Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Nós somos seu fornecedor da solução do PWB do RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado
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Apresento o nosso PCB rígido de 2 camadas, utilizando compósitos PTFE cerâmicos Rogers RO3010 como substrato.Este PCB é projetado para fornecer alto desempenho e confiabilidade para uma variedade de aplicaçõesCom uma constante dielétrica de 10,2+/- 0,30 a 10 GHz/23°C e um factor de dissipação de 0,0022 na mesma frequência e temperatura, é assegurada uma transmissão de sinal precisa.O PCB funciona num intervalo de temperatura de -40°C a +85°C, tornando-o adequado para diversos ambientes.
| RO3010 Valor típico | |||||
| Imóveis | RO3010 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 11.2 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | - 395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Absorção de umidade | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor específico | 0.8 | j/g/k | Calculado | ||
| Conductividade térmica | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densidade | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Força da casca de cobre | 9.4 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | ||||
O substrato Rogers RO3010 oferece excelentes propriedades térmicas, com um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 13 ppm/°C (eixo X), 11 ppm/°C (eixo Y) e 16 ppm/°C (eixo Z) de -55 a 288°C.Este material proporciona estabilidade dimensional e é adequado para projetos de placas de várias camadasAlém disso, apresenta uma elevada condutividade térmica de 0,95 W/mK, assegurando uma eficiente dissipação de calor.05% e podem suportar temperaturas superiores a 500°C (Td> 500°C).
Este PCB de 2 camadas possui uma empilhadeira composta de camada de cobre 1 com espessura de 35 μm, um substrato Rogers RO3010 de 5 milímetros (0,127 mm) e camada de cobre 2 com espessura de 35 μm.As dimensões da placa são de 8 mm x 8 mm, proporcionando um fator de forma compacto para várias aplicações. Suporta um traço/espaço mínimo de 7/7 mils e um tamanho mínimo de orifício de 0,20 mm. A espessura do painel acabado é de 0,2 mm,e as camadas exteriores têm um peso de cobre de 1 oz (1A espessura do revestimento é de 20 μm.
Para garantir a produção de alta qualidade, este PCB adere aos padrões IPC-Classe 2. Cada PCB é submetido a um meticuloso teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo confiabilidade e desempenho.A obra de arte fornecida está no formato Gerber RS-274-X.
Com um componente e três almofadas, incluindo duas almofadas através do buraco e uma almofada SMT superior, este PCB é adequado para várias aplicações, como radar automotivo, antenas GPS,Sistemas de telecomunicações celularesO seu preço de laminado económico torna-o ideal para processos de fabricação em volume.
O nosso PCB está disponível em todo o mundo, e para qualquer consulta técnica, por favor contacte a nossa equipa de vendas em sales10@bichengpcb.com.
Escolha o nosso PCB rígido de 2 camadas baseado em Rogers RO3010 para o seu próximo projeto e experimente o alto desempenho e confiabilidade que oferece em uma variedade de aplicações.
RO3010 é um material laminado de alta frequência oferecido pela Rogers Corporation que é amplamente usado na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs).:
Composição:O RO3010 é um material composto de PTFE (politetrafluoroetileno) cheio de cerâmica. É constituído por uma matriz de PTFE com preenchimentos cerâmicos, que melhoram as suas propriedades eléctricas e mecânicas.
Conductividade térmica:O RO3010 tem uma condutividade térmica de 1,44 W/m/K a 50 °C. Esta elevada condutividade térmica permite uma eficiente dissipação de calor,redução das temperaturas de funcionamento das aplicações de alta potência e melhoria da fiabilidade global.
Absorção de humidade:O RO3010 tem uma baixa taxa de absorção de umidade de aproximadamente 0,04%.Prevenção da degradação do desempenho em ambientes úmidos.
Coeficiente de expansão térmica (CTE):RO3010 apresenta um CTE de 24 ppm/°C no eixo X e 24 ppm/°C no eixo Y. Estes valores representam como o material se expande ou contrai com as mudanças de temperatura ao longo de diferentes eixos.O CTE equilibrado ajuda a minimizar o risco de estresse mecânico e garante a estabilidade dimensional nos projetos de PCB.
Resistência à chama:RO3010 é UL 94V-0 classificado como resistente à chama, indicando sua excelente resistência à chama.
O RO3010 é comumente utilizado em aplicações de alta frequência onde são essenciais um desempenho elétrico rigoroso, gestão térmica e fiabilidade.incluindo os amplificadores de estações de base, amplificadores de potência, filtros, acopladores e outros circuitos de RF/microondas.