PWB TU-872 Multilayer impresso da placa de circuito da confiança térmica alta do baixo PWB da DK/Df FR-4 (PWB)
(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
O Sp de TU-872 SLK é baseado em uma resina alterada elevado desempenho da cola Epoxy FR-4. Este material é reforçado com o vidro tecido novo e projetado com baixa constante de dielétrico extra e baixo fator de dissipação para a aplicação de pequenas perdas e de alta frequência de alta velocidade da placa de circuito. O material do Sp de TU-872 SLK é apropriado para o processo sem chumbo da proteção ambiental e também compatível com processos FR-4. O Sp de TU-872 SLK lamina igualmente a exibição CTE excelente, a resistência química superior, a resistência de umidade, a estabilidade térmica, a resistência de CAF e a dureza aumentadas por uma rede do allyl que forma o composto.
Características chaves
1. Propriedades elétricas excelentes
2. Constante dielétrica menos de 3,5
3. Fator de dissipação menos de 0,010
4. Desempenho excelente, estável e liso de Dk/Df
5. Compatível com a maioria de processos FR-4
6. Processo sem chumbo compatível
7. Expansão térmica melhorada da z-linha central
8. Capacidade de Anti-CAF
9. Estabilidade dimensional, uniformidade da espessura e nivelamento superiores
10. Através-furo excelente e confiança de solda
Nossas capacidades do PWB (Sp de TU-872 SLK)
| Material do PWB: | Resina alterada elevado desempenho da cola Epoxy FR-4 |
| Designação: | Sp de TU-872 SLK |
| Constante dielétrica: | < 3,5 |
| Contagem da camada: | Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm) |
| Espessura do PWB: | 10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. do verde, do preto, do Matt Black, do azul, do Matt Blue, o amarelo, o vermelho. |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão, prata da imersão etc…. |
| Tecnologia: | HDI, através na almofada, controle da impedância, cegam o chapeamento através de/enterrado através de, da borda, o BGA, os furos etc. de Countsunk. |
Aplicações principais
1. Radiofrequência
2. Backpanel, computação do elevado desempenho
3. Linecards, armazenamento
4. Servidores, telecomunicações, estação base
5. Routeres do escritório
Nossas vantagens
ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL certificou;
oficina 16000㎡;
capacidade da saída 30000㎡ pelo mês;
Protótipo à capacidade de grande volume da produção
Classe 3 da classe 2 do IPC/IPC;
Qualquer camada HDI PCBs;
Entrega no tempo: >98%
Taxa da queixa do cliente: <1%
Propriedades típicas (Sp de TU-872 SLK)
| | Valores típicos | Acondicionamento | IPC-4101 /126 |
| Térmico | | | |
| Tg (acesso direto da memória) | 220°C | | |
| Tg (DSC) | 200°C | | > 170°C |
| Tg (TMA) | 190°C | E-2/105 | |
| TD (TGA) | 340°C | | > 340°C |
| X-linha central de CTE | 12~15 ppm/°C | | N/A |
| Y-linha central de CTE | 12~15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| Z-linha central de CTE | 2,30% | | < 3,0% |
| Esforço térmico, flutuador da solda, 288°C | > segundo 60 | | > segundo 10 |
| T260 | minuto 60 | | > minuto 30 |
| T288 | minuto 20 | E-2/105 | > minuto 15 |
| T300 | minuto 5 | | > minuto 2 |
| Inflamabilidade | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK & DF | | | |
| Permitividade (RC 50%) @10GHz | 3,5 | | |
| Tangente da perda (RC 50%) @10GHz | 0,008 | | |
| Elétrico | | | |
| Permitividade (RC50%) | | | |
| 1GHz (SPC method/4291B) | 3.6/3.4 | | < 5,2 |
| 5GHz (método do SPC) | 3,5 | E-2/105 | - |
| 10GHz (método do SPC) | 3,5 | | - |
| Tangente da perda (RC50%) | | | |
| 1GHz (SPC method/4291B) | 0.006/0.004 | | |
| 5GHz (método do SPC) | 0,007 | E-2/105 | < 0,035 |
| 10GHz (método do SPC) | 0,008 | | |
| Resistividade de volume | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| Resistividade de superfície | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| Força elétrica | > 40 KV/mm | | > 30 kV/mm |
| Divisão dielétrica | > 50 quilovolts | | N/A |
| Mecânico | | | |
| Módulo Young | | | |
| Sentido da urdidura | 26 GPa | | N/A |
| Sentido da suficiência | 24 GPa | | |
| Força Flexural | | | |
| Longitudinalmente | > 60.000 libras por polegada quadrada | | > 60.000 libras por polegada quadrada |
| Transversalmente | > 50.000 libras por polegada quadrada | | > 50.000 libras por polegada quadrada |
| Descasque a força, folha do Cu do rtf de 1,0 onças | 4~7 lb/in | | > 4 lb/in |
| Absorção de água | 0,13% | E-1/105+D-24/23 | < 0.5% |
