O nosso novo produto é um PCB rígido de duas camadas, meticulosamente construído para atender às exigências de aplicações sensíveis ao desempenho.um material de hidrocarbonetos/cerâmica/vidro tecido conhecido pelas suas propriedades excepcionais em operações de alta frequência.
Com uma constante dielétrica (DK) de 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C e um fator de dissipação de 0,0037 na mesma frequência e temperatura, são alcançadas baixas perdas e excelente desempenho elétrico,tornando-o adequado para aplicações que exijam frequências de funcionamento mais elevadasO coeficiente térmico de er (TcDK) varia entre +50 ppm/°C a -100°C e 250°C, garantindo estabilidade numa ampla gama de temperaturas.fornecer robustez em ambientes diversosAlém disso, é apresentada uma taxa de absorção de umidade de apenas 0,05%.
| Imóveis |
RO4835 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.48±0.05 |
Z |
- |
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3.66 |
Z |
- |
8 a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Factor de dissipação |
0.0037 |
Z |
- |
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+ 50 |
Z |
ppm/°C |
-100°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
5 x 108 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
7 x 108 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
30.2 ((755) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração |
7780 ((1128) |
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Resistência à tração |
136 ((19.7) |
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Força flexural |
186 (27) |
|
Mpa (kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional |
< 0.5 |
X,Y |
mm/m
(milhas/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica |
10
12
31 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividade térmica |
0.66 |
|
W/m/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0.05 |
|
% |
48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1.92 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
0.88 (5.0) |
|
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
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|
|
|
Uma série de características notáveis distingue o nosso PCB dos materiais típicos de microondas termo-resistentes, oferecendo uma resistência à oxidação significativamente melhorada,tornando-o ideal para aplicações exigentes com grandes volumesAs linhas de transmissão de impedância controladas são alcançadas devido à tolerância constante dielétrica apertada.Baixa expansão do eixo Z garante revestimento confiável através de furos, enquanto o baixo coeficiente de expansão no plano mantém a estabilidade numa ampla gama de temperaturas de processamento do circuito.Garantia da fiabilidade a longo prazo.
Este PCB é construído com uma camada de cobre de 35 μm, um núcleo Rogers RO4835 de 0,168 mm (6,6 mil) e outra camada de cobre de 35 μm, resultando em uma estrutura robusta e confiável.
| Material de PCB: |
Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos |
| Designação |
RO4835 |
| Constante dielétrica: |
3.48 (10 GHz) |
| Fator de dissipação |
0.0037 (10 GHz) |
| Número de camadas: |
PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura dielétrica (cobre ED) |
6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| Espessura dielétrica (cobre LoPro) |
4mil (0,102mm), 7,3mil (0,186mm), 10,7mil (0,272mm), 20,7mil (0,526mm), 30,7mil (0,780mm), 60,7mil (1.542mm) |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: |
cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc. |
Os detalhes de construção incluem dimensões precisas de 5 mm x 9 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm. Um traço mínimo de 4/4 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,2 mm são especificados.A ausência de vias cegas simplifica o processo de fabricaçãoCom uma espessura de placa de 0,3 mm e um peso de cobre de 1,4 ml nas camadas exteriores, o PCB alcança um equilíbrio entre durabilidade e design leve.A espessura do revestimento da via mede 20 μmO acabamento da superfície é de ouro de imersão, proporcionando excelente condutividade e resistência à corrosão.
Antes da expedição, cada PCB é submetido a um rigoroso teste elétrico de 100%, garantindo a sua fiabilidade e conformidade com os padrões de qualidade.A conformidade com a norma IPC-Classe-2 garante um desempenho e uma durabilidade consistentes.
Este PCB oferece versatilidade com suas estatísticas, incluindo 1 componente, 3 pastilhas totais, 2 pastilhas através de buracos, 1 pad de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT), 0 pads SMT inferiores, 2 vias e 1 rede.A obra é fornecida no formato Gerber RS-274-X, compatível com os processos de fabrico normalizados.
O nosso produto está disponível em todo o mundo, permitindo que os clientes de todo o mundo se beneficiem do seu desempenho excepcional.Sistemas de microondas ponto a ponto, amplificadores de potência, radar de matriz de fases e componentes de RF.
Para quaisquer perguntas técnicas ou informações adicionais, não hesite em entrar em contato com a nossa equipa dedicada em sales10@bichengpcb.com.garantir a sua satisfação com os nossos produtos.
