Capacidades de fabricação de PCB | ||||||||
Número máximo de camadas | 32 camadas (≥20 camadas precisam ser revisadas) | |||||||
Tamanho máximo do painel de acabamento | 740*500mm (>600mm precisa ser revisto) |
|||||||
Tamanho mínimo do painel acabado | 5*5mm | |||||||
Espessura da placa | 0,2~6,0 mm (<0,2 mm, >6 mm precisa ser revisado) | |||||||
Arco e Torção | 0,2% | |||||||
Rígido-Flex + HDI | 2~12 camadas (total de camadas> ou camadas de flex>6 precisam ser revisadas) | |||||||
Laminação de furos cegos e enterrados | Pressione com o mesmo núcleo ≤3 vezes (>3 vezes precisa ser revisado) | |||||||
Tolerância de espessura da placa (sem exigência de estrutura de camada) | ≤1,0 mm, controlado como, ±0,075 mm |
|||||||
≤2,0 mm, controlado como: ± 0,13 mm |
||||||||
2,0~3,0 mm, controlado como: ± 0,15 mm |
||||||||
≥3,0 mm, controlado como: ± 0,2 mm |
||||||||
Furo mínimo de perfuração | 0,1 mm (<0,15 mm precisa ser revisado) | |||||||
Furo de perfuração mínimo HDI | 0,08-0,10 mm | |||||||
Proporção da tela | 15:1 (>12:1 precisa ser revisado) | |||||||
Espaço mínimo na camada interna (unilateral) |
4~8L (incluído): amostra: 4 mil; volume pequeno: 4,5 mil |
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8~12L (incluído): amostra: 5 mil; volume pequeno: 5,5 mil |
||||||||
12~18L (incluído): amostra: 6 mil; volume pequeno: 6,5 mil |
||||||||
Espessura do cobre |
Camada interna ≤ 6 OZ (≥5 OZ para 4L; ≥4OZ para 6L; ≥3OZ para 8L e acima deve ser revisada) |
|||||||
Camada externa de cobre ≤ 10 OZ (≥5 OZ precisa ser revisado) |
||||||||
Cobre em furos ≤ 5 OZ (≥ 1 OZ precisa ser revisado) |
||||||||
Teste de confiança | ||||||||
Força de descascamento do circuito | 7,8 N/cm | |||||||
Resistência ao fogo | UL 94 V-0 | |||||||
Contaminação iônica | ≤1 (unidade: μg/cm2) | |||||||
Espessura mínima do isolamento | 0,05 mm (somente para cobre base HOZ) | |||||||
Tolerância de Impedância |
±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) precisa ser revisto se não for este valor |
|||||||
Largura e espaço da trilha da camada interna | ||||||||
Cobre base (OZ) | Largura e espaço da via (antes da compensação), unidade: mil | |||||||
Processo Padrão | Processo Avançado | |||||||
0,3 | 3/3 mil | A linha de área parcial rastreia 2,5/2,5 mil e tem 2,0 mil de espaço depois compensação |
||||||
0,5 | 4/4 mil | A linha de área parcial rastreia 3/3 mil e tem 2,5 mil de espaço restante após a compensação | ||||||
1 | 5/5 mil | A linha de área parcial rastreia 4/4 mil e tem 3,5 mil de espaço restante após a compensação. | ||||||
2 | 7/7 mil | 6/6mil | ||||||
3 | 9/9 mil | 8/8 mil | ||||||
4 | 11/11mil | 10/10 mil | ||||||
5 | 13/13 mil | 11/11mil | ||||||
6 | 15/15 mil | 13/13 mil | ||||||
Largura e espaço da trilha da camada externa | ||||||||
Cobre base (OZ) | Largura e espaço da via (antes da compensação), unidade: mil | |||||||
Processo Padrão | Processo Avançado | |||||||
0,3 | 4/4 | Trilhas locais 3/3 mil e têm 2,5 mil de espaço restante após a compensação | ||||||
0,5 | 5/5 | A linha de área parcial rastreia 3/3 mil e tem 2,5 mil de espaço restante após a compensação | ||||||
1 | 6/6 | A linha de área parcial rastreia 4/4 mil e tem 3,5 mil de espaço restante após a compensação | ||||||
2 | 7/7 | 6/6 | ||||||
3 | 9/9 | 8/8 | ||||||
4 | 11/11 | 10/10 | ||||||
5 | 13/13 | 11/11 | ||||||
6 | 15/15 | 13/13 | ||||||
Largura e altura da gravação | ||||||||
Cobre base (OZ) | Largura da serigrafia antes da compensação (unidade:mil) | |||||||
Largura da serigrafia | Altura da serigrafia | |||||||
0,3 | 8 | 40 | ||||||
0,5 | 8 | 40 | ||||||
1 | 10 | 40 | ||||||
2 | 12 | 50 | ||||||
3 | 14 | 60 | ||||||
4 | 16 | 70 | ||||||
5 | 18 | 80 | ||||||
6 | 20 | 90 | ||||||
Espaço entre as almofadas e o cobre nas camadas externa e interna | ||||||||
Cobre base (OZ) | Espaço (mil) | |||||||
Processo Padrão | Processo Avançado | |||||||
