Hoje, vamos discutir um tipo de PCB resistente à oxidação chamado RO4835 PCB de alta frequência.
Todos os materiais laminados termo-resistentes, incluindo o FR-4, sofrem oxidação ao longo do tempo e com a exposição à temperatura.Esta oxidação pode levar a ligeiros aumentos na constante dielétrica e no fator de dissipação do substrato do circuitoPara resolver este problema, a Rogers desenvolveu o laminado RO4835,que oferece uma melhor estabilidade a altas temperaturas e é mais resistente à oxidação em comparação com os materiais tradicionais à base de hidrocarbonetos.
Vamos dar uma olhada mais de perto nas principais propriedades do RO4835.
RO4835 Propriedades típicas:
- Processo DK: a constante dielétrica do processo de RO4835 é de 3,48 ± 0,05 a 10 GHz e 23°C. A constante dielétrica de projeto é de 3,66 para uma faixa de frequências mais ampla de 8-40 GHz.
- Fator de dissipação: o fator de dissipação é de 0,0037 a 10 GHz e 23°C, indicando baixa perda de sinal.
- Coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk): o RO4835 tem um TCDk de +50 ppm/°C numa ampla gama de temperaturas (-100°C a 150°C), tornando-o adequado para ambientes de temperatura variável.
- Resistência elétrica: apresenta uma elevada resistência elétrica de 30,2 kV/mm (755 V/mil), indicando um bom desempenho de isolamento.
- Propriedades mecânicas: o RO4835 demonstra um módulo de tração de 7780 MPa (1128 kpsi), uma resistência à tração de 136 MPa (19,7 kpsi) e uma resistência à flexão de 186 MPa (27 kpsi),fornecendo estabilidade mecânica.
| Imóveis |
RO4835 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.48±0.05 |
Z |
- |
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3.66 |
Z |
- |
8 a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Factor de dissipação |
0.0037 |
Z |
- |
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+ 50 |
Z |
ppm/°C |
-100°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
5 x 108 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
7 x 108 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
30.2 ((755) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração |
7780 ((1128) |
Y |
MPa ((kpsi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Resistência à tração |
136 ((19.7) |
Y |
MPa ((kpsi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Força flexural |
186 (27) |
|
Mpa (kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional |
< 0.5 |
X,Y |
mm/m
(milhas/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica |
10
12
31 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividade térmica |
0.66 |
|
W/m/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0.05 |
|
% |
48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1.92 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
0.88 (5.0) |
|
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
- Estabilidade dimensional: oferece uma excelente estabilidade dimensional com um deslocamento inferior a 0,5 mm/m (milímetros/ polegada) após gravação e exposição a 150°C.
- Coeficiente de expansão térmica (CTE): os valores de CTE são de 10 ppm/°C (direcção X), 12 ppm/°C (direcção Y) e 31 ppm/°C (direcção Z) na gama de -55°C a 288°C,garantindo revestimento confiável através de furos.
- Alta Tg e temperatura de decomposição: o RO4835 tem uma elevada temperatura de transição do vidro (Tg) superior a 280°C e uma temperatura de decomposição (Td) tão elevada como 390°C,que o tornam adequado para aplicações de alta temperatura.
- Conductividade térmica: tem uma condutividade térmica de 0,66 W/m/K a 80°C, facilitando a dissipação do calor.
- Absorção de umidade: o RO4835 apresenta uma taxa de absorção de umidade muito baixa de 0,05% após 48 horas de imersão a 50°C, tornando-o adequado para utilização em ambientes úmidos.
- Inflamabilidade e compatibilidade sem chumbo: é UL 94 V-0 classificado para inflamabilidade e compatível com processos sem chumbo.
Capacidade de PCB (RO4835):
Oferecemos várias opções de PCB usando laminado RO4835:
- Contagem de camadas: fornecemos opções de PCBs unilaterais, duplas, multi-camadas e híbridos.
- Opções de cobre: escolha entre cobre ED e cobre tratado reverso.
- Espessura dielétrica: as opções para o cobre ED incluem 6,6 mils, 10 mils, 20 mils, 30 mils e 60 mils.e 60.7 mil.
- Peso de cobre: Oferecemos pesos de cobre de 1 oz (35 μm) e 2 oz (70 μm) para linhas de trilhos.
- Tamanho máximo do PCB: O tamanho máximo que fornecemos é de 400 mm x 500 mm, acomodando vários requisitos de design.
- Cores da máscara de solda: Escolha entre uma variedade de cores, incluindo verde, preto, azul, amarelo, vermelho e roxo.
- Opções de acabamento de superfície: fornecemos opções como ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, cobre nu, OSP e ouro puro para proteção de almofadas.
| Material de PCB: |
Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos |
| Designação |
RO4835 |
| Constante dielétrica: |
3.48 (10 GHz) |
| Fator de dissipação |
0.0037 (10 GHz) |
| Número de camadas: |
PCB de lado único, duplo, multicamadas, PCB híbrido |
| Espessura dielétrica: (cobre ED) |
6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| Espessura dielétrica: (Cobre LoPro) |
4mil (0,102mm), 7,3mil (0,186mm), 10,7mil (0,272mm), 20,7mil (0,526mm), 30,7mil (0,780mm), 60,7mil (1.542mm) |
| Peso de cobre: |
1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, preto, azul, amarelo, vermelho, roxo, etc. |
| Revestimento da superfície: |
Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, cobre nu, OSP, placado em ouro puro, etc. |
Conclusão:
Os PCBs de alta frequência RO4835 oferecem excelente estabilidade e desempenho em ambientes de alta temperatura.Os laminados RO4835 fornecem uma solução rentável para aplicações de alta frequênciaEstes PCBs encontram aplicações em radares e sensores automotivos, amplificadores de potência, radares de matriz de fases e vários componentes de RF.
Obrigado por se juntarem a nós hoje. Esperamos que tenham achado esta informação valiosa. Fiquem ligados para mais atualizações, e nos vemos na próxima vez.
