
Add to Cart
Apresento o nosso mais recente PCB baseado no avançado material AD250, especificamente concebido para aplicações comerciais de microondas e RF.O laminado AD250C oferece uma constante dielétrica de 2.50, garantindo um desempenho e uma fiabilidade superiores nas infra-estruturas de telecomunicações actuais.
Características principais:
Rogers AD250C laminados de vidro tecido reforçado PTFE formam a base para este PCB.Este material tem características elétricas precisas.O PCB apresenta uma tangente de perda baixa de 0,0013 a 10 GHz e frequências de estação base, garantindo um excelente desempenho do circuito.tornando-o altamente durável em ambientes de alta temperaturaAlém disso, o laminado AD250C possui uma taxa de absorção de umidade extremamente baixa de 0.04% e apresenta uma excelente estabilidade dimensional com um coeficiente de expansão térmica (CTE) de 47 ppm/°C (eixo X), 29 ppm/°C (eixo Y) e 196 ppm/°C (eixo Z).
Propriedades elétricas | AD250C | Unidades | Condições de ensaio | Método de ensaio | |
PIM (30mil/60mil) | -159/-163 | dBc | Tons de varredura 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1 | Rogers Interno 50 ohms | |
Constante dielétrica (processo) | 2.52 | - | 23°C @ 50% HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 (IPC TM-650 2.5.5.3) |
Constante dielétrica (projeto) | 2.50 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Comprimento de fase diferencial de microstrip |
Fator de dissipação (processo) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coeficiente térmico da constante dielétrica | -117 | ppm/oC | 0°C a 100°C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 4.8 x 108 | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistividade de superfície | 4.1 x 107 | - O quê? | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 979 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Descomposição dielétrica | > 40 | kV | D-48/50 | Direção X/Y | IPC TM-650 2.5.6 |
Propriedades térmicas | |||||
Temperatura de decomposição (T)d) | > 500 | ̊C | 2 horas @ 105 ̊C | Perda de peso de 5% | IPC TM-650 2.3.40 |
Coeficiente de expansão térmica - x | 47 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
Coeficiente de expansão térmica - y | 29 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
Coeficiente de expansão térmica - z | 196 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
Conductividade térmica | 0.33 | W/mK | - | direcção z | ASTM D5470 |
Tempo para a deslaminagem | > 60 | Minutos | como recebido | 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Propriedades mecânicas | |||||
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 2.6 (14.8) |
N/mm (lbs/in) | 10s @ 288 ̊C | Folha de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
Resistência flexural (MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | ASTM D790 |
Resistência à tração (MD/CMD) | 6.0/5.6 (41.4/38.6) | MPa (ksi) | 23°C/50% HRC | - | ASTM D3039/D3039-14 |
Modulo flexível (MD/CMD) | 885/778 (6.102/5.364) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.4 |
Estabilidade dimensional (MD/CMD) | 0.02/0.06 | mils/ polegada | depois de gravar + assar | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
Propriedades físicas | |||||
Inflamabilidade | V-0 | - | - | - | UL-94 |
Absorção de umidade | 0.04 | % | E1/105 +D48/50 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidade | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | A norma ASTM D792 |
Capacidade térmica específica | 0.813 | J/g°K | 2 horas a 105 °C | - | ASTM E2716 |
Benefícios:
A tangente de baixa perda (< 0,002 a 10 GHz) deste PCB permite um desempenho superior do circuito em uma ampla gama de bandas de frequência sem fio.O PCB garante um desempenho de circuito consistente e previsívelO material cerâmico utilizado no laminado AD250 proporciona uma estabilidade excepcional da constante dielétrica durante as alterações de temperatura.A muito baixa intermodulação passiva (PIM) de -159 dBc a 30 mil, 1900 MHz reduz significativamente a interferência do sinal, o que resulta num melhor desempenho da antena.A excelente estabilidade dimensional do PCB aumenta a repetibilidade do desempenho do circuito e contribui para altos rendimentos de fabricaçãoEm comparação com os laminados típicos à base de PTFE, este PCB oferece uma maior fiabilidade e desempenho.
Detalhes da construção:
Este PCB é uma construção rígida de 2 camadas com a seguinte empilhadeira: Copper_layer_1 (35 μm), AD250C (1.524 mm ou 60 mil), e Copper_layer_2 (35 μm).6 mm e um peso de cobre acabado de 1 oz (1.4 mils) para as camadas exteriores, alcançando um equilíbrio entre durabilidade e desempenho.
Especificações adicionais:
As dimensões da placa são de 355 mm x 210 mm (1 PCS) com uma tolerância de +/- 0,15 mm. Ele suporta um traço/espaço mínimo de 6/6 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,4 mm. Este PCB não tem vias cegas.Possui um acabamento de superfície de nível de soldadura a ar quente e não possui serigrafos superiores ou inferiores ou máscaras de soldaduraAntes da expedição, cada PCB passa por um teste elétrico de 100% para garantir um desempenho óptimo.
Estatísticas:
Este PCB é composto por 118 componentes, 260 pads, 118 pads através de buracos, 142 pads SMT superior e sem pads SMT inferior.
Normas e disponibilidade:
Este PCB adere aos padrões IPC-Classe 2, garantindo altos padrões de fabricação e desempenho.fornecer aos clientes em todo o mundo acesso às suas características e desempenho excepcionais.
Aplicações:
Este PCB versátil encontra aplicações em vários campos, incluindo antenas de estações de base de infraestrutura celular, sistemas de antenas de telemática automotiva e antenas de rádio por satélite comerciais.Escolha o nosso PCB baseado em AD250 para um PCB confiável, soluções de alto desempenho em aplicações comerciais de microondas e RF.
Material de PCB: | Compósitos de fibra de vidro/cerâmica com base em PTFE |
Designação | AD250C |
Constante dielétrica: | 2.50 (10 GHz) |
Fator de dissipação | 0.0013 (10 GHz) |
Número de camadas: | PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Espessura dielétrica | 20 milímetros (0,508 mm), 30 milímetros (0,762 mm), 60 milímetros (1,524 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | Ouro de imersão (ENIG), HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ENEPIG, cobre nu, placado em ouro puro, etc. |