Rogers RT/Duroid 5870 31mil 0,787mm PCB de alta frequência para sistemas de radar
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
O material de alta frequência Rogers RT/duroid 5870 é composto de PTFE reforçado com microfibra de vidro, projetado para aplicações exatas de circuitos stripline e microstrip.A excepcional uniformidade da constante dielétrica resulta de suas microfibras orientadas aleatoriamente.A constante dielétrica do RT/duroid 5870 é uniforme de painel para painel e é constante em uma ampla faixa de frequência.Seu baixo fator de dissipação estende a utilidade do RT/duroid 5870 para a banda Ku e acima.Os materiais RT/duroid 5870 são facilmente cortados, cisalhados e usinados para dar forma.São resistentes a todos os solventes e reagentes, quentes ou frios, normalmente utilizados na gravação de circuitos impressos ou na galvanização de bordas e furos.
As aplicações típicas são antenas de banda larga de companhias aéreas comerciais, circuitos microstrip, circuitos stripline, aplicações de ondas milimétricas, sistemas de radar militar, sistemas de orientação de mísseis e antenas de rádio digital ponto a ponto, etc.
PCB Sespecificações
| TAMANHO DO PCB |
110 x 72mm=1PCS |
| TIPO DE PLACA |
PCB de dupla face |
| Número de camadas |
2 camadas |
| Componentes de montagem em superfície |
SIM |
| Componentes do Furo Passante |
SIM |
| EMPILHAMENTO DE CAMADAS |
cobre ------- 35um (1 oz) + camada superior da placa |
| RT/duroid 5870 0,787 mm |
| cobre ------- 35um(1oz) + placa BOT Layer |
| TECNOLOGIA |
|
| Traço mínimo e espaço: |
4,8 mil / 4,5 mil |
| Furos Mínimo / Máximo: |
0,3 mm / 4,6 mm |
| Número de furos diferentes: |
5 |
| Número de furos de perfuração: |
87 |
| Número de slots fresados: |
0 |
| Número de recortes internos: |
1 |
| Controle de Impedância: |
não |
| Número de dedo de ouro: |
0 |
| MATERIAL DA PLACA |
|
| Vidro Epóxi: |
RT/duroid 5870 0,787 mm |
| Folha final externa: |
1,0 onças |
| Folha final interna: |
N / D |
| Altura final do PCB: |
0,8 mm ±0,1 |
| REVESTIMENTO E REVESTIMENTO |
|
| Acabamento de superfície |
ouro de imersão |
| A máscara de solda aplica-se a: |
N / D |
| Cor da Máscara de Solda: |
N / D |
| Tipo de máscara de solda: |
N / D |
| CONTORNO/CORTE |
Roteamento |
| MARCAÇÃO |
|
| Lado da Legenda do Componente |
N / D |
| Cor da Legenda do Componente |
N / D |
| Nome ou logotipo do fabricante: |
N / D |
| ATRAVÉS DA |
Furo revestido (PTH), tamanho mínimo de 0,3 mm.Máscara de solda descoberta |
| CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE |
Aprovação UL 94-V0 MIN. |
| TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO |
|
| Dimensão do esboço: |
0,0059" |
| Revestimento da placa: |
0,0029" |
| Tolerância de perfuração: |
0,002" |
| TESTE |
Teste elétrico 100% antes do envio |
| TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA |
arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVIÇO |
Em todo o mundo, globalmente. |
Folha de dados de Rogers RT/duroid 5870
| RT/duroid 5870 Valor Típico |
| Propriedade |
RT/duroid 5870 |
Direção |
Unidades |
Doença |
Método de teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso |
2.33
2,33±0,02 especificação. |
Z |
N / D |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica, εDesign |
2.33 |
Z |
N / D |
8 GHz a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de dissipação, tanδ |
0,0005
0,0012 |
Z |
N / D |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico de ε |
-115 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃para 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade volumétrica |
2 x 107 |
Z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Resistividade superficial |
3 x 107 |
Z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Calor específico |
0,96(0,23) |
N / D |
j/g/k
(cal/g/c) |
N / D |
Calculado |
| Módulo de Tração |
teste em 23℃ |
teste em 100℃ |
N / D |
MPa(kpsi) |
A |
ASTM D 638 |
| 1300(189) |
490(71) |
x |
| 1280(185) |
430(63) |
Y |
| Estresse Máximo |
50(7.3) |
34(4.8) |
x |
| 42(6.1) |
34(4.8) |
Y |
| Tensão Máxima |
9.8 |
8.7 |
x |
% |
| 9.8 |
8.6 |
Y |
| Módulo Compressivo |
1210(176) |
680(99) |
x |
MPa(kpsi) |
A |
ASTM D 695 |
| 1360(198) |
860(125) |
Y |
| 803(120) |
520(76) |
Z |
| Estresse Máximo |
30(4.4) |
23(3.4) |
x |
| 37(5.3) |
25(3.7) |
Y |
| 54(7.8) |
37(5.3) |
Z |
| Tensão Máxima |
4 |
4.3 |
x |
% |
| 3.3 |
3.3 |
Y |
| 8.7 |
8.5 |
Z |
| Absorção de umidade |
0,02 |
N / D |
% |
0,62" (1,6 mm) D48/50 |
ASTM D 570 |
| Condutividade térmica |
0,22 |
Z |
W/m/k |
80℃ |
ASTM C 518 |
| Coeficiente de expansão térmica |
22
28
173 |
x
Y
Z |
ppm/℃ |
0-100℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
N / D |
℃TGA |
N / D |
ASTM D 3850 |
| Densidade |
2.2 |
N / D |
g/cm3 |
N / D |
ASTM D 792 |
| casca de cobre |
27.2(4.8) |
N / D |
Pli(N/mm) |
1oz(35mm)folha EDC
depois do flutuador de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
N / D |
N / D |
N / D |
UL 94 |
| Compatível com processos sem chumbo |
Sim |
N / D |
N / D |
N / D |
N / D |
