Duplo lado Rogers PCB de alta frequência construído em10 milNT1 filtro de hidrogénio
(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Os materiais de circuito de alta frequência RT/duroid 6035HTC da Rogers Corporation são compósitos PTFE cerâmicos para uso em aplicações de RF e microondas de alta potência.Com uma condutividade térmica de quase 2.4 vezes os produtos RT/duroide 6000 normalizados, e folha de cobre (electrodepositada e tratada reversa) com excelente estabilidade térmica a longo prazo, os laminados RT/duroide 6035HTC são uma escolha excepcional para aplicações de alta potência.
Características/benefícios:
1. Alta condutividade térmica
A melhor dissipação de calor dielétrico permite temperaturas de funcionamento mais baixas para aplicações de alta potência
2. Tangente de baixas perdas
Excelente desempenho de alta frequência
3- Folha de cobre de baixo perfil e tratamento inverso termicamente estável
Menor perda de inserção e excelente estabilidade térmica das marcas
4Sistema de enchimento avançado
Melhor capacidade de perfuração e maior vida útil das ferramentas em comparação com os materiais de circuito que contêm alumina
Algumas aplicações típicas:
1Amplificadores de RF e microondas de alta potência
2- Amplificadores de potência, acopladores, filtros
3Combinadores, divisores de potência
Ficha de dados deNT1 produção/duroide6035HTC
| NT1 desmatamento |
| Imóveis |
NT2cloreto de sódio |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.50±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3.6 |
Z |
|
8 GHz - 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de dissipação |
0.0013 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- 66 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
108 |
|
MΩ.cm |
A |
IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
108 |
|
MΩ |
A |
IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| Estabilidade dimensional |
-0,11 -0.08 |
CMD MD |
mm/m (mils/ polegada) |
0.030" 1 oz de folha EDC espessura após gravação "+E4/105 |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Módulo de tração |
329 244 |
MD CMD |
KPSI |
40 horas @23°C/50RH |
ASTM D638 |
| Absorção |
0.06 |
|
% |
D24/23 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Coeficiente de expansão térmica (-50 °C a 288 °C) |
19 19 39 |
X Y Z |
ppm/°C |
23°C / 50% HRC |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Conductividade térmica |
1.44 |
|
W/m/k |
80°C |
ASTM C518 |
| Densidade |
2.2 |
|
gm/cm3 |
23°C |
A norma ASTM D792 |
| Força da casca de cobre |
7.9 |
|
Plínio |
20 s. @ 288 °C |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
Capacidade de PCB(NT1 produção/duroide6035HTC)
| Material de PCB: |
Compositos de PTFE preenchidos com cerâmica |
| Designação |
NT1comunicação |
| Constante dielétrica: |
3.50±0.05 |
| Número de camadas: |
Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura do PCB: |
10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm) |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: |
Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc.
|
