A Multi-camada sem chumbo alta do Tg imprimiu a placa de circuito construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg
(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
TU-768/a estratificação/prepreg de TU-768P são feitos do E-vidro tecido de alta qualidade revestido com o sistema da resina de cola Epoxy, que fornece as estratificações a característica do Uv-bloco, e a compatibilidade com processo ótico automatizado da inspeção (AOI). Estes produtos são apropriados para as placas que precisam de sobreviver a ciclos térmicos severos, ou para experimentar o trabalho de conjunto excessivo. TU-768 lamina a exibição CTE excelente, a resistência química superior e a estabilidade térmica mais a propriedade de resistência de CAF.
Aplicações principais
Produtos eletrónicos de consumo
Servidor, estação de trabalho
Automotivo
Características chaves
Processo sem chumbo compatível
Coeficiente excelente da expansão térmica
Propriedade de Anti-CAF
Resistência química e térmica superior
Fluorescência para AOI
Resistência de umidade
Nossa capacidade do PWB (TU-768)
| A Multi-camada sem chumbo alta do Tg imprimiu a placa de circuito construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg | Alto-Tg e resina de cola Epoxy térmica alta da confiança |
| Designação: | TU-768 |
| Constante dielétrica: | 4,3 |
| Contagem da camada: | Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm) |
| Espessura do PWB: | 10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm) |
| Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. do verde, do preto, do Matt Black, do azul, do Matt Blue, o amarelo, o vermelho. |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão, prata da imersão etc…. |
| Tecnologia: | HDI, através na almofada, controle da impedância, cegam o chapeamento através de/enterrado através de, da borda, o BGA, os furos etc. de Countsunk. |
Propriedades típicas de TU-768
| | Valores típicos | Acondicionamento | IPC-4101 /126 |
| Térmico | | | |
| Tg (acesso direto da memória) | 190°C | | |
| Tg (DSC) | 180°C | | > 170°C |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 | |
| TD (TGA) | 350°C | | > 340°C |
| X-linha central de CTE | 11~15 ppm/°C | | N/A |
| Y-linha central de CTE | 11~15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| Z-linha central de CTE | 2,70% | | < 3,0% |
| Esforço térmico, flutuador da solda, 288°C | > segundo 60 | | > segundo 10 |
| T260 | > minuto 60 | | > minuto 30 |
| T288 | > minuto 20 | E-2/105 | > minuto 15 |
| T300 | > minuto 2 | | > minuto 2 |
| Inflamabilidade | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK & DF | | | |
| Permitividade (RC 50%) @10GHz | 4,3 | | |
| Tangente da perda (RC 50%) @10GHz | 0,018 | | |
| Elétrico | | | |
| Permitividade (RC50%) | | | |
| 1GHz (SPC method/4291B) | 4.4 / 4,3 | | < 5,2 |
| 5GHz (método do SPC) | 4,3 | E-2/105 | N/A |
| 10GHz (método do SPC) | 4,3 | | N/A |
| Tangente da perda (RC50%) | | | |
| 1GHz (SPC method/4291B) | 0,019 /0.018 | | < 0,035 |
| 5GHz (método do SPC) | 0,021 | E-2/105 | N/A |
| 10GHz (método do SPC) | 0,023 | | N/A |
| Resistividade de volume | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| Resistividade de superfície | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| Força elétrica | > 40 KV/mm | | > 30 KV/mm |
| Divisão dielétrica | > 50 quilovolts | | > 40 QUILOVOLTS |
| Mecânico | | | |
| Módulo Young | | | |
| Sentido da urdidura | 25 GPa | | N/A |
| Sentido da suficiência | 22 GPa | | |
| Força Flexural | | | |
| Longitudinalmente | > 60.000 libras por polegada quadrada | | > 60.000 libras por polegada quadrada |
| Transversalmente | > 50.000 libras por polegada quadrada | | > 50.000 libras por polegada quadrada |
| Descasque a força, folha do Cu do rtf de 1,0 onças | 7~9 lb/in | | > 4 lb/in |
| Absorção de água | 0,18% | E-1/105+D-24/23 | < 0.8% |
