Apresentando o nosso recém-vendido PCB RF construído no renomado substrato RT/duroide 5880.Vamos explorar suas características e benefícios em detalhes:
O substrato RT/duroide 5880 é um laminado de alta frequência composto por compósitos PTFE reforçados com microfibras de vidro.Esta combinação garante uma baixa constante dielétrica (Dk) e perdas dielétricas mínimasAs microfibras orientadas aleatoriamente dentro dos compósitos de PTFE garantem Dk uniforme, garantindo propriedades elétricas consistentes em todos os níveis.Esta uniformidade é fundamental para manter a integridade do sinal e minimizar a perda de sinal em circuitos de alta frequência.
As principais características do substrato RT/duroide 5880 são realmente notáveis: possui uma constante dielétrica impressionante de 2,2 com uma tolerância de 0,02 a 10 GHz/23°C.Este baixo valor Dk permite uma propagação eficiente do sinal e minimiza o risco de distorção do sinalAlém disso, o PCB apresenta um factor de dissipação extremamente baixo de 0,0009 a 10 GHz, o que se traduz numa perda de energia mínima durante a transmissão do sinal.Esta característica é crucial para aplicações de alta frequência onde a fidelidade do sinal é de extrema importância.
Outra característica notável do substrato RT/duroide 5880 é a sua excelente estabilidade de temperatura.garantir um desempenho constante numa ampla gama de temperaturasEsta estabilidade é essencial para aplicações sujeitas a variações de temperatura, uma vez que garante uma transmissão de sinal fiável independentemente das condições ambientais.
A absorção de umidade pode afetar significativamente as propriedades elétricas de um PCB.Tem uma taxa de absorção de umidade insignificante de 0Esta característica é particularmente vantajosa em ambientes de elevada umidade,assegurar um desempenho consistente e fiável ao longo do tempo.
Os valores do coeficiente de expansão térmica (CTE) do substrato RF PCB RT/duroide 5880 são 31 ppm/°C (eixo X), 48 ppm/°C (eixo Y) e 237 ppm/°C (eixo Z).Estes valores CTE contribuem para a estabilidade e fiabilidade do PCB, reduzindo o risco de tensão mecânica ou falha durante o ciclo de temperatura.permitindo propriedades elétricas consistentes em todas as direcções.
| NT1duroide NT1duroide |
| Imóveis |
NT1duroide |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
2.20
2.20±0.02 de espécime. |
Z |
N/A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica,εDesenho |
2.2 |
Z |
N/A |
8 GHz a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de dissipação,tanδ |
0.0004
0.0009 |
Z |
N/A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- 125 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
2 x 107 |
Z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Resistividade de superfície |
3 x 107 |
Z |
- O quê? |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Calor específico |
0.96(0.23) |
N/A |
j/g/k
(cal/g/c) |
N/A |
Calculado |
| Módulo de tração |
Ensaio a 23°C |
Ensaio a 100°C |
N/A |
MPa ((kpsi) |
A |
ASTM D 638 |
| 1070 ((156) |
450 ((65) |
X |
| 860(125) |
380 ((55) |
Y |
| Estresse extremo |
29(4.2) |
20(2.9) |
X |
| 27(3.9) |
18(2.6) |
Y |
| Estiramento Final |
6 |
7.2 |
X |
% |
| 4.9 |
5.8 |
Y |
| Modulo de compressão |
710(103) |
500(73) |
X |
MPa ((kpsi) |
A |
ASTM D 695 |
| 710(103) |
500(73) |
Y |
| 940(136) |
670(97) |
Z |
| Estresse extremo |
27(3.9) |
22(3.2) |
X |
| 29 ((5.3) |
21(3.1) |
Y |
| 52(7.5) |
43(6.3) |
Z |
| Estiramento Final |
8.5 |
8.4 |
X |
% |
| 7.7 |
7.8 |
Y |
| 12.5 |
17.6 |
Z |
| Absorção de umidade |
0.02 |
N/A |
% |
0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 |
ASTM D 570 |
| Conductividade térmica |
0.2 |
Z |
W/m/k |
80°C |
ASTM C 518 |
| Coeficiente de expansão térmica |
31
48
237 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
0-100°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
N/A |
°C TGA |
N/A |
ASTM D 3850 |
| Densidade |
2.2 |
N/A |
gm/cm3 |
N/A |
ASTM D 792 |
| Peel de cobre |
31.2 ((5.5) |
N/A |
Pl ((N/mm) |
1 oz ((35 mm) de folha EDC
após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
N/A |
N/A |
N/A |
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
N/A |
N/A |
N/A |
N/A |
Os benefícios do substrato RT/duroide 5880 são numerosos: as suas propriedades elétricas uniformes numa ampla gama de frequências garantem uma integridade do sinal fiável,tornando-o adequado para aplicações de RF exigentesO PCB também é fácil de cortar, moldar e mecanizar de acordo com requisitos específicos de projeto, permitindo processos de fabricação eficientes.É altamente resistente a solventes e reagentes de gravação/revestimentoAlém disso, o substrato RF PCB RT/duroide 5880 é adequado para ambientes de elevada umidade,tornando-se uma excelente escolha para várias aplicações de RF que operam em tais condiçõesCom um histórico comprovado e ampla adoção na indústria, este PCB oferece uma solução confiável e confiável para projetos de alta frequência.tem a menor perda elétrica entre os materiais PTFE reforçados, maximizando a eficiência do sinal e a qualidade da transmissão.
A construção deste PCB RF apresenta um projeto rígido de 2 camadas com camadas de cobre de 35 μm de cada lado.fornecendo um excelente desempenho de RF, mantendo a estabilidade e durabilidadeA espessura do painel acabado é de 1,6 mm, garantindo uma resistência mecânica fiável e compatibilidade com os conjuntos eletrónicos normais.
Com as suas características excepcionais, este PCB é adequado para uma ampla gama de aplicações de alta frequência.onde a transmissão de sinal confiável e eficiente é crucial para manter uma conectividade contínuaAlém disso, se destaca em circuitos de microstrip e stripline, sistemas de ondas milimétricas, sistemas de radar, sistemas de orientação e antenas de rádio digital ponto a ponto.
Na nossa empresa, damos prioridade à qualidade e confiabilidade.assegurar um desempenho consistente e compatibilidade com vários sistemas eletrónicosCom a sua disponibilidade global, engenheiros e designers de todo o mundo podem beneficiar desta solução RF excepcional.
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