Apresentando o RT/duroide 6010.2LM PCB, uma solução de alto desempenho especificamente concebida para aplicações de circuitos eletrónicos e de microondas.Este laminado oferece uma constante dielétrica elevada, tornando-o ideal para aplicações que exigem uma redução significativa do tamanho do circuito.assegurar um desempenho de circuito fiável e repetível.
O que é RT/duroide 6010.2LM?
RT/duroid 6010.2LM é um material laminado sofisticado composto por compósitos cerâmicos-PTFE.onde os materiais tradicionais podem ser insuficientesAs características de alta constante dielétrica e baixa perda tornam este laminado particularmente adequado para aplicações que operam em frequências da banda X e abaixo.
Características essenciais
1. Alta constante dielétrica (Dk):
O RT/duroide 6010.2LM possui um Dk de 10,2 ± 0,25 a 10 GHz. Esta constante dielétrica elevada permite uma redução significativa do tamanho do circuito, permitindo projetos mais compactos sem sacrificar o desempenho.
2Baixa Perda:
Com um fator de dissipação de 0,0023 a 10 GHz, este material minimiza a perda de sinal, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência.Esta propriedade é crucial para manter a integridade do sinal nas comunicações de microondas.
3Estabilidade térmica:
O laminado tem uma temperatura de decomposição (Td) de 500 °C, indicando a sua capacidade de resistir a altas temperaturas durante o processamento.combinado com um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 24 ppm/°C nas direcções x e y e 47 ppm/°C na direção z, garante um desempenho fiável em condições ambientais variadas.
4Resistência à humidade:
Com uma taxa de absorção de umidade de apenas 0,01%, o RT/duroide 6010.2LM mitiga efetivamente os riscos associados às perdas elétricas relacionadas à umidade, aumentando a confiabilidade dos circuitos.
5. Classificação de inflamabilidade:
O material cumpre a classificação de inflamabilidade V-0 de acordo com a UL94, garantindo a segurança em aplicações de alto risco.
Construção de PCB
| Imóveis |
NT1duroide |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
10.2±0.25 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de raios-graves apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
10.7 |
Z |
|
8 GHz a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de dissipação,tanδ |
0.0023 |
Z |
|
10 GHz/A |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- 425. |
Z |
ppm/°C |
-50°C-170°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
5 x 105 |
|
Mohm.cm |
A |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
5 x 106 |
|
- O quê? |
A |
IPC 2.5.17.1 |
| Propriedades de tração |
ASTM D638 (0,1/min. taxa de deformação) |
| Módulo de Young |
931 ((135) 559 ((81) |
X Y |
MPa ((kpsi) |
A |
| Estresse extremo |
17(2.4) 13(1.9) |
X Y |
MPa ((kpsi) |
A |
| Estiramento Final |
9 a 15 7 a 14 |
X Y |
% |
A |
| Propriedades de compressão |
|
ASTM D695 (0,05/min. taxa de deformação) |
| Módulo de Young |
2144 (311) |
Z |
MPa ((kpsi) |
A |
| Estresse extremo |
47(6.9) |
Z |
MPa ((kpsi) |
A |
| Estiramento Final |
25 |
Z |
% |
|
| Módulo flexural |
4364 (633) 3751 (544) |
X |
MPa ((kpsi) |
A |
ASTM D790 |
| Estresse extremo |
36 (5.2) 32 (4.4) |
X Y |
MPa ((kpsi) |
A |
| Deformação sob carga |
0.26 1.3 |
Z Z |
% |
24h/50°C/7MPa 24h/150°C/7MPa |
ASTM D261 |
| Absorção de umidade |
0.01 |
|
% |
D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espessura |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Conductividade térmica |
0.86 |
|
W/m/k |
80°C |
ASTM C518 |
| Coeficiente de expansão térmica |
24
24
47 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% HRC |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
|
°C TGA |
|
ASTM D3850 |
| Densidade |
3.1 |
|
g/cm3 |
|
A norma ASTM D792 |
| Calor específico |
1.00(0.239) |
|
j/g/k
(BTU/ib/OF) |
|
Calculado |
| Peel de cobre |
12.3 (2.1) |
|
pli (N/mm) |
após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
SProjeto de aceleração
Este PCB é construído com um projeto rígido de duas camadas, que inclui:
Capa de cobre 1: 35 μm
Material do núcleo: Rogers RT/duroide 6010.2LM, com dimensões de 0,254 mm (10 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Dimensões e especificações
Dimensões do painel: 46 mm x 54,3 mm, com uma tolerância de ± 0,15 mm.
