Estamos entusiasmados em apresentar o nosso novo PCB, que utiliza substratos RO4534, meticulosamente concebidos para atender às exigências do mercado de antenas.Os laminados RO4534 se baseiam no sucesso da série RO4000Este material de hidrocarbonetos revestido de cerâmica e reforçado com vidro fornece constantes dielétricas controladas, desempenho de baixa perda,e excelente resposta de intermodulação passiva (PIM), tornando-se uma escolha ideal para aplicações de antenas de microstrip.
Características fundamentais
- Constante dielétrica: 3,4 a 10 GHz
- Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz
- Valor PIM: típico -157 dBC
- Coeficiente térmico de expansão (CTE) **:
- Eixo X: 11 ppm/°C
- Eixo Y: 14 ppm/°C
- Eixo Z: 46 ppm/°C
- Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
- Absorção de humidade: 0,06%
- Compatibilidade com processos sem chumbo: Sim
Benefícios:
- Baixa Perda, Baixa Dk e baixa resposta PIM para uma ampla gama de aplicações
- Sistema de resina termo-resistente compatível com a fabricação de PCB padrão
- Excelente estabilidade dimensional para maior rendimento em painéis de tamanhos maiores
- Propriedades mecânicas uniformes para manter a forma mecânica durante a manipulação
- Alta condutividade térmica para uma melhor gestão da energia
- CTE semelhante à do cobre, reduzindo a tensão na antena do PCB
| Imóveis |
RO4534 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica |
3.4 ± 0.08 |
Z |
- |
10 GHz/23°C 2,5 GHz |
IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| Fator de dissipação |
0.0022 |
Z |
- |
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0.0027 |
10 GHz/23°C |
| PIM (típico) |
-157 |
- |
dBc |
Tons de varredura reflectidos 43 dBm |
Analisador PIM Summitek 1900b |
| Força dielétrica |
> 500 |
Z |
V/mil |
0.51 mm |
IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| Estabilidade dimensional |
< 0.3 |
X, Y |
mm/m (mils/ polegada) |
Após a gravação |
IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica |
11 |
X |
ppm/°C |
-55 a 288°C |
IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 14 |
Y |
| 46 |
Z |
| Conductividade térmica |
0.6 |
- |
W/(m.K) |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0.06 |
- |
% |
D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg |
> 280 |
- |
°C TMA |
A |
IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
| Densidade |
1.8 |
- |
gm/cm3 |
- |
A norma ASTM D792 |
| Resistência da casca de cobre |
6.3 (1.1) |
- |
Lbs/in (N/mm) |
1 oz. Float de pós-soldagem EDC |
IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
Não FR |
- |
- |
- |
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
- |
- |
- |
- |
Empilhamento de PCB
Este PCB possui um robusto empilhamento rígido de 2 camadas:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- RO4534 Núcleo: 0,762 mm
- Camada de cobre 2: 35 μm
Detalhes da construção
As dimensões do PCB são de 73,2 mm x 36,44 mm (± 0,15 mm), com uma espessura final de 0,8 mm. Ele acomoda um traço/espaço mínimo de 4/4 mils e um tamanho mínimo de orifício de 0,3 mm.As camadas exteriores têm um peso de cobre acabado de 1 oz (1O acabamento da superfície é de prata de imersão, com uma serigrafia branca superior e uma serigrafia inferior azul.Cada placa é submetida a 100% de testes elétricos antes do envio para garantir a alta qualidade.
| Material de PCB: |
Hidrocarbonetos revestidos com cerâmica e reforçados com vidro |
| Designação |
RO4534 |
| Constante dielétrica: |
3.4 |
| Fator de dissipação |
0.0027 10GHz |
| Número de camadas: |
PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| De espessura de laminado: |
20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: |
cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc. |
Conformidade e disponibilidade
- Formato da obra: Gerber RS-274-X
- Padrão de qualidade: IPC-Classe-2
- Disponibilidade: em todo o mundo
Aplicações típicas
- Antenas de estações de base de infra-estruturas celulares
- Redes de antenas WiMAX
Aproveite os recursos avançados do PCB RO4534 para melhorar o desempenho e a rentabilidade em seus projetos de antena, garantindo uma funcionalidade confiável em ambientes desafiadores.
