PWB de alta frequência de Rogers RT/Duroid 6006
As estratificações da micro-ondas de Rogers RT/duroid 6006 são os compostos cerâmicos-PTFE que são projetados para as aplicações eletrônicas e da micro-ondas de circuito que exigem uma constante dielétrica alta. A estratificação de RT/duroid 6006 está disponível com um valor constante dielétrico de 6,15.
A micro-ondas de RT/duroid 6006 lamina a facilidade da característica da fabricação e da estabilidade no uso. Resultados desta propriedade na possibilidade de produção em massa e de reduzir o custo dos bens. Tem firmemente o controle da constante dielétrica e de espessura, a absorção da baixa umidade, e a boa estabilidade mecânica térmica.
As placas de circuito impresso de RT/Duroid 6006 são amplamente utilizadas nos sistemas de vacância de colisão dos aviões, nos sistemas de alarme à terra do radar, nas antenas do remendo e nos sistemas de comunicações satélites etc.
| Valor típico de RT/duroid 6006 |
| Propriedade |
RT/duroid 6006 |
Sentido |
Unidades |
Circunstância |
Método do teste |
| Constante dielétrica, εProcess |
6.15±0.15 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 apertou o stripline |
| Constante dielétrica, εDesign |
6,45 |
Z |
|
8GHz a 40 gigahertz |
Método do comprimento da fase diferencial |
| Fator de dissipação, tanδ |
0,0027 |
Z |
|
10 GHz/A |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico do ε |
-410 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃-170℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
7 x 107 |
|
Mohm.cm |
|
IPC 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
2 x 107 |
|
Mohm |
|
IPC 2.5.17.1 |
| Propriedades elásticas |
ASTM D638 (taxa de tensão 0.1/min.) |
| Módulo Young |
627(91) 517(75) |
X Y |
MPa (kpsi) |
|
| Esforço final |
20 (2,8) 17 (2,5) |
X Y |
MPa (kpsi) |
|
| Tensão final |
12 a 13 4 a 6 |
X Y |
% |
|
| Propriedades compressivas |
|
ASTM D695 (taxa de tensão 0.05/min.) |
| Módulo Young |
1069 (115) |
Z |
MPa (kpsi) |
|
| Esforço final |
54 (7,9) |
Z |
MPa (kpsi) |
|
| Tensão final |
33 |
Z |
% |
|
| Módulo Flexural |
2634 (382) 1951 (283) |
X |
MPa (kpsi) |
|
ASTM D790 |
| Esforço final |
38 (5,5) |
X Y |
MPa (kpsi) |
|
| Deformação sob a carga |
0,33 2,1 |
Z Z |
% |
24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa |
ASTM D261 |
| Absorção da umidade |
0,05 |
|
% |
D48/50℃ 0,050" (1.27mm) densamente |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Condutibilidade térmica |
0,49 |
|
W/m/k |
80℃ |
ASTM C518 |
| Coeficiente da expansão térmica |
47
34
117 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
RH de 23℃/50% |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| TD |
500 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D3850 |
| Densidade |
2,7 |
|
g/cm3 |
|
ASTM D792 |
| Calor específico |
0,97 (0,231) |
|
j/g/k
(BTU/ib/OF) |
|
Calculado |
| Casca de cobre |
14,3 (2,5) |
|
pli (N/mm) |
após o flutuador da solda |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
Sim |
|
|
|
|
