Hoje, temos o prazer de partilhar o nosso recém-vendido PCB baseado em laminatos de alta frequência RF-35TC de 20 milímetros.Proporcionar um desempenho excepcional na dissipação de calor e manter baixas perdasCom a sua condutividade térmica inigualável e o mínimo factor de dissipação, este substrato de PCB é projetado para se destacar na transmissão de calor para longe das linhas de transmissão e componentes de montagem de superfície.de potência não superior a 50 WFabricado a partir de um material à base de PTFE, preenchido com cerâmica e fibra de vidro, o RF-35TC ultrapassa os seus homólogos de borracha sintética, resistindo à oxidação, amarelamento e deriva ascendente na constante dielétrica.
Características principais:
- Laminado com baixa perda de condutividade térmica
- DK de 3,5 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de dissipação de 0,002 a 10 GHz/23°C
- Conductividade térmica de 0,87 W/m/K para 0,5 oz revestido de cobre, 0,92 W/m/K para 1 oz revestido de cobre
- CTE no eixo X de 11 ppm/°C, eixo Y de 13 ppm/°C e eixo Z de 34 ppm/°C
- Td 5% de perda de peso, 436°C
- Baixa absorção de humidade de 0,05%
Benefícios que diferenciam o RF-35TC:
1Tangente de perda "melhor da sua classe": Perda mínima de sinal e eficiência superior de transmissão.
2Gerenciamento térmico excepcional: proteja suas aplicações de alta potência com capacidades superiores de dissipação de calor.
3Dk Estabilidade numa ampla gama de temperaturas: garantir um desempenho consistente em diversas condições ambientais.
4. Ganhos/Eficiências de Antennas Aprimoradas: Maximize a eficiência e o desempenho de seus sistemas de antenas.
5. Excelente adesão ao cobre de perfil muito baixo: desfrute de ligações fiáveis e seguras com uma adesão excepcional.
Construção e especificações impecáveis:
Este recém-vendido PCB possui um empilhamento rígido de 2 camadas, meticulosamente fabricado com uma camada de cobre de 35 μm em ambos os lados.De espessura de 0O peso de cobre de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas garante uma conectividade robusta.A construção deste PCB adere ao padrão IPC-Classe-2, garantindo uma qualidade excepcional.
| Prolongamento na ruptura (CD) |
ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 |
% |
1.7 |
% |
1.7 |
| Modulo de Young (MD) |
ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 |
psi |
667,000 |
N/mm2 |
4,599 |
| Young's Modulus (CD) |
ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 |
psi |
637,000 |
N/mm2 |
4,392 |
| Relação de Poisson (MD) |
ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 |
|
0.18 |
|
0.18 |
| Relação de Poisson (CD) |
ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 |
|
0.23 |
|
0.18 |
| Modulo de compressão |
ASTM D 695°C) |
psi |
560,000 |
N/mm2 |
3,861 |
| Força flexo (MD) |
ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 |
psi |
1.46 x 106 |
N/mm2 |
10,309 |
| Força flexural (CD) |
ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 |
psi |
1.50 x 106 |
N/mm2 |
10,076 |
| Força de descascagem ((1⁄2 oz.CVH) |
IPC-650 2.4.8 ((Estresse térmico.) |
Peso/ polegada |
7 |
g/cm3 |
1.25 |
| Conductividade térmica (não revestida)125°C) |
ASTM F433 ((Fluxo de calor protegido) |
W/mK |
0.6 |
W/mK |
0.6 |
| Conductividade térmica ((C1/C1,125°C) |
ASTM F433 ((Fluxo de calor protegido) |
W/mK |
0.92 |
W/mK |
0.92 |
| Conductividade térmica ((CH/CH,125°C) |
ASTM F433 ((Fluxo de calor protegido) |
W/mK |
0.87 |
W/mK |
0.87 |
| Estabilidade dimensional (MD) |
IPC-650-2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de Etch) |
mils/in. |
0.23 |
mm/M |
0.23 |
| Estabilidade dimensional (CD) |
IPC-650-2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de Etch) |
mils/in. |
0.64 |
mm/M |
0.64 |
| Estabilidade dimensional (MD) |
IPC-650-2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) |
mils/in. |
-Não.04 |
mm/M |
-Não.04 |
| Estabilidade dimensional (CD) |
IPC-650-2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) |
mils/in. |
0.46 |
mm/M |
0.46 |
| Resistividade de superfície |
IPC-650 2.5.17.1 ((após temperatura elevada.) |
Mohms |
8.33 x 107 |
Mohms |
8.33 x 107 |
| Resistividade de superfície |
IPC-650 2.5.17.1 ((depois da humidade) |
Mohms |
6.42 x 107 |
Mohms |
6.42 x 107 |
| Resistividade de volume |
IPC-650 2.5.17.1 ((após temperatura elevada.) |
Mohms/cm |
5.19 x 108 |
Mohms/cm |
5.19 x 108 |
| Resistividade de volume |
IPC-650 2.5.17.1 ((depois da humidade) |
Mohms/cm |
2.91 x 108 |
Mohms/cm |
2.91 x 108 |
| CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/°C |
11 |
ppm/°C |
11 |
| CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/°C |
13 |
ppm/°C |
13 |
| CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/°C |
34 |
ppm/°C |
34 |
| Densidade |
ASTM D 792 |
g/cm3 |
2.35 |
g/cm3 |
2.35 |
| Dureza |
ASTM D 2240 ((Litoral D) |
|
79.1 |
|
79.1 |
| Tensião na ruptura (MD) |
ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 |
% |
0.014 |
% |
0.014 |
| Tensião no Intervalo (CD) |
ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 |
% |
0.013 |
% |
0.013 |
| Calor específico |
A norma ASTM E 1269-05, E 967-08, E 968-02 |
j/(g°C) |
0.94 |
j/(g°C) |
0.94 |
| Td(2% de perda de peso) |
IPC-650 2.4.24.6/TGA |
oF |
788 |
°C |
420 |
| Td(perda de peso de 5%) |
IPC-650 2.4.24.6/TGA |
oF |
817 |
°C |
436 |
Descobrindo as Dimensões:
Este PCB mede 65,25 mm x 83 mm, permitindo uma integração eficaz em vários sistemas.Este PCB permite o seu projeto com precisãoA ausência de vias cegas simplifica o processo de fabrico.A tela de seda inferior é omitida para uma aparência eleganteA espessura do revestimento de via é de 20 μm, garantindo ligações fiáveis em toda a placa.
Testes rigorosos e disponibilidade global:
Para garantir um desempenho óptimo, cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo a sua fiabilidade e funcionalidade.Este PCB de alto desempenho está pronto para ser incorporado em seus projetos em qualquer lugar do mundo.
Inúmeras aplicações, possibilidades ilimitadas:
Este PCB de alta frequência encontra o seu fundamento numa ampla gama de aplicações, incluindo:
- Filtros, acopladores e energia: experiência de desempenho de primeira linha em aplicações de energia críticas.
- Amplificadores: liberte todo o potencial dos seus amplificadores com este substrato de alto desempenho.
Melhore a eficiência e o ganho das suas antenas para uma transmissão de sinal superior.
- Satélites: confiança na fiabilidade e nas capacidades de gestão térmica do RF-35TC para sistemas de satélites.
Em conclusão, o RF-35TC estabelece um novo ponto de referência para substratos de PCB de alta potência.e estabilidade excepcional permite que os engenheiros para empurrar os limites do desempenho e eficiência em suas aplicações de alta potênciaExperimente as capacidades revolucionárias do RF-35TC e eleve seus projetos a novos patamares de desempenho e confiabilidade.
