Apresentamos o nosso PCB híbrido: uma solução de ponta que combina os benefícios dos materiais Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C para proporcionar um desempenho e versatilidade excepcionais.Esta concepção híbrida permite a integração de diferentes funcionalidades, tornando-o ideal para uma ampla gama de aplicações.
Características:
Compatibilidade de sinal misto:
A nossa PCB híbrida suporta sinais analógicos e digitais, graças à combinação de materiais Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C.enquanto a parte RO4003C fornece excelentes características de alta frequência para sinais RF/microondas.
Performance de alta frequência:
O material RO4003C se destaca em aplicações de alta frequência com a sua baixa perda dielétrica e integridade superior do sinal.e redução da distorção do sinal, tornando-o ideal para aplicações RF/microondas exigentes.
Gestão térmica:
A inclusão de FR-4 no nosso PCB híbrido aumenta a condutividade térmica, permitindo uma efetiva dissipação de calor dos componentes.Esta característica é particularmente valiosa para aplicações que exigem uma gestão térmica eficiente para manter um desempenho óptimo.
Flexibilidade de conceção:
O nosso PCB híbrido oferece uma flexibilidade de projeto incomparável, permitindo a integração de diferentes tecnologias e materiais.Os designers podem otimizar estrategicamente o layout e a seleção de materiais para cada seção da placa, adaptando-a precisamente às exigências de funcionalidades específicas.
Optimização de custos:
Ao incorporar seletivamente o RO4003C onde é necessário desempenho de alta frequência, o nosso PCB híbrido otimiza os custos.A utilização de FR-4 para outras secções proporciona uma solução rentável sem comprometer o desempenho, tornando-se uma escolha económica em comparação com a utilização de materiais de alta frequência em todo o quadro.
Compatibilidade:
Tanto o Tg170 FR-4 como o RO4003C são totalmente compatíveis com os processos de fabricação de PCB padrão, garantindo uma fabricação e montagem perfeitas.Esta compatibilidade simplifica a integração do nosso PCB híbrido nos fluxos de trabalho de produção existentes.
Acompanhamento de PCB:
O nosso PCB híbrido apresenta uma construção rígida de 6 camadas com a seguinte empilhadeira:
Capa de cobre 1: 35 μm
RO4003C: 0,508 mm (20 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Prepreg: 0,102 mm
Capa de cobre 3: 35 μm
Tg170°C FR-4: 0,254 mm
Camada de cobre 4: 35 μm
Prepreg: 0,102 mm
Camada de cobre 5: 35 μm
Tg170°C FR-4: 0,508 mm
Capa de cobre 6: 35 μm
Detalhes da construção do PCB:
Dimensões dos painéis: 356 mm x 373 mm (+/- 0,15 mm) em 3 tipos, num total de 3 peças
Traça/Espaço mínimo: 4/4 mils, garantindo um design e layout de circuito precisos
Dimensão mínima do buraco: 0,35 mm, suportando componentes finos e interconexões de alta densidade
Sem vias cegas: Simplicidade no processo de concepção e fabrico
Espessura do painel acabado: 1,8 mm, proporcionando durabilidade e integridade estrutural
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas, garantindo condutividade ideal
Via Espessura de revestimento: 20 μm, garantindo conexões elétricas fiáveis
Finalização superficial: HASL, proporcionando excelente soldabilidade e proteção contra a oxidação
Top Silkscreen: Branco, facilitando a colocação e identificação dos componentes
Tela de seda inferior: Não aplicável
Máscara de solda superior: Azul, protegendo vestígios de cobre e evitando pontes de solda
Máscara de solda inferior: Azul, protegendo vestígios de cobre na camada inferior
100% de teste elétrico: cada PCB é submetido a um teste elétrico abrangente antes do envio, garantindo a funcionalidade e a qualidade.
| RO4003C Valor típico |
| Imóveis |
RO4003C |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.38±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3.55 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Factor de dissipação |
0.0027
0.0021 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+40 |
Z |
ppm/°C |
- 50°Caté 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
1.7 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
4.2 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
31.2 ((780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração |
19,650(2,850)
19,450 ((2,821) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Resistência à tração |
139 ((20.2)
100 ((14.5) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Força flexural |
276
(40) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional |
< 0.3 |
X, Y |
mm/m
(mil/ polegada) |
após etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica |
11
14
46 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
- 55°Caté 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°CTMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
°CTGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividade térmica |
0.71 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0.06 |
|
% |
48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1.79 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
1.05
(6.0) |
|
N/mm
(pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
N/A |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
Estatísticas de PCB:
O PCB híbrido incorpora um total de 127 componentes e dispõe de 413 pads para conexões de componentes.enquanto as restantes 197 almofadas são para componentes de tecnologia de montagem de superfície (SMT) na camada superiorO PCB inclui 175 vias para estabelecer conexões entre diferentes camadas. Um total de 12 redes representam os caminhos interligados entre os componentes,assegurar um fluxo e uma funcionalidade adequados do sinal.
Obra de arte fornecida:Gerber RS-274-X
Padrão de qualidade:O nosso PCB híbrido adere aos padrões de qualidade IPC-Classe 2, garantindo alta fiabilidade e desempenho.
Disponibilidade:O nosso PCB híbrido está disponível em todo o mundo e pode atender a diversas indústrias e aplicações.
Aplicações típicas:
- Telecomunicações
- Sistemas de radar, comunicações por satélite, aviónica
- Modulos de comunicação do veículo
- Sistemas de monitorização de doentes
- Sistemas de automação industrial
- Analistas de espectro, analistas de rede e geradores de sinal
