Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Nós somos seu fornecedor da solução do PWB do RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado
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Apresento a nossa placa de circuito impresso híbrida (PCB), concebida para aplicações de alta frequência com desempenho e fiabilidade incomparáveis.Este PCB avançado combina os materiais Rogers® RO3210 e RO3003, proporcionando uma combinação única de estabilidade mecânica e excelentes características eléctricas, tornando-o ideal para uma ampla gama de aplicações exigentes.
Características fundamentais
RO3210 Material
- Constante dielétrica (Dk): 10,2 ± 0.5
- Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz
- Estabilidade térmica:
- Coeficiente de expansão térmica (CTE):
- eixos X e Y: 13 ppm/°C
- Eixo Z: 34 ppm/°C
- Temperatura de decomposição (Td): 500 °C
- Conductividade térmica: 0,81 W/mK
- Classificação de inflamabilidade: V0 (norma UL 94)
| RO3210 Valor típico | |||||
| Imóveis | RO3210 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 10.2±0.5 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 10.8 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | - 459 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0°C a 100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0.8 | X, Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
| Resistividade de volume | 103 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 103 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 579 517 |
MD CMD |
KPSI | 23°C | ASTM D 638 |
| Absorção de água | < 0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico | 0.79 | j/g/k | Calculado | ||
| Conductividade térmica | 0.81 | W/M/K | 80°C | ASTM C518 | |
| Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
13 34 |
X, Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| Densidade | 3 | gm/cm3 | |||
| Força da casca de cobre | 11 | Plínio | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | ||||
RO3003 Material
- Constante dielétrica (Dk): 3 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
- Fator de dissipação: 0,001 a 10 GHz/23°C
- Estabilidade térmica:
- Td: > 500 °C
- Coeficiente de expansão térmica:
- Eixo X: 17 ppm/°C
- Eixo Y: 16 ppm/°C
- Eixo Z: 25 ppm/°C
- Absorção de humidade: 0,04%
- Conductividade térmica: 0,5 W/mK
| RO3003 Valor típico | |||||
| Imóveis | RO3003 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 3 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°Caté 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Absorção de umidade | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor específico | 0.9 | j/g/k | Calculado | ||
| Conductividade térmica | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| Densidade | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Força da casca de cobre | 12.7 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | ||||
Especificações de PCB
- Empilhadeira: PCB rígido de 3 camadas
- Camada de cobre 1: 35 μm
- Rogers RO3003 Core: 1.524 mm (60 mil)
- RO4450F Bondply: 0,101 mm (4 mil)
- Rogers RO3210 Core: 1.27 mm (50 mil)
- Camada de cobre 1: 35 μm
- Dimensões: 62,8 mm x 62,8 mm ± 0,15 mm
- Espessura do painel acabado: 3,0 mm
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 ml) nas camadas exteriores
- Traço/Espaço mínimo: 7/9 mils.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,4 mm
- Espessura de revestimento: 20 μm
- Revestimento de superfície: estanho de imersão
- Ensaios elétricos: 100% de ensaios elétricos antes da expedição
Áreas de aplicação
Este PCB híbrido é adaptado para várias aplicações de alto desempenho, incluindo:
- Tecnologias automóveis: sistemas de prevenção de colisões e antenas de satélite de posicionamento global
- Telecomunicações: sistemas sem fios, antenas de microfichas e satélites de transmissão directa
- Monitorização remota: ligação de dados em sistemas de cabo e leitores de medidores remotos
- Soluções de infra-estrutura: backplanes de energia, LMDS, banda larga sem fios e infra-estrutura de estações base
Garantia da qualidade
Fabricado de acordo com os padrões IPC-Classe 2, este PCB garante alta confiabilidade e desempenho.
Disponibilidade mundial
O nosso PCB híbrido está disponível para transporte mundial, permitindo-lhe aproveitar a tecnologia de ponta nos seus projetos, independentemente da sua localização.