Apresento o nosso recém-vendido PCB baseado em materiais 20mil RO3003, uma solução de alta qualidade projetada especificamente para aplicações comerciais de microondas e RF.Este PCB avançado oferece uma estabilidade excepcional da constante dielétrica (Dk) numa ampla gama de temperaturas e frequências, tornando-o ideal para várias tecnologias de ponta, como radar automotivo, sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) e infraestrutura sem fio 5G.
Características principais:
1. Rogers RO3003 Composites PTFE Carregados de Cerâmica: Este PCB utiliza laminados RO3003 de alta qualidade conhecidos por sua excelente estabilidade e baixa perda dielétrica.Estes compósitos de PTFE preenchidos com cerâmica fornecem um desempenho confiável até 77 GHz, tornando-os adequados para aplicações de alta frequência.
2. Impressionantes propriedades elétricas: O material RO3003 possui uma constante dielétrica de 3+/- 0,04 a 10 GHz/23°C, garantindo uma transmissão de sinal confiável..001 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de sinal. Estas propriedades o tornam adequado para aplicações que exigem uma integridade de sinal precisa e precisa.
3Estabilidade térmica e fiabilidade mecânica: com uma temperatura de decomposição térmica (Td) superior a 500 °C, o substrato pode suportar ambientes de alta temperatura.O baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) na gama de -55 a 288°C (eixo X): 17 ppm/°C, eixo Y: 16 ppm/°C, eixo Z: 25 ppm/°C) garante uma excelente estabilidade dimensional e fiabilidade.tornando-o ideal para projetos de placas de várias camadas com requisitos variados.
| Imóveis |
RO3003 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.0±0.04 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3 |
Z |
|
8 GHz a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de dissipação,tanδ |
0.001 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
-3 |
Z |
ppm/°C |
10 GHz -50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional |
0.06
0.07 |
X
Y |
mm/m |
COND A |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume |
107 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
107 |
|
MΩ |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Módulo de tração |
930
823 |
X
Y |
MPa |
23°C |
ASTM D 638 |
| Absorção de umidade |
0.04 |
|
% |
D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico |
0.9 |
|
j/g/k |
|
Calculado |
| Conductividade térmica |
0.5 |
|
W/M/K |
50°C |
ASTM D 5470 |
Coeficiente de expansão térmica
(-55 a 288°C) |
17
16
25 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% HRC |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td |
500 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Densidade |
2.1 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
12.7 |
|
- Não. |
1 oz, EDC após flutuação de solda |
IPC-TM 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
4. Detalhes de construção do PCB: Este PCB rígido de 2 camadas possui um empilhamento com duas camadas de cobre, cada uma com 35 μm de espessura.fornecendo uma base sólida para o circuitoA espessura do painel acabado é de 0,6 mm, com um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas.O acabamento da superfície é ouro de imersão, oferecendo excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
5. Estatísticas de PCB: Este PCB inclui 27 componentes e um total de 61 pads, com 40 pads através de buracos e 21 pads de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT).permitindo uma conectividade elétrica eficienteAs dimensões da placa são de 85,7 mm x 73,2 mm, proporcionando um fator de forma compacto e eficiente.
6. Padrões de fabricação e disponibilidade: O PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma fabricação e confiabilidade de alta qualidade.permitindo que engenheiros e designers de várias regiões acessem este produto avançado.
7Aplicações típicas: Este PCB baseado em materiais RO3003 é adequado para uma série de aplicações que exigem desempenho de alta frequência, estabilidade térmica e confiabilidade mecânica.Algumas aplicações típicas incluem sistemas de radar automotivos, antenas de satélite de posicionamento global, sistemas de telecomunicações celulares (amplificadores de potência e antenas), antenas de comunicações sem fios, satélites de transmissão directa,ligação de dados em sistemas de cabo, leitores de medidores remotos e backplanes de energia.
Em resumo, o nosso recém-vendido PCB baseado em materiais 20mil RO3003 oferece desempenho excepcional, estabilidade e confiabilidade para aplicações comerciais de microondas e RF.,A construção precisa e a adesão aos padrões da indústria, esta PCB é uma excelente escolha para sistemas eletrônicos exigentes.ou tecnologias sem fios, esta PCB fornece as capacidades de alto desempenho que você precisa. Contacte-nos se tiver alguma pergunta.
