Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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TC350 PCB 10mil 2-camada 1OZ cobre com ENEPIG

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsIvy Deng
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TC350 PCB 10mil 2-camada 1OZ cobre com ENEPIG

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Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :1 PCS
Condições de pagamento :T/T
Capacidade de abastecimento :5000 PCS por mês
Tempo de entrega :8-9 dias úteis
Detalhes da embalagem :Sacos de vácuo+Cartões
Materiais :TC350
Número de camadas :2-layer
Tamanho do PCB :97.5 mm x 31,7 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Espessura do PCB :10mil
Peso de cobre :1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
Revestimento de superfície :Níquel sem eléctro, paládio sem eléctro e ouro por imersão (ENEPIG)
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O PCB TC350 é fabricado a partir de laminados Rogers TC350, com uma composição única de PTFE, preenchimentos cerâmicos altamente condutores térmicos e reforço de vidro tecido.Esta combinação resulta em baixas perdas de inserção e alta condutividade térmicaO seu design garante uma fiabilidade superior e temperaturas de funcionamento reduzidas, ideais para sistemas de amplificadores de potência e antenas.

 

Com uma constante dielétrica (Dk) de 3,5 a 1 MHz, 1,8 GHz e 10 GHz, os laminados TC350 mantêm uma excelente estabilidade em várias temperaturas.Esta estabilidade é crucial para maximizar o ganho e minimizar a perda de largura de banda em amplificadores de potência e antenasAlém disso, é fundamental para dispositivos sensíveis à fase e à impedância, como transformadores de rede e divisores de energia Wilkinson.

 

As principais características incluem:
- Fator de dissipação: 0,0015 a 1 MHz, 0,0018 a 1,8 GHz e 0,002 a 10 GHz
- Coeficiente de expansão térmica (CTE): 7 ppm/°C nos eixos x e y, 23 ppm/°C no eixo z entre 50°C e 150°C
- Baixo coeficiente térmico de Dk: -9 ppm/°C de -40°C a 140°C
- Alta condutividade térmica: 0,72 W/mk
- Absorção de humidade: 0,05%
- T260, T288, T300: > 60 minutos

 

Imóveis Unidades Valor Teste Merthod
1. Propriedades elétricas  
Constante dielétrica (pode variar em função da espessura)      
@ 1 MHz - O quê? 3.50 IPC TM-650 2.5.5.3
@1,8 GHz - O quê? 3.50 Cavidade de ressonância
@10 GHz - O quê? 3.50 IPC TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipação      
@ 1 MHz - O quê? 0.0015 IPC TM-650 2.5.5.3
@1,8 GHz - O quê? 0.0018 Cavidade de ressonância
@10 GHz - O quê? 0.0020 IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente de temperatura do dielétrico - O quê?    
TC r @ 10 GHz (-40-150°C) ppm/oC - 9 IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume      
C96/35/90 MΩ-cm 7.4x106 IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125 MΩ-cm 1.4x108  
Resistividade de superfície      
C96/35/90 3.2x107 IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125 4.3x108 IPC TM-650 2.5.17.1
Força elétrica Volts/mil (kV/mm) 780 (31) IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposição dielétrica kV 40 IPC TM-650 2.5.6
Resistência de arco sec > 240 IPC TM-650 2.5.1
2Propriedades térmicas  
Temperatura de decomposição (Td)      
Início °C 520 IPC TM-650 2.4.24.6
5% °C 567 IPC TM-650 2.4.24.6
T260 Min > 60 IPC TM-650 2.4.24.1
T288 Min > 60 IPC TM-650 2.4.24.1
T300 Min > 60 IPC TM-650 2.4.24.1
Expansão térmica, CTE (x,y) 50-150oC ppm/oC 7, 7 IPC TM-650 2.4.41
Expansão térmica, CTE (z) 50-150oC ppm/oC 12 IPC TM-650 2.4.24
% de expansão do eixo z (50-260oC) % 1.2 IPC TM-650 2.4.24
3Propriedades mecânicas  
Resistência ao descascamento ao cobre (1 oz/35 microns)      
Após o estresse térmico Lb/in (N/mm) 7 (1.2) IPC TM-650 2.4.8
A temperaturas elevadas (150oC) Lb/in (N/mm) 9 (1.6) IPC TM-650 2.4.8.2
Soluções de pós-processo Lb/in (N/mm) 7 (1.2) IPC TM-650 2.4.8
Modulo do Jovem kpsi (MPa)   IPC TM-650 2.4.18.3
Resistência flexural (máquina/cruz) kpsi (MPa) 14/10 (97/69) IPC TM-650 2.4.4
Resistência à tração (máquina/cruz) kpsi (MPa) 11/8 (76/55) IPC TM-650 2.4.18.3
Modulo de compressão kpsi (MPa)   ASTM D-3410
Relação de Poisson - O quê?   ASTM D-3039
4Propriedades físicas  
Absorção de água % 0.05 IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade, ambiente 23oC g/cm3 2.30 Método ASTM D792 A
Conductividade térmica W/mK 0.72 ASTMD5470
Calor específico J/gK 0.90 ASTM D5470
Inflamabilidade Classe V0 UL-94
Desgaseamento da NASA, 125oC, ≤10-6 torr      
Perda de massa total % 0.02 A NASA SP-R-0022A
Voláteis recolhidos % 0.01 A NASA SP-R-0022A
Vapor de água recuperado % 0.01 A NASA SP-R-0022A

 

Material de PCB: Tecido reforçado com fibra de vidro, revestido com cerâmica, composto à base de PTFE
Designação TC350
Constante dielétrica: 3.5±0.05
Conductividade térmica 0.72 W/m-K
Fator de dissipação Df.002@10 GHz
Número de camadas: Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura do PCB: 10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, etc.

 

O PCB TC350 beneficia de temperaturas de junção reduzidas e uma maior confiabilidade, com excelente dissipação e gestão de calor.Isto conduz a uma melhor utilização da largura de banda e eficiência para amplificadores e antenas, juntamente com uma fiabilidade superior de orifícios revestidos.

 

Construído como um PCB rígido de duas camadas, ele possui 35 μm de cobre em ambas as camadas e uma espessura de núcleo de 0,254 mm (10 mil) de TC350.15 mm) com uma espessura final de 0Suporta requisitos mínimos de traço e espaço de 5/5 mils e um tamanho mínimo de orifício de 0,2 mm, sem vias cegas.

 

Este PCB é fornecido com ilustrações no formato Gerber RS-274-X e atende ao padrão de qualidade IPC-Classe-2.

 

As aplicações típicas incluem amplificadores de potência, filtros, amplificadores montados em torre (TMA), amplificadores montados em torre (TMB), antenas com ciclo térmico sensíveis à deriva dielétrica,e combinadores de microondas e divisores de potênciaCom o seu gerenciamento térmico avançado e excelente desempenho elétrico, o PCB TC350 é uma escolha confiável para projetos eletrônicos modernos.

 

TC350 PCB 10mil 2-camada 1OZ cobre com ENEPIG

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