Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Fornecedor verificado
6 Anos
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O laser do UL cortou a pasta da solda escreve o estêncil da placa de circuito de 0.1mm

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
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O laser do UL cortou a pasta da solda escreve o estêncil da placa de circuito de 0.1mm

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Number modelo :BIC-956.V1.0
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :5000pcs pelo mês
Prazo de entrega :8-9 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :Vácuo bags+Cartons
Matéria-prima :Calço de aço inoxidável
Tamanho do estêncil :370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
Espessura da folha :0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Aparência :Gravando e eletro lustrando
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Estêncil da pasta da solda do conjunto do PWB de SMT | Corte do laser do estêncil do PWB
 
1,1 descrição geral
Este é um tipo de estêncil de SMT da pasta da solda (corte 100% do laser) construído na folha de aço inoxidável de 0.1mm com dimensão de alumínio do milímetro x 520 milímetro x 20mm do quadro 420. Fabricou por IPC 7525A usando dados fornecidos de Gerber, área do rodo de borracha que localiza no centro. As marcas de Fiducal são através dos furos a serir para a máquina de SMT. Embalou com caixa de KK (cartão duro) e geralmente 2 estêncis são embalados para a expedição.
 
1,2 características e benefícios
O arquivo de dados é usado diretamente para produzir e reduzir a taxa de erro;
A precisão da posição de abertura do molde de SMT é muito alta: o erro de processo inteiro é o μ m do ≤ ±4;
A abertura do molde de SMT tem a figura geométrica, que é vantajosa à impressão e à formação da pasta da lata;
O projeto de engenharia impede que os problemas ocorram pre na produção;
Equipe com paixão, disciplina, responsabilidade e honestidade;
Porta ao serviço da expedição da porta;
Mais de 15 anos de experiência;
Serviço pós-venda hassle livre, linear;
 
O laser do UL cortou a pasta da solda escreve o estêncil da placa de circuito de 0.1mmO laser do UL cortou a pasta da solda escreve o estêncil da placa de circuito de 0.1mmO laser do UL cortou a pasta da solda escreve o estêncil da placa de circuito de 0.1mm
 
1,3 aplicações
Pacote de SMD tal como PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Flip Chip.
 
1,4 folha do parâmetro e de dados
Dimensão: 370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
Estrutura Folhas do estêncil com quadro de alumínio
Matéria-prima Calço de aço inoxidável
Espessura da folha 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Abertura configurada Corte do laser
Aparência Gravando e eletro lustrando
Marca de fé Através do furo
Área de serviço: No mundo inteiro
Quantidade de almofadas abertas: 1421
Vantagens: a) Dimensão da elevada precisão; b) boa forma na janela; c) a parede do furo é mais lisa.
Aplicação: CSP, BGA, pacote de 0.5mm QFP etc.
 
1,5 os furos de abertura projetam para o estêncil de SMT
Tipo componente Passo Largura de solda Comprimento de solda Largura de abertura Comprimento de abertura Shim Thickness
PLCC 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.60mm 1.95mm 0.15-0.25mm
QFP 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.32mm 1.45mm 0.15-0.18mm
QFP 0.50mm 0.254-0.33mm 1.25mm 0.22-0.25mm 1.20mm 0.12-0.15mm
QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.20mm 1.20mm 0.10-0.12mm
QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.07-0.12mm
0402   0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm
0201   0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.07-0.12mm
BGA 1.27mm 0.80mm   0.75mm 0.75mm 0.15-0.20mm
BGA 1.00mm 0.38mm   0.35mm 0.35mm 0.10-0.12mm
BGA 0.50mm 0.30mm   0.28mm 0.28mm 0.07-0.12mm
Flip Chip 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm
Flip Chip 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm

 

O laser do UL cortou a pasta da solda escreve o estêncil da placa de circuito de 0.1mmO laser do UL cortou a pasta da solda escreve o estêncil da placa de circuito de 0.1mmO laser do UL cortou a pasta da solda escreve o estêncil da placa de circuito de 0.1mm

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