Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Nós somos seu fornecedor da solução do PWB do RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado

Manufacturer from China
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5 Anos
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placa do PWB de 15mil TMM10 Rogers com máscara verde da solda para Chip Testers

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsIvy Deng
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placa do PWB de 15mil TMM10 Rogers com máscara verde da solda para Chip Testers

Pergunte o preço mais recente
Number modelo :BIC-148.V1.0
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T/T
capacidade de fornecimento :5000pcs pelo mês
Prazo de entrega :8-9 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :Vácuo bags+Cartons
Matéria-prima :Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Contagem da camada :Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Tamanho do PWB :≤400mm X 500mm
Espessura do PWB :15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Máscara da solda :Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Peso de cobre :0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Revestimento de superfície :Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….
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PWB de alta frequência de Rogers 15mil TMM10 com ouro da imersão e máscara verde da solda para Chip Testers

(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

Os materiais thermoset da micro-ondas do TMM10 de Rogers são cerâmicos, hidrocarboneto, compostos thermoset do polímero projetados para aplicações altas do stripline e do microstrip da confiança do chapear-através-furo.

 

As estratificações TMM10 elétricas e as características mecânicas combinam muitas das vantagens de cerâmico e o circuito convencional da micro-ondas de PTFE lamina sem a necessidade para os processos de manufatura específicos típicos destes materiais.

 

O coeficiente térmico da constante dielétrica das estratificações TMM10 é tipicamente menos de 30 ppm/°C, que é extremamente - baixos. O material pode produzir a confiança alta chapeado através dos furos com o encolhimento mínimo gravura em àgua forte avalia agradecimentos a seus coeficientes isotropic da expansão térmica, que são combinados extremamente proximamente àqueles do cobre. Adicionalmente, a condutibilidade térmica das estratificações TMM10 é aproximadamente duas vezes mais alta que aquela de estratificações convencionais de PTFE/ceramic, facilitando o remover o calor do sistema.

 

As resinas thermoset usadas nas estratificações TMM10 para impedir que amaciem quando aquecido. Em consequência, não há nenhuma necessidade de preocupar-se sobre o levantamento da almofada ou as outras edições quando o componente de ligamento do fio conduzir aos traços de circuito.

 

Algumas aplicações típicas:

1. Filtros e acoplador

2. Amplificadores de potência e combinadores

3. Circuitos do RF e da micro-ondas

 

Nossas capacidades (TMM10)

Material do PWB: Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Designação: TMM10
Constante dielétrica: 9,20 ±0.23
Contagem da camada: Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espessura do PWB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Tamanho do PWB: ≤400mm X 500mm
Máscara da solda: Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Revestimento de superfície: Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….

 

 

 

Folha de dados de TMM10

Valor TMM10 típico
Propriedade   TMM10 Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, εProcess 9.20±0.23 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 9,8 - - 8GHz a 40 gigahertz Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0,0022 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolação >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 método 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coeficiente da expansão térmica - x 21 X ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Y 21 Y ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutibilidade térmica 0,76 Z W/m/K 80 ASTM C518
Propriedades mecânicas
Força de casca de cobre após o esforço térmico 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) após o flutuador da solda 1 onça. EDC IPC-TM-650 método 2.4.8
Força Flexural (MD/CMD) 13,62 X, Y kpsi ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD) 1,79 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção da umidade (2X2) 1.27mm (0,050") 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,2
Gravidade específica 2,77 - - ASTM D792
Capacidade de calor específico 0,74 - J/g/K Calculado
Processo sem chumbo compatível SIM - - - -

 

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