PWB de alta frequência DK3.27 da micro-ondas da placa de circuito TMM3 impresso 20mil 0.508mm com ouro da imersão.
(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de PWB de alta frequência da dupla camada que é construído na carcaça de 20mil TMM3. É com ouro da imersão, cobre 1oz (terminado). A máscara verde da solda é imprimida na camada superior e a camada inferior está aberta arejar. Este mini PWB é fabricado conforme a classe 3 do IPC, cada 50 placas é embalado para a expedição. É para a aplicação de antenas do remendo.
Especificações do PWB
| TAMANHO DO PWB | 35 x 51mm=1up |
| TIPO DA PLACA | O dobro tomou partido PWB |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Componentes de superfície da montagem | SIM |
| Através dos componentes do furo | NÃO |
| STACKUP DA CAMADA | cobre ------- 0,5 onças) +plate camada SUPERIOR de 17um ( |
| TMM3 0.508mm |
| cobre ------- 17um (0,5 onças) + camada do BOT da placa |
| TECNOLOGIA | |
| Traço e espaço mínimos: | mil. 5 mil./5 |
| Furos mínimos/máximos: | 0,40 milímetros/2,50 milímetros |
| Número de furos diferentes: | 3 |
| Número de furos de broca: | 3 |
| Número de entalhes moídos: | 0 |
| Número de entalhes internos: | não |
| Controle da impedância: | não |
| Número de dedo do ouro: | 0 |
| MATERIAL DA PLACA | |
| Cola Epoxy de vidro: | TMM3 0.508mm |
| Folha final externo: | 1,0 onças |
| Folha final interna: | N/A |
| Altura final do PWB: | 0,68 milímetros ±0.1 |
| CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO | |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão, 99% |
| Solde a máscara para aplicar-se a: | Camada superior |
| Cor da máscara da solda: | Verde |
| Tipo da máscara da solda: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
| MARCAÇÃO | |
| Lado da legenda componente | N/A |
| Cor da legenda componente | N/A |
| Fabricante Name ou logotipo: | N/A |
| ATRAVÉS DE | Chapeado através do furo (PTH), tamanho mínimo 0.40mm. |
| AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY | 94V-0 |
| TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO | |
| Dimensão do esboço: | 0,0059" |
| Chapeamento da placa: | 0,0029" |
| Tolerância da broca: | 0,002" |
| TESTE | Expedição prévia do teste elétrico de 100% |
| TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| ÁREA DE SERVIÇO | No mundo inteiro, globalmente. |
Aplicações típicas
1. Verificadores de microplaqueta
2. Polarizadores e lentes dielétricos
3. Filtros e acoplador
4. Antenas dos sistemas de navegação mundiais
5. Antenas do remendo
6. Amplificadores de potência e combinadores
7. Circuitos do RF e da micro-ondas
8. Sistemas de comunicação satélite
Nossa capacidade do PWB (TMM3)
| Material do PWB: | Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero |
| Designação: | TMM3 |
| Constante dielétrica: | 3,27 |
| Contagem da camada: | Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espessura do PWB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
| Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. |
| Revestimento de superfície: | O cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão, prata da imersão, ouro puro chapeou etc…. |
Folha de dados de TMM3
| Propriedade | TMM3 | Sentido | Unidades | Circunstância | Método do teste |
| Constante dielétrica, εProcess | 3.27±0.032 | Z | | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica, εDesign | 3,45 | - | - | 8GHz a 40 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial |
| Fator de dissipação (processo) | 0,002 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | +37 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistência de isolação | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 |
| Resistividade de volume | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 |
| Resistividade de superfície | >9x 10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 |
| Força elétrica (força dielétrica) | 441 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 método 2.5.6.2 |
| Propriedades térmicas |
| Temperatura de Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 |
| Coeficiente da expansão térmica - x | 15 | X | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Coeficiente da expansão térmica - Y | 15 | Y | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Coeficiente da expansão térmica - Z | 23 | Z | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Condutibilidade térmica | 0,7 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 |
| Propriedades mecânicas |
| Força de casca de cobre após o esforço térmico | 5,7 (1,0) | X, Y | lb/inch (N/mm) | após o flutuador da solda 1 onça. EDC | IPC-TM-650 método 2.4.8 |
| Força Flexural (MD/CMD) | 16,53 | X, Y | kpsi | | ASTM D790 |
| Módulo Flexural (MD/CMD) | 1,72 | X, Y | Mpsi | | ASTM D790 |
| Propriedades físicas |
| Absorção da umidade (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") | 0,12 |
| Gravidade específica | 1,78 | - | - | | ASTM D792 |
| Capacidade de calor específico | 0,87 | - | J/g/K | | Calculado |
| Processo sem chumbo compatível | SIM | - | - | - | - |