0,3 | 3 | 2.4 | ||||||
0,5 | 3 | 2.4 | ||||||
1 | 5 | 4 | ||||||
2 | 8 | 6 | ||||||
3 | 10 | 8 | ||||||
4 | 12 | 10 | ||||||
5 | 14 | 12 | ||||||
6 | 16 | 14 | ||||||
Espaço entre furos e trilhos na camada interna | ||||||||
Cobre base (OZ) | Processo Padrão (mil) | Processo Avançado (mil) | ||||||
4L | 6L | 8L | ≥10L | 4L | 6L | 8L | ≥10L | |
0,5 | 5.5 | 6.5 | 7,5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
1 | 5.5 | 6.5 | 7,5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
2 | 5.5 | 6.5 | 7,5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
3 | 5.5 | 6.5 | 7,5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
4 | 5.5 | 6.5 | 7,5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
5 | 5.5 | 6.5 | 7,5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
6 | 5.5 | 6.5 | 7,5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
Observações: Quando for menor que 0,5 mil de Processo Avançado, o custo será dobrado. | ||||||||
Espessura do furo de cobre | ||||||||
Cobre base (OZ) | Espessura do furo de cobre (mm) | |||||||
Processo Padrão | Processo Avançado | Limite | ||||||
0,33 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
0,5 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
1 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
2 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
3 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
4 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
Tolerância do tamanho do furo | ||||||||
Tipos | Processo Padrão | Processo Avançado | Observações | |||||
Tamanho mínimo do furo | Espessura da placa ≤2,0 mm: Tamanho mínimo do furo 0,20 mm |
Espessura da placa ≤ 0,8 mm: Tamanho mínimo do furo 0,10 mm |
Tipos especiais precisam de análise |
|||||
Espessura da placa> 2,0 mm, tamanho mínimo do furo: proporção ≤ 10 (para broca) |
Espessura da placa ≤ 1,2 mm: Tamanho mínimo do furo: 0,15 mm |
|||||||
Tamanho máximo do furo | 6,0 mm | >6,0 mm | Use fresagem para ampliar furos | |||||
Espessura máxima da placa | 1-2 camadas: 6,0 mm | 6,0 mm | Laminação prensada por nós mesmos |
|||||
Multicamadas: 6,0 mm | 6,0 mm | |||||||
Tolerância de posição do furo | ||||||||
Tipos |
Tolerância do tamanho do furo (mm) | |||||||
0,00-0,31 | 0,31-0,8 | 0,81-1,6 0 |
1,61-2,49 | 2,5-6,0 | >6,0 | |||
Buraco PTH | +0,08/-0,02 | ±0,08 | ±0,08 | ±0,08 | ±0,08 | ±0,15 | ||
Buraco NPTH | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,15 | ||
Slot PTH | Tamanho do furo <10 mm: tolerância ± 0,13 mm tamanho do furo ≥ 10 mm: tolerância ± 0,15 mm |
|||||||
Slot NPTH | Tamanho do furo <10 mm: tolerância ± 0,15 mm tamanho do furo ≥ 10 mm: tolerância ± 0,20 mm |
|||||||
Tamanho das almofadas | ||||||||
Tipos | Processo Padrão | Processo Avançado | Observações | |||||
Anel anular de furos de passagem | 4mil | 3,2 mil | 1. A compensação deve ser feita de acordo com a espessura do cobre base. A espessura do cobre é aumentada em 1oz, o anel anular deve ser aumentado em 1mil em compensação. 2. Se as almofadas de solda BGA forem <8mil, a base da placa o cobre deve ser menor que 1 onça. |
|||||
Anel anular do furo do componente | 7 mil | 6 mil | ||||||
Almofadas de solda BGA | 10 mil | 6-8 mil | ||||||
Processamento mecânico (1) | ||||||||
Tipos | Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
|||||
Corte em V | Largura da linha de corte em V: 0,3-0,6 mm | |||||||
Ângulos: 20/30/45/60 | Verifique com o engenheiro os ângulos especiais | Precisa comprar uma faca de corte em V para ângulos especiais |
||||||
Tamanho máximo: 400 | ||||||||
Tamanho mínimo: 50*80 | Tamanho mínimo: 50*80 | |||||||
Tolerância de registro: +/-0,2 mm | Tolerância de registro: +/-0,15 mm |
|||||||
Espessura mínima da placa de 1L: 0,4 mm | Espessura mínima da placa de 1L: 0,4 mm | |||||||
Espessura máxima da placa 1,60 mm | Espessura máxima da placa 2,0 mm | |||||||
Tamanho máximo 380 mm