As estratificações de Rogers RT/duroid 5880LZ são os materiais compostos que são enchidos com o PTFE. São projetados especificamente para o uso em exigir aplicações de circuito da tira-linha e da micro-tira. Estas estratificações contêm um enchimento original que conduza a uma baixa densidade de 1,4 gm/cm3, fazendo os de pouco peso e ideais para aplicações de capacidade elevada, peso-sensíveis.
Os RT/duroid 5880LZ PCBs têm uma constante de dielétrico muito baixa de 2,0 fator +/--0,04 e um baixo de dissipação que varia de .0021 a .0027 em 10GHz. A constante dielétrica é uniforme do painel ao painel e das sobras constantes sobre uma escala de frequência larga. O baixo fator de dissipação estende a utilidade dos estes PCBs à Ku-faixa e acima.
As aplicações típicas de estratificações de RT/duroid 5880LZ incluem sistemas transportados por via aérea da antena, redes de pouco peso da alimentação, antenas de rádio digitais pontos a ponto, e outras aplicações similares.
| Propriedade |
Valor típico RT/duroid® 5880LZ |
Sentido |
Unidades |
Circunstância |
Método do teste |
| Constante dielétrica er, processo |
2,00 ± 0,04 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica er, projeto |
2,00 |
Z |
|
8 gigahertz - 40 gigahertz |
Método do comprimento da fase diferencial |
| Fator de dissipação, bronzeado |
Tipo: 0,0021 máximo: 0,0027 |
Z |
|
10GHz/23°C |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica, er |
+20 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C 10GHz |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
X 1,74 10^7 |
|
Mohm•cm |
C-96/35/90 |
IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
2,08 X 10^6 |
|
Mohm |
C-96/35/90 |
IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
40 |
|
Quilovolt |
D48/50 |
IPC-TM-650, 2.5.6 |
| Estabilidade dimensional |
-0,38 |
X, Y |
% |
|
IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Absorção da umidade |
0,31 |
|
% |
24 hours/23°C |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 |
| Condutibilidade térmica |
0,33 |
Z |
W/m/°K |
80°C |
ASTM C518 |
| Coeficiente da expansão térmica |
54, 47 40 |
X, Y Z |
ppm/°C |
0 a 150°C |
IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Desgaseificação |
|
|
|
|
| TML |
0,01 |
|
% |
|
ASTM E-595 |
| CVCM |
0,01 |
|
|
| WVR |
0,01 |
|
|
| Densidade |
1,4 |
|
gm/cm^3 |
|
ASTM D792 |
| Casca de cobre |
>4,0 |
|
pli |
|
IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
Vo |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
SIM |
|
|
|
|
