Placa de circuito do chapeamento do níquel/ouro do PWB do ouro da imersão com BGA e através na almofada para a transmissão do sinal
1,1 descrição geral
Este é um tipo de PWB multilayer construído na carcaça FR-4 com Tg 135°C para a aplicação da transmissão do sinal com a trilha do cobre de 12 camadas. Tem 2,0 milímetros grosso com silkscreen branco (Taiyo) na máscara verde da solda (Taiyo) e ouro da imersão em almofadas. A matéria-prima é do fornecimento de ITEQ único acima do PWB. São fabricados por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 20 placas são embaladas para a expedição.
1,2 características e benefícios
Conjuntos sem chumbo com uma temperatura máxima do reflow de 260℃.
Tempo de armazenamento longo (pode ser armazenado por mais de 1 ano no saco de vácuo)
Melhorou a velocidade da transmissão do sinal
Fabricação do PWB em especificações exigidas.
Entrega rápida e do tempo ligado
O UL reconheceu e RoHS Diretivo-complacente
Capacidade do PWB do protótipo
1,3 aplicações
Carregador de bateria solar
Perseguidor do veículo
Receptor de GPS
Modem de SMS
Antena do Multicoupler
Sistemas telefônicos
1,4 folha do parâmetro e de dados
| TAMANHO DO PWB | 257 x 171.5mm=1PCS=1design |
| TIPO DA PLACA | PWB Multilayer |
| Número de camadas | 12 camadas |
| Componentes de superfície da montagem | SIM |
| Através dos componentes do furo | SIM |
| STACKUP DA CAMADA | cobre ------- 17um SUPERIOR (1oz) +plate 25um |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| cobre ------- L02 35um (1oz) |
| 150um núcleo FR-4 |
| cobre ------- L03 35um (1oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| cobre ------- L04 35um (1oz) |
| 150um núcleo FR-4 |
| cobre ------- L05 35um (1oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| cobre ------- L06 35um (1oz) |
| 150um núcleo FR-4 |
| cobre ------- L07 35um (1oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| cobre ------- L08 35um (1oz) |
| 150um núcleo FR-4 |
| cobre ------- L09 35um (1oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| cobre ------- L10 35um (1oz) |
| 150um núcleo FR-4 |
| cobre ------- L11 35um (1oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| cobre ------- BOT 17um (0.5oz) +plate 25um |
| TECNOLOGIA | |
| Traço e espaço mínimos: | mil. 4 mil./4 |
| Furos mínimos/máximos: | 0,25 milímetros/3,0 milímetros |
| Número de furos diferentes: | 26 |
| Número de furos de broca: | 4013 |
| Número de entalhes moídos: | 0 |
| Número de entalhes internos: | 0 |
| Controle da impedância | NÃO |
| MATERIAL DA PLACA | |
| Cola Epoxy de vidro: | FR-4, ITEQ IT-140, Tg>135℃, er<5.4 |
| Folha final externo: | 1oz |
| Folha final interna: | 1oz |
| Altura final do PWB: | 2.0mm ±10% |
| CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO | |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão (ENIG) (2 níquel do µ do µ” mais de 100”) |
| Solde a máscara para aplicar-se a: | Superior e inferior, mínimo 12micon. |
| Cor da máscara da solda: | O verde, PSR-2000GT600D, Taiyo forneceu. |
| Tipo da máscara da solda: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
| MARCAÇÃO | |
| Lado da legenda componente | PARTE SUPERIOR |
| Cor da legenda componente | Branco, IJR-4000 MW300, Taiyo Supplied. |
| Fabricante Name ou logotipo: | Marcado na placa em um condutor e em uma ÁREA LIVRE leged |
| ATRAVÉS DE | Chapeado através do furo (PTH), através de tented. Vin na almofada sob o pacote de BGA |
| AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY | Aprovação do UL 94-V0 MÍNIMA. |
| TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO | |
| Dimensão do esboço: | 0,0059" (0.15mm) |
| Chapeamento da placa: | 0,0030" (0.076mm) |
| Tolerância da broca: | 0,002" (0.05mm) |
| TESTE | Expedição prévia do teste elétrico de 100% |
| TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| ÁREA DE SERVIÇO | No mundo inteiro, globalmente. |
1,5 vantagens de placas do PWB com níquel e ouro Electroless da imersão
(1) superfície plana
A característica a mais importante é que a superfície de todas as almofadas é perfeitamente plana, correspondendo à superfície de cobre subjacente, com todas as bordas da almofada e da trilha cobertas pelo níquel/ouro.
(2) baixa taxa do defeito
Uma razão importante para escolher a proteção da superfície do ouro da imersão é uma taxa de falhas altamente reduzida durante o conjunto e a solda comparados com as placas solda-revestidas e quente-ar niveladas. É especialmente verdadeiro de placas da linha tênue com um passo componente de 0,5 milímetros (20 mil.) ou menos.
(3) Solderability
Solderability é alto mas o tempo de solda é um pouco de mais longo (aproximadamente 5 segundos.) comparado com a solda da onda (3seconds.)
(4) estabilidade dimensional
Desde que as placas não são sujeitadas às temperaturas acima de 90° C (194° F) durante a fabricação, a estabilidade dimensional é alto. Isto é da grande importancia ao screen-printing a pasta da solda em placas de SMT da linha tênue porque um ajuste melhor entre o estêncil e o teste padrão é conseguido do que no caso da solda revestida e o quente-ar nivelou placas.
