PWB com disposição 10 da grade da bola- PWB dacamada BGA construído em Tg alto FR-4 com ouro da imersão
(As placas de circuitos impressos são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
1,1 descrição geral
Este é um tipo de placa de circuito impresso de 10 camadas construída na carcaça de FR-4 Tg170 para a aplicação de controles do PLC. Tem 2,0 milímetros grosso com o silkscreen branco na máscara verde da solda e o ouro da imersão em almofadas. Um pacote de BGA é colocado na parte superior da placa de circuito, pino-contagem alta em um passo de 0.5mm. A matéria-prima é de Shengyi e de fornecer 1 acima da placa. São fabricados por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 20 placas são embaladas para a expedição.
1,2 características e benefícios
1. O material padrão industrial alto do Tg mostra a confiança térmica excelente;
2. Ouro da imersão para assegurar a molhadela excelente durante a solda componente e para evitar a corrosão de cobre;
3. Na casa, o projeto de engenharia impede que os problemas ocorram na pre-produção;
4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL certificou;
5. Taxa da queixa do cliente: <1%
6. Entrega no tempo: >98%
7. Capacidade do PWB do protótipo à capacidade da produção de volume;
8. Multilayer e qualquer camada HDI PCBs;
9. Mais do que os anos 18+ de experiência do PWB.
1,3 aplicações
Adaptador sem fio de USB
Revisões sem fio do router
Inversor da bateria
Router sem fio de G
Placas traseiras
1,4 especificações do PWB
| Artigo | Descrição | Valor |
| Contagem da camada | 10 camadas do PWB | 10 camadas embarcam |
| Tipo da placa | PWB Multilayer | Placa Multilayer do PWB |
| Tamanho da placa | 168,38 x 273.34mm=1up | 168,38 x 273.34mm=1up |
| Estratificação | Tipo estratificado | FR4 |
| Fornecedor | SHENGYI |
| Tg | TG ≧170 |
| Espessura terminada | 2.0+/-10% MILÍMETROS |
| Chapeando a espessura | Espessura do Cu de PTH | >20 um |
| Espessura interna do Cu da camada | 1/1 de ONÇA |
| Espessura de superfície do Cu | 35 um |
| Máscara da solda | Tipo material | LP-4G G-05 |
| Fornecedor | Nan Ya |
| Cor | Verde |
| Único/ambos os lados | Ambos os lados |
| Espessura de S/M | >=10.0 um |
| teste da fita de 3M | NENHUM descasque fora |
| Legenda | Tipo material | S-380W |
| Fornecedor | Yo da TAI |
| Cor | Branco |
| Lugar | Ambos os lados |
| teste da fita de 3M | Nenhum descasque fora |
| Circuito | Trace Width (milímetros) | 0.203+/-20%mm |
| Afastamento (milímetros) | 0,203+/- 20%mm |
| Identificação | Marca do UL | 94V-0 |
| Logotipo da empresa | QM2 |
| Código da data | 1017 |
| Lugar de Mark | CS |
| Ouro da imersão | Níquel | 100u” |
| Ouro | ≧2u” |
| Testes de Reliabilty | Teste de choque térmico | 288±5℃, 10sec, 3 ciclos |
| teste do abllity da solda | 245±5℃ |
| Função | Teste de Electrioal | 233+/-5℃ |
| Padrão | Classe 2 de IPC-A 600H, CLASSE 2 de IPC_6012C | 100% |
| Aparência | Inspeção visual | 100% |
| urdidura e torção | <= 0,75% |
1,5 BGA e através da tomada
O nome completo do BGA é a disposição da grade da bola, que é um tipo do pacote de superfície da montagem usado para o circuito integrado (IC). Tem as características de:① a função reduzida área de empacotamento do ② aumentou e o número de solda aumentada os pinos do ③ pode ser presunçoso quando a solda dissolvida, fácil pôr sobre a confiança do ④ da lata é ⑤ que alto o desempenho elétrico é bom e a placa do PWB do baixo custo etc. com BGA tem geralmente furos menores. Na maior parte, através dos furos sob BGA são projetados ser 8~12mil no diâmetro por clientes. Vias sob BGA tem que ser obstruído pela resina, a tinta de solda não é permitida ser em almofadas e em nenhuma perfuração em almofadas de BGA. Os vias obstruídos são 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm e 0.55mm.
