Rogers 4350 dobro do PWB 10 mil. tomou partido placas de circuito de alta frequência
A alta frequência PCBs de Rogers 4350 é feita das estratificações cerâmicas do hidrocarboneto que são projetadas oferecer o desempenho de alta frequência superior e baixas aplicações custadas do volume alto. Não são PTFE que podem ser fabricados usando a cola Epoxy padrão/vidro (FR-4) dos processos.
Tem uma constante dielétrica de 3,48, fator de dissipação de 0,0037 em 10 gigahertz. A baixos tolerância dielétrica e de pequenas perdas permitem aplicações com frequências de funcionamento mais altas.
O coeficiente da expansão dos roges 4350 circuitos é similar àquele do cobre que permite a placa que exibe a estabilidade dimensional excelente. E tem um Tg de >280°C (536°F), assim que das características da expansão permanecem estável sobre a escala inteira do circuito que processa temperaturas.
Rogers RO4350B PCBs foi usado sucessfullly mais de 10 anos nos amplificadores de poder superior, nos amplificadores de potência da micro-ondas, nas antenas celluar etc. da estação base.
| Valor típico de RO4350B |
| Propriedade |
RO4350B |
Sentido |
Unidades |
Circunstância |
Método do teste |
| Constante dielétrica, εProcess |
3.48±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 Stripline apertado 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica, εDesign |
3,66 |
Z |
|
8 a 40 gigahertz |
Método do comprimento da fase diferencial |
| Dissipação Factortan, δ |
0,0037
0,0031 |
Z |
|
10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico do ε |
+50 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃to 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
1,2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
5,7 x109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
31.2(780) |
Z |
Kv/mm (v/mil) |
0.51mm (0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo elástico |
16.767 (2.432)
14.153 (2.053) |
X
Y |
MPa (ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistência à tração |
203 (29,5)
130 (18,9) |
X
Y |
MPa (ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Força Flexural |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional |
<0> | X, Y |
mm/m
(mil./polegada) |
após etch+E2/150℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente da expansão térmica |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
-55℃to288℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃ TMA |
|
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| TD |
390 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Condutibilidade térmica |
0,69 |
|
W/M/oK |
80℃ |
ASTM C518 |
| Absorção da umidade |
0,06 |
|
% |
48hours imersão 0,060"
temperatura 50℃ da amostra |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1,86 |
|
gm/cm3 |
23℃ |
ASTM D 792 |
| Casca de cobre Stength |
0,88
(5,0) |
|
N/mm
(pli) |
após o flutuador da solda 1 onça.
Folha do EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
(3) V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
Sim |
|
|
|
|
