Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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No cenário competitivo da eletrónica, revolucionar a eficiência em aplicações de alta frequência é crucial para o design moderno.projetado para maximizar o desempenho através de uma gestão térmica superior e características de baixa perdaEste artigo aprofunda as características únicas, benefícios e aplicações do PCB TC600, mostrando por que é um componente vital para engenheiros e designers que buscam a excelência.
Introdução aos laminados TC600
O laminado TC600 é um composto tecido reforçado com fibra de vidro, preenchido com cerâmica, à base de PTFE, projetado especificamente para aplicações de placas de circuito impresso de alto desempenho.de um diâmetro não superior a 50 mm.15 tanto em 1,8 MHz como em 10 GHz, este laminado facilita a propagação eficiente do sinal, essencial para operações de alta frequência.0020 a 10 GHz minimiza a perda de sinal, garantindo que os sinais de alta frequência mantenham a sua integridade a distâncias maiores.
A importância da gestão térmica no projeto de PCB
A gestão eficaz do calor é uma preocupação crítica na eletrônica moderna. O PCB TC600 se destaca nesta área, com uma condutividade térmica de 1,1 W/mK no eixo Z e 1,4 W/mK nos eixos X e Y.Esta condutividade térmica superior permite uma dissipação de calor eficiente, reduzindo as temperaturas de junção e aumentando a fiabilidade dos componentes ativos.tornando-o ideal para aplicações onde o manuseio de alta potência é essencial.
Robustez mecânica: um passo à frente na tecnologia de PCB
Ao contrário dos laminados frágeis, o PCB TC600 foi projetado tendo em mente a robustez mecânica.Esta durabilidade é crítica para aplicações em aviônica e eletrônica automotivaA alta resistência à descascagem do laminado TC600 garante também um processamento fiável de linhas estreitas, aumentando a eficiência de fabrico.
| Imóveis | Unidade | Valor | Método de ensaio |
| 1. Propriedades elétricas | |||
| Constante dielétrica (pode variar em função da espessura) | |||
| @1,8 MHz | - | 6.15 | Cavidade de ressonância |
| @10 GHz | - | 6.15 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Fator de dissipação | |||
| @1,8 GHz | - | 0.0017 | Cavidade de ressonância |
| @10 GHz | - | 0.002 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente de temperatura do dielétrico | - | ||
| TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | - 75 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | |||
| C96/35/90 | MΩ-cm | 1.6x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ-cm | 2.4x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície | |||
| C96/35/90 | MΩ | 3.1x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ | 9.0x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica | Volts/mil (kV/mm) | 850 (34) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| Descomposição dielétrica | kV | 62 | IPC TM-650 2.5.6 |
| Resistência de arco | sec | > 240 | IPC TM-650 2.5.1 |
| 2. Propriedades térmicas | |||
| Temperatura de decomposição (Td) | |||
| Início | °C | 512 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| 5% | °C | 572 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| T260 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T288 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T300 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| Expansão térmica, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/oC | 9, 9 | IPC TM-650 2.4.41 |
| Expansão térmica, CTE (z) 50-150oC | ppm/oC | 35 | IPC TM-650 2.4.24 |
| % de expansão do eixo z (50-260oC) | % | 1.5 | IPC TM-650 2.4.24 |
| 3Propriedades mecânicas | |||
| Resistência ao descascamento ao cobre (1 oz/35 microns) | |||
| Após o estresse térmico | Lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2.4.8 |
| A temperaturas elevadas (150oC) | Lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
| Soluções de pós-processo | Lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2.4.8 |
| Modulo do Jovem | kpsi (MPa) | 280 (1930) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
| Resistência flexural (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 9.60/9.30 (66/64) | IPC TM-650 2.4.4 |
| Resistência à tração (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 5.0/4.30 (34/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
| Modulo de compressão | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
| Relação de Poisson | - | ASTM D-3039 | |
| 4Propriedades físicas | |||
| Absorção de água | % | 0.02 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Densidade, ambiente 23oC | g/cm3 | 2.9 | Método ASTM D792 A |
| Conductividade térmica (eixo z) | W/mK | 1.1 | ASTM E1461 |
| Conductividade térmica (x, y) | W/mK | 1.4 | ASTM E1461 |
| Calor específico | J/gK | 0.94 | ASTM E1461 |
| Inflamabilidade | Classe | V0 | UL-94 |
| NASA Desgaseamento, 125oC, ≤10-6 torr | |||
| Perda de massa total | % | 0.02 | A NASA SP-R-0022A |
| Voláteis recolhidos | % | 0 | A NASA SP-R-0022A |
| Vapor de água recuperado | % | 0 | A NASA SP-R-0022A |
Detalhes da construção
Este PCB possui um empilhamento rígido de 2 camadas com cada camada de cobre medindo 35 μm de espessura, proporcionando excelente condutividade.Otimizar o desempenho térmico e elétricoCom dimensões de placa de 61,99 mm x 39,99 mm e uma espessura final de 0,8 mm, o PCB TC600 foi concebido para aplicações compactas, mantendo um alto desempenho.
Normas de garantia da qualidade dos laminados TC600
Fabricado de acordo com os padrões IPC-Classe-2, o PCB TC600 é submetido a rigorosos testes elétricos de 100% antes do envio.Este compromisso com a qualidade garante que cada unidade não só cumpra, mas exceda os critérios de fiabilidade e desempenho, dando aos engenheiros confiança nos seus projetos.
| Material de PCB: | PTFE/Fibra de vidro tecida preenchida com cerâmica |
| Designação | TC600 |
| Constante dielétrica: | 6.15 (10 GHz) |
| Fator de dissipação | 0.002 (10 GHz) |
| Número de camadas: | PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura dielétrica: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc. |
Aplicações típicas do PCB TC600
A versatilidade do PCB TC600 torna-o adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Amplificadores de potência: aumento da eficiência e da fiabilidade em aplicações de alta potência.
- Microondas combinador e Power Divider Boards: Ideal para aviônicos e sistemas de comunicação.
- Pequenas antenas de pegada: perfeitas para projetos de espaço limitado em dispositivos móveis.
- Antenas de radiodifusão de áudio digital (DAB): suportam transmissão de áudio de alta qualidade.
- GPS e antenas de leitura RFID portáteis: garantir um desempenho fiável nos sistemas de navegação e rastreamento.
Conclusão: O futuro dos PCB de alto desempenho
Com o seu design inovador e características avançadas, o PCB TC600 está preparado para elevar os seus projetos com gestão térmica e desempenho superiores.À medida que os engenheiros enfrentam exigências crescentes de eficiência e confiabilidade, o PCB TC600 fornece uma solução que enfrenta estes desafios de frente.Abraçar o futuro da eletrónica de alto desempenho com o PCB TC600, onde a tecnologia de ponta encontra um desempenho excepcional!