Placa de circuito impresso alta do Tg (PWB) em S1000-2M Core e em S1000-2MB Prepreg com ouro da imersão
(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
S1000-2M é um tipo de material alto da placa de circuito impresso do Tg fabricado por Shengyi com as características do elevado desempenho e de baixo CTE, apropriadas para o PWB multilayer alto. A espessura varia 0.05mm a 3.2mm, o peso de cobre 0.5oz a 3oz etc.
Características
Estratificação FR-4 compatível sem chumbo
Tg170℃ (DSC), Blocking/AOI UV compatível
Resistência térmica de calor elevado
Mais baixa Z-linha central CTE
Confiança excelente do através-furo
Desempenho excelente de Anti-CAF
Absorção de maré baixa
Processability mecânico excelente
Aplicações
Computador
Uma comunicação
Eletrônica automotivo
Apropriado para o PWB alto da contagem da camada
Nossa capacidade do PWB (S1000-2M)
| Material do PWB: | Tg alto, elevado desempenho e baixa resina de cola Epoxy de CTE |
| Designação: | S1000-2M |
| Constante dielétrica: | 4,6 em 10GHz |
| Contagem da camada: | Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm) |
| Espessura do PWB: | 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm |
| Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. do verde, do preto, do Matt Black, do azul, do Matt Blue, o amarelo, o vermelho. |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão, prata da imersão etc…. |
| Tecnologia: | HDI, através na almofada, controle da impedância, cegam o chapeamento através de/enterrado através de, da borda, o BGA, os furos etc. de Countsunk. |
Propriedades gerais de S1000-2M
| Artigos do teste | Método do teste | Condição de teste | Unidade | Valor típico |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.24.4 | Acesso direto da memória | ℃ | 185 |
| IPC-TM-650 2.4.25D | DSC | ℃ | 180 |
| TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | TGA (5% W.L) | ℃ | 355 |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | >60 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 30 |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 15 |
| Esforço térmico | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, mergulho da solda | s | >100 |
| CTE (Z-linha central) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes do Tg | ppm/℃ | 41 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | Após o Tg | ppm/℃ | 208 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | 50-260℃ | % | 2,4 |
| Permitividade (1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4,6 |
| Tangente da perda (1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0,018 |
| Resistividade de volume | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ-cm | 8.7×108 |
| Resistividade de superfície | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ | 2.2×107 |
| Resistência de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | s | 133 |
| Divisão dielétrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-0.5/23 | quilovolt | >45 |
| Força de casca (1oz) | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm [lb/in] | 1,3 [7,43] |
| Força Flexural (LW/CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | | Mpa | 567/442 |
| Absorção de água | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0,08 |
| Inflamabilidade | UL94 | C-48/23/50 | Avaliação | V-0 |
| CTI | IEC60112 | | Avaliação | PLC 3 |
