Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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60mil AD250C placa de circuito rígido de dois lados com nível de solda a ar quente

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Província / Estado:guangdong
País / Região:china
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60mil AD250C placa de circuito rígido de dois lados com nível de solda a ar quente

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Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :1pcs
Condições de pagamento :T/T
Capacidade de abastecimento :5000 PCS por mês
Tempo de entrega :8-9 dias de trabalho
Detalhes da embalagem :Vácuo bags+Cartons
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Apresento o nosso mais recente PCB baseado no avançado material AD250, especificamente concebido para aplicações comerciais de microondas e RF.O laminado AD250C oferece uma constante dielétrica de 2.50, garantindo um desempenho e uma fiabilidade superiores nas infra-estruturas de telecomunicações actuais.

 

Características principais:
Rogers AD250C laminados de vidro tecido reforçado PTFE formam a base para este PCB.Este material tem características elétricas precisas.O PCB apresenta uma tangente de perda baixa de 0,0013 a 10 GHz e frequências de estação base, garantindo um excelente desempenho do circuito.tornando-o altamente durável em ambientes de alta temperaturaAlém disso, o laminado AD250C possui uma taxa de absorção de umidade extremamente baixa de 0.04% e apresenta uma excelente estabilidade dimensional com um coeficiente de expansão térmica (CTE) de 47 ppm/°C (eixo X), 29 ppm/°C (eixo Y) e 196 ppm/°C (eixo Z).

 

Propriedades elétricas AD250C Unidades Condições de ensaio Método de ensaio
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Tons de varredura 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interno 50 ohms
Constante dielétrica (processo) 2.52 - 23°C @ 50% HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Constante dielétrica (projeto) 2.50 - C-24/23/50 10 GHz Comprimento de fase diferencial de microstrip
Fator de dissipação (processo) 0.0013 - 23°C @ 50% HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -117 ppm/oC 0°C a 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 4.8 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.1 x 107 - O quê? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 979 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposição dielétrica > 40 kV D-48/50 Direção X/Y IPC TM-650 2.5.6
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (T)d) > 500 ̊C 2 horas @ 105 ̊C Perda de peso de 5% IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de expansão térmica - x 47 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - y 29 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - z 196 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Conductividade térmica 0.33 W/mK - direcção z ASTM D5470
Tempo para a deslaminagem > 60 Minutos como recebido 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 2.6
(14.8)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Folha de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Resistência à tração (MD/CMD) 6.0/5.6 (41.4/38.6) MPa (ksi) 23°C/50% HRC - ASTM D3039/D3039-14
Modulo flexível (MD/CMD) 885/778 (6.102/5.364) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional (MD/CMD) 0.02/0.06 mils/ polegada depois de gravar + assar - IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades físicas
Inflamabilidade V-0 - - - UL-94
Absorção de umidade 0.04 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade 2.28 g/cm3 C-24/23/50 - A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.813 J/g°K 2 horas a 105 °C - ASTM E2716

 

Benefícios:
A tangente de baixa perda (< 0,002 a 10 GHz) deste PCB permite um desempenho superior do circuito em uma ampla gama de bandas de frequência sem fio.O PCB garante um desempenho de circuito consistente e previsívelO material cerâmico utilizado no laminado AD250 proporciona uma estabilidade excepcional da constante dielétrica durante as alterações de temperatura.A muito baixa intermodulação passiva (PIM) de -159 dBc a 30 mil, 1900 MHz reduz significativamente a interferência do sinal, o que resulta num melhor desempenho da antena.A excelente estabilidade dimensional do PCB aumenta a repetibilidade do desempenho do circuito e contribui para altos rendimentos de fabricaçãoEm comparação com os laminados típicos à base de PTFE, este PCB oferece uma maior fiabilidade e desempenho.

 

Detalhes da construção:
Este PCB é uma construção rígida de 2 camadas com a seguinte empilhadeira: Copper_layer_1 (35 μm), AD250C (1.524 mm ou 60 mil), e Copper_layer_2 (35 μm).6 mm e um peso de cobre acabado de 1 oz (1.4 mils) para as camadas exteriores, alcançando um equilíbrio entre durabilidade e desempenho.

 

Especificações adicionais:
As dimensões da placa são de 355 mm x 210 mm (1 PCS) com uma tolerância de +/- 0,15 mm. Ele suporta um traço/espaço mínimo de 6/6 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,4 mm. Este PCB não tem vias cegas.Possui um acabamento de superfície de nível de soldadura a ar quente e não possui serigrafos superiores ou inferiores ou máscaras de soldaduraAntes da expedição, cada PCB passa por um teste elétrico de 100% para garantir um desempenho óptimo.

 

60mil AD250C placa de circuito rígido de dois lados com nível de solda a ar quente

 

Estatísticas:
Este PCB é composto por 118 componentes, 260 pads, 118 pads através de buracos, 142 pads SMT superior e sem pads SMT inferior.

 

Normas e disponibilidade:
Este PCB adere aos padrões IPC-Classe 2, garantindo altos padrões de fabricação e desempenho.fornecer aos clientes em todo o mundo acesso às suas características e desempenho excepcionais.

 

Aplicações:
Este PCB versátil encontra aplicações em vários campos, incluindo antenas de estações de base de infraestrutura celular, sistemas de antenas de telemática automotiva e antenas de rádio por satélite comerciais.Escolha o nosso PCB baseado em AD250 para um PCB confiável, soluções de alto desempenho em aplicações comerciais de microondas e RF.

 

Material de PCB: Compósitos de fibra de vidro/cerâmica com base em PTFE
Designação AD250C
Constante dielétrica: 2.50 (10 GHz)
Fator de dissipação 0.0013 (10 GHz)
Número de camadas: PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 20 milímetros (0,508 mm), 30 milímetros (0,762 mm), 60 milímetros (1,524 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão (ENIG), HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ENEPIG, cobre nu, placado em ouro puro, etc.
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