Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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O RT/duroide 6035HTC PCB é projetado a partir de materiais de circuito de alta frequência projetados especificamente para aplicações de RF e microondas de alta potência.Este PCB é uma escolha excepcional para ambientes exigentes onde a gestão térmica e o desempenho são críticosCom uma condutividade térmica quase 2,4 vezes superior à dos produtos RT/duroid 6000 padrão, assegura uma dissipação de calor eficiente, tornando-o ideal para aplicações de alta potência.
As principais características do PCB RT/duroide 6035HTC incluem uma constante dielétrica (DK) de 3,5 ± 0,05 a 10 GHz e 23 °C, juntamente com um fator de dissipação impressionante de 0.0013 à mesma frequência e temperaturaO material apresenta um coeficiente térmico de constante dielétrica de -66 ppm/°C e uma taxa de absorção de umidade de apenas 0,06%.este PCB fornece excelente desempenho térmico, contribuindo para temperaturas de funcionamento mais baixas e maior fiabilidade em cenários de alta potência.
| NT1 desmatamento | |||||
| Imóveis | NT2cloreto de sódio | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 3.6 | Z | 8 GHz - 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | - 66 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Estabilidade dimensional | -0,11 -0.08 | CMD MD | mm/m (mils/ polegada) | 0.030" 1 oz de folha EDC espessura após gravação "+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Módulo de tração | 329 244 | MD CMD | KPSI | 40 horas @23°C/50RH | ASTM D638 |
| Absorção | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| Coeficiente de expansão térmica (-50 °C a 288 °C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Conductividade térmica | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| Densidade | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | A norma ASTM D792 | |
| Força da casca de cobre | 7.9 | Plínio | 20 s. @ 288 °C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | ||||
| Material de PCB: | Compositos de PTFE preenchidos com cerâmica |
| Designação | NT1comunicação |
| Constante dielétrica: | 3.50±0.05 |
| Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura do PCB: | 10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc. |
A construção deste PCB apresenta um empilhamento rígido de 2 camadas, composto por 35 μm de cobre em ambas as camadas e um núcleo de RT/duroide 6035HTC de 0,762 mm (30 mil).55 mm (± 0.15 mm) são complementados por uma placa acabada de espessura de 0,83 mm e um espaço mínimo de 6/5 mil. Com um tamanho mínimo de furo de 0,6 mm e sem vias cegas,Este PCB é fabricado para atender a especificações de desempenho rigorosasO acabamento de superfície de ouro de imersão garante uma excelente soldagem, enquanto a máscara de soldagem superior azul aumenta a visibilidade durante a montagem.
Este PCB é compatível com o formato de ilustração Gerber RS-274-X e adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo que atenda às expectativas da indústria.torná-lo acessível a engenheiros em todo o mundo.
Aplicações típicas para o PCB RT/duroide 6035HTC incluem amplificadores de RF e microondas de alta potência, acopladores, filtros, combinadores e divisores de potência.Com as suas capacidades avançadas de gestão térmica e excelente desempenho de alta frequência, este PCB é um activo inestimável para os projetos electrónicos modernos que exigem fiabilidade e eficiência.
