Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Nós somos seu fornecedor da solução do PWB do RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado
Add to Cart
O TLX-8 PCB é uma placa de circuito impresso especializada feita de laminados de fibra de vidro PTFE de alto desempenho, projetada para confiabilidade em uma ampla variedade de aplicações de RF.Este material versátil é ideal para projetos de microondas com baixo número de camadas, fornecendo reforço mecânico em ambientes severos, como lançamentos espaciais, módulos de motor de alta temperatura e aplicações marítimas.
Características fundamentais
- Excelentes valores de PIM: alcançar valores inferiores a -160 dBc para um melhor desempenho.
- Propriedades mecânicas e térmicas: resistência excepcional em condições extremas.
- Constante dielétrica baixa e estável (Dk): garante um desempenho constante.
- Dimensionalmente estável: mantém a integridade em condições variáveis.
- Baixa absorção de umidade: minimiza o risco de degradação do desempenho.
- Classificação UL 94 V0: Conforme normas de inflamabilidade rigorosas.
Propriedades elétricas
- Constante dielétrica @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Fator de dissipação @ 10 GHz: 0.0018
- Resistividade superficial: 6,605 x 10^8 Mohm (temperatura elevada), 3,550 x 10^6 Mohm (umidade)
- Resistividade do volume: 1,110 x 10^10 Mohm/cm (temperatura elevada), 1,046 x 10^10 Mohm/cm (umidade)
| TLX-8 VALORES típicos | |||||
| Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
| DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 | kV | > 45 | kV | > 45 |
| Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| Força flexo (MD) | ASTM D 709 | psi | 28,900 | N/mm2 | |
| Força flexural (CD) | ASTM D 709 | psi | 20,600 | N/mm2 | |
| Resistência à tração (MD) | ASTM D 902 | psi | 35,600 | N/mm2 | |
| Resistência à tração (CD) | ASTM D 902 | psi | 27,500 | N/mm2 | |
| Prolongamento na ruptura (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| Prolongamento na ruptura (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| Modulo de Young (MD) | ASTM D 902 | KPSI | 980 | N/mm2 | |
| Young's Modulus (CD) | ASTM D 902 | KPSI | 1,200 | N/mm2 | |
| Modulo de Young (MD) | ASTM D 3039 | KPSI | 1,630 | N/mm2 | |
| Relação de Poisson | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| Resistência à descascagem ((1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 15 | N/mm | |
| Resistência à descascagem ((1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 17 | N/mm | |
| Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevada.) | Libras/ polegada linear | 14 | N/mm | |
| Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 11 | N/mm | |
| Força de descascagem ((1 oz. laminados) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 13 | N/mm | 2.1 |
| Conductividade térmica | A norma ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Depois de assar.) | mils/in. | 0.06 | mm/M | |
| Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de assar.) | mils/in. | 0.08 | mm/M | |
| Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) | mils/in. | 0.09 | mm/M | |
| Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) | mils/in. | 0.1 | mm/M | |
| Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) | - O quê? | 6.605 x 108 | - O quê? | 6.605 x 108 |
| Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade) | - O quê? | 3.550 x 106 | - O quê? | 3.550 x 106 |
| Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
| Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
| CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
| CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
| Densidade ((Gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
| Td(2% de perda de peso) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 535 | °C | |
| Td(perda de peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 553 | °C | |
| Classificação de inflamabilidade | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
A construção deste PCB inclui um empilhamento rígido de 2 camadas, com camadas de cobre de 35 μm em ambos os lados e um núcleo Taconic TLX-8 de 1,27 mm (50 mil).15 mm), com uma espessura de acabamento de 1,3 mm. Suporta requisitos mínimos de traço e espaço de 7/6 mils e um tamanho mínimo de orifício de 0,35 mm.Cada placa é acabado com um acabamento de superfície de imersão ouro e uma máscara de soldagem verde superior, com 100% de ensaios elétricos realizados antes da expedição para garantir a fiabilidade.
Ele é fornecido com ilustrações no formato Gerber RS-274-X e cumpre com os padrões de qualidade IPC-Classe-2.
Aplicações típicas para TLX-8 PCB incluem sistemas de radar, comunicações móveis, equipamentos de teste de microondas, dispositivos de transmissão de microondas e vários acoplamento, divisão, combinação, amplificação,e soluções de antenasCom as suas características avançadas e desempenho confiável, o TLX-8 PCB é uma excelente escolha para aplicações de RF e microondas modernas.