Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Placas de Circuito RF PCB 1,27mm 2 Camadas 50mil AD1000 Imersão Dourada

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsIvy Deng
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Placas de Circuito RF PCB 1,27mm 2 Camadas 50mil AD1000 Imersão Dourada

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Número do modelo :BIC-6.V1.0
Lugar de origem :CHINA
Quantidade Mínima de Pedido :1PCS
Termos de pagamento :T/T
capacidade de fornecimento :5000PCS por mês
Tempo de entrega :8-9 dias úteis
Detalhes da embalagem :Sacos de vácuo + caixas
Material baseado :AD1000
contagem de camadas :2L
Espessura :50mil
Superfície :ouro de imersão
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50mil AD1000 Immersion Gold RF PCB 1,27mm placas de circuito de 2 camadas

Este estilo de material AD1000 laminado preenchido com PTFE/fibra de vidro/cerâmica é usado para criar PCBs de RF de ouro de imersão.A placa de circuito terminou 1 onça de cobre em duas camadas.Sem serigrafia e máscara de solda.A camada fica completamente exposta ao ar.São 50 placas embaladas a vácuo e a espessura da placa é de 0,8 mm.

O AD1000 é amplamente utilizado em sistemas de prevenção de colisão de aeronaves (TCAS), sistemas de vigilância por radar terrestre, amplificadores de baixo ruído (LNAs), circuitos miniaturizados e antenas de patch, amplificadores de potência (PAs), módulos de radar e coletores e banda X e abaixo.

Propriedade típica do AD1000

Propriedade Unidades Valor Método de teste
1. Propriedades Elétricas
Constante dielétrica (pode variar de acordo com a espessura)
@1 MHz - IPC TM-650 2.5.5.3
@ 10 GHz - 10.2 IPC TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipação
@ 1 MHz - IPC TM-650 2.5.5.3
@ 10 GHz - 0,0023 IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente de temperatura do dielétrico -
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) ppm/℃ -380 IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade volumétrica
C96/35/90 MΩ-cm 1,40x109 IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125 MΩ-cm 5,36 x 107 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade superficial
C96/35/90 1,80x109 IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125 3,16 x 108 IPC TM-650 2.5.17.1
Força elétrica Volts/mil (kV/mm) 622 (24,5) IPC TM-650 2.5.6.2
Decomposição dielétrica kV >45 IPC TM-650 2.5.6
Resistência ao Arco segundo >180 IPC TM-650 2.5.1
2. Propriedades Térmicas
Temperatura de decomposição (Td)
Inicial >500 IPC TM-650 2.4.24.6
5% >500 IPC TM-650 2.4.24.6
T260 min >60 IPC TM-650 2.4.24.1
T288 min >60 IPC TM-650 2.4.24.1
T300 min >60 IPC TM-650 2.4.24.1
Expansão Térmica, CTE (x,y) 50-150ºC ppm/℃ 8, 10 IPC TM-650 2.4.41
Expansão Térmica, CTE (z) 50-150ºC ppm/℃ 20 IPC TM-650 2.4.24
% Expansão do eixo z (50-260ºC) % IPC TM-650 2.4.24
3. Propriedades Mecânicas
Força de descascamento para cobre (1 oz/35 mícron)
Após Estresse Térmico lb/pol (N/mm) >12 (2,1) IPC TM-650 2.4.8
Em temperaturas elevadas (150º) lb/pol (N/mm) 13,6 (2,4) IPC TM-650 2.4.8.2
Soluções pós-processo lb/pol (N/mm) IPC TM-650 2.4.8
Módulo de Young kpsi (GPa) 200 (1,38) IPC TM-650 2.4.18.3
Resistência à Flexão (Máquina/Cruz) kpsi (MPa) 9,9/7,5 (68/52) IPC TM-650 2.4.4
Resistência à Tração (Máquina/Cruz) kpsi (MPa) 5.1/4.3 (35/30) IPC TM-650 2.4.18.3
Módulo Compressivo kpsi (GPa) >425 (>2,93) ASTM D-3410
Razão de Poisson - 0,16 ASTM D-3039
4. Propriedades físicas
Absorção de água % 0,03 IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade, ambiente 23ºC g/cm3 3.20 ASTM D792 Método A
Condutividade térmica W/mK 0,81 ASTM E1461
Inflamabilidade classe Atende a V0 UL-94
Liberação de gás da NASA, 125ºC, ≤10-6 torr % NASA SP-R-0022A
Perda de massa total % 0,01 NASA SP-R-0022A
Voláteis Coletados % 0,00 NASA SP-R-0022A
Vapor de água recuperado % 0,00 NASA SP-R-0022A

Placas de Circuito RF PCB 1,27mm 2 Camadas 50mil AD1000 Imersão Dourada

Placas de Circuito RF PCB 1,27mm 2 Camadas 50mil AD1000 Imersão Dourada

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