Traça/Espaço mínimo: 4/4 milis, permitindo um encaminhamento preciso dos sinais.
Dimensão mínima do buraco: 0,5 mm, com capacidade para vários tipos de componentes.
Espessura da placa acabada: 0,3 mm, otimizando o perfil da placa para aplicações compactas.
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) para as camadas externas, equilibrando a condutividade e a dissipação térmica.
Finalização da superfície e garantia da qualidade
Revestimento superficial: Prata de imersão, proporcionando excelente soldabilidade e proteção contra a oxidação.
Silkscreen e Solder Mask: O silkscreen superior é branco, enquanto a máscara de solda superior é verde, facilitando a fácil identificação de componentes e conexões.O lado inferior não tem serigrafia ou máscara de solda, reduzindo os custos e a complexidade.
Testes elétricos: Cada PCB é submetido a 100% de testes elétricos antes da expedição, garantindo que cada unidade atenda a rigorosos padrões de qualidade.
Benefícios da utilização de PCB RT/duroide 6010.2LM
1Redução do tamanho do circuito:
A alta constante dielétrica permite projetos de circuitos menores, permitindo dispositivos eletrônicos mais compactos.
2- Desempenho aprimorado:
As características de baixa perda garantem que os sinais permaneçam fortes, reduzindo a necessidade de amplificadores adicionais ou condicionamento do sinal.
3- Confiabilidade em placas multicamadas:
A baixa expansão do eixo Z suporta a integridade dos furos revestidos, vital para aplicações multicamadas.
4. Resiliência aos fatores ambientais:
A baixa absorção de umidade e a elevada estabilidade térmica proporcionam um desempenho robusto em diversas condições de funcionamento.
5Consistência na fabricação:
TigO controlo da constante dielétrica e da espessura garante um desempenho repetível em todas as linhas de produção.
| Material de PCB: |
Compositórios cerâmicos de PTFE |
| Designação: |
NT1cultura |
| Constante dielétrica: |
10.2 ± 0,25 (processo); 10.7 (projeto) |
| Número de camadas: |
1 camada, 2 camadas |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura dielétrica: |
10 mil (0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,90 mm) |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: |
cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, prata de imersão, OSP. |
Aplicações típicas
A versatilidade do PCB RT/duroide 6010.2LM permite que ele seja empregado em várias aplicações de alta tecnologia, incluindo:
Antenas de parche: Usadas em dispositivos de comunicação sem fio para transmissão de sinal.
Sistemas de comunicações por satélite: essenciais para uma transmissão de dados fiável em aplicações espaciais.
Amplificadores de potência: componentes críticos em aplicações de RF, fornecendo a amplificação necessária para os sinais.
Sistemas de prevenção de colisões de aeronaves: vitais para melhorar a segurança na aviação através de um processamento eficaz de sinais.
Sistemas de alerta por radar terrestre: utilizados em aplicações militares e de defesa para detecção de ameaças.
Conclusão
O RT/duroide 6010.2LM PCB é um testemunho dos avanços na tecnologia de PCB, abordando as crescentes demandas de desempenho de alta frequência, confiabilidade,e miniaturização no design eletrónicoA sua combinação única de características e benefícios tornam-na uma escolha ideal para engenheiros e fabricantes que procuram inovar nos domínios das telecomunicações, aeroespacial e defesa.Escolhendo o RT/duroide 6010.2LM PCB, você não só investe em tecnologia superior, mas também garante o sucesso de suas aplicações eletrónicas num mercado cada vez mais competitivo.
