A apresentar o nosso recém-vendido PCB, com tecnologia de ponta e desempenho excepcional.Este PCB rígido de 2 camadas é construído usando laminados de alta qualidade Rogers AD255C de vidro tecido reforçado com PTFECom uma constante dielétrica de 2,55 e uma tolerância limitada a 10 GHz/23°C, este PCB garante uma integridade e estabilidade de sinal ótimas.
Projetado com foco em baixas perdas e desempenho superior, o substrato incorpora um PTFE de baixa perda e um composto cerâmico preenchido.
O cobre de baixo perfil e a menor perda de inserção aumentam ainda mais sua eficiência, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de antena.Este PCB possui baixo PIM (Intermodulação passiva) que garante interferência e distorção mínimas nos sistemas de antena.
| Propriedades elétricas |
AD255C |
Unidades |
Condições de ensaio |
Método de ensaio |
| PIM (30mil/60mil) |
-159/-163 |
dBc |
Tons de varredura 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1 |
Rogers Interno 50 ohms |
| Constante dielétrica (processo) |
2.55 |
- |
23°C @ 50% HRC |
10 GHz |
IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3) |
| Constante dielétrica (projeto) |
2.60 |
- |
C-24/23/50 |
10 GHz |
Comprimento de fase diferencial de microstrip |
| Fator de dissipação (processo) |
0.0013 |
- |
23°C @ 50% HRC |
10 GHz |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica |
-110 |
ppm/oC |
0°C a 100°C |
10 GHz |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
7.4 x 108 |
Mohm-cm |
C-96/35/90 |
- |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
3.6 x 107 |
- O quê? |
C-96/35/90 |
- |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistência elétrica (resistência dielétrica) |
911 |
V/mil |
- |
- |
IPC TM-650 2.5.6.2 |
| Descomposição dielétrica |
> 40 |
kV |
D-48/50 |
Direção X/Y |
IPC TM-650 2.5.6 |
| Propriedades térmicas |
| Temperatura de decomposição (T)d) |
> 500 |
̊C |
2 horas @ 105 ̊C |
Perda de peso de 5% |
IPC TM-650 2.3.40 |
| Coeficiente de expansão térmica - x |
34 |
ppm/ ̊C |
- |
-55 ̊C a 288 ̊C |
IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansão térmica - y |
26 |
ppm/ ̊C |
- |
-55 ̊C a 288 ̊C |
IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansão térmica - z |
196 |
ppm/ ̊C |
- |
-55 ̊C a 288 ̊C |
IPC TM-650 2.4.41 |
| Conductividade térmica |
0.35 |
W/mK |
- |
direcção z |
ASTM D5470 |
| Tempo para a deslaminagem |
> 60 |
Minutos |
como recebido |
288 ̊C |
IPC TM-650 2.4.24.1 |
| Propriedades mecânicas |
| Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico |
2.4
(13,6) |
N/mm (lbs/in) |
10s @ 288 ̊C |
Folha de 35 μm |
IPC TM-650 2.4.8 |
| Resistência flexural (MD/CMD) |
8.8/6.4 (60.7/44.1) |
MPa (ksi) |
25°C ± 3°C |
- |
ASTM D790 |
| Resistência à tração (MD/CMD) |
8.1/6.6 (55.8/45.5) |
MPa (ksi) |
23°C/50% HRC |
- |
ASTM D3039/D3039-14 |
| Modulo flexível (MD/CMD) |
930/818 (6.412/5.640) |
MPa (ksi) |
25°C ± 3°C |
- |
Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional (MD/CMD) |
0.03/0.07 |
mils/ polegada |
depois de gravar + assar |
- |
IPC-TM-650 2.4.39a |
| Propriedades físicas |
| Inflamabilidade |
V-0 |
- |
- |
- |
UL-94 |
| Absorção de umidade |
0.03 |
% |
E1/105 +D48/50 |
- |
IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Densidade |
2.28 |
g/cm3 |
C-24/23/50 |
- |
A norma ASTM D792 |
| Capacidade térmica específica |
0.813 |
J/g°K |
2 horas a 105 °C |
- |
ASTM E2716 |
Uma das características destacadas deste PCB é a sua notável estabilidade de fase, atribuída ao excelente TCEr (Coeficiente térmico de expansão).Isto garante um desempenho constante mesmo em condições de temperatura variáveisAlém disso, este PCB é compatível com as técnicas de processamento utilizadas para substratos de PCB baseados em PTFE padrão, tornando-o fácil de incorporar em projetos e processos de fabricação existentes.
O empilhamento deste PCB consiste em duas camadas, com uma camada de cobre de espessura de 35 μm em ambos os lados.De espessura de 0.8mm, este PCB atinge o equilíbrio perfeito entre compacidade e robustez.
Possui uma dimensão de placa de 175,42 mm x 143,84 mm, permitindo um uso versátil em várias aplicações.3mm fornecem flexibilidade e precisão no projeto de circuitosA ausência de vias cegas simplifica o processo de fabrico, assegurando a rentabilidade e a facilidade de produção.
| Material de PCB: |
Compósitos reforçados com vidro à base de PTFE |
| Designação |
AD255C |
| Constante dielétrica: |
2.55 (10 GHz) |
| Fator de dissipação |
0.0013 (10 GHz) |
| Número de camadas: |
PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura dielétrica: |
20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: |
cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc. |
Para garantir a fiabilidade, cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo um desempenho óptimo à chegada.fornecendo excelente resistência à corrosão e soldagemA máscara de solda superior é verde, enquanto a serigrafia superior é branca, facilitando a rotulagem clara e a identificação dos componentes.
Com 26 componentes e 82 pastilhas, incluindo 29 pastilhas através de buracos e 53 pastilhas SMT superiores, este PCB oferece ampla versatilidade para várias aplicações.permitir um encaminhamento e uma conectividade eficientes do sinal.
Este PCB atende aos padrões IPC-Classe-2, é construído para suportar ambientes exigentes e oferecer desempenho consistente.As suas aplicações vão desde antenas de estações base de infra-estruturas celulares até sistemas de antenas telemáticas automotivas e antenas de rádio por satélite comerciais..
Estamos orgulhosos de oferecer disponibilidade mundial, garantindo que o nosso PCB pode ser acessado e utilizado onde quer que esteja.Por favor contacte a nossa equipa de vendas dedicada em sales10@bichengpcb.com.
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