Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Nós somos seu fornecedor da solução do PWB do RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado
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Estamos entusiasmados em anunciar a nossa nova placa de circuito impresso de 6 camadas (PCB) projetada com materiais Rogers RO4003C.Este PCB inovador combina desempenho elétrico excepcional com facilidade de fabricação, tornando-a uma solução perfeita para aplicações de alta frequência.
Características fundamentais
Material RO4003C
- Constante dielétrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
- Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz
- Conductividade térmica: 0,71 W/m/°K
- Coeficiente térmico da constante dielétrica: +40 ppm/°C (intervalo de funcionamento: -50°C a 150°C)
- CTE combinado com cobre:
- Eixo X: 11 ppm/°C
- Eixo Y: 14 ppm/°C
- CTE no eixo Z: 46 ppm/°C
- Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
- Absorção de humidade: 0,06%
- Não bromado
| RO4003C Valor típico | |||||
| Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
| Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
| Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | ||||
S1000-2M Características
- CTE do eixo Z melhorada para melhorar a fiabilidade do buraco
- Excelente processamento mecânico e resistência térmica
- Compatibilidade sem chumbo
- Tg: 180°C (DSC)
- Bloqueio UV e compatibilidade AOI
- Alta resistência ao calor com desempenho anti-CAF superior
- Baixa absorção de água
Especificações de PCB
- Empilhadeira de camadas:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- RO4003C Núcleo: 0,305 mm (12 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
- Prepreg Bondply (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
- Camada de cobre 3: 35 μm
- FR-4 (Tg 170): 0,076 - 0,203 mm (3 mil)
- Camada de cobre 4: 35 μm
- Prepreg Bondply (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
- Camada de cobre 5: 35 μm
- RO4003C Núcleo: 0,305 mm (12 mil)
- Camada de cobre 6: 35 μm
- Dimensões: 83,50 mm x 66 mm ± 0,15 mm
- Espessura do painel acabado: 1,1 mm
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) em ambas as camadas internas e externas
- Traço/Espaço mínimo: 4/4 milis.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,2 mm
- Espessura de revestimento: 20 μm
- Revestimento de superfície: ouro de imersão.
- Máscara de solda Cor: Matt Verde (de cima e de baixo)
- Tela de seda Cor: Branco (apenas superior)
- Controle da impedância: 50 ohms em 4 mil / 4 mil traços/espaços (camada superior)
- Via Configuração: 0,2 mm via preenchido e coberto
- Ensaios elétricos: 100% antes do envio
Aplicações típicas
Este PCB é ideal para uma variedade de aplicações avançadas, incluindo:
- Antenas de banda larga de transporte aéreo comercial
- Circuitos de microstrip e de stripline
- Aplicações de ondas milimétricas
- Sistemas de radar.
- Sistemas de orientação
- Antenas de rádio digitais ponto a ponto
Garantia da qualidade
Fabricado de acordo com os padrões IPC-Classe 2, nosso PCB garante alta confiabilidade e desempenho.
Disponibilidade mundial
Os nossos PCBs de alto desempenho estão disponíveis para transporte mundial, fornecendo soluções de ponta onde quer que estejam localizados.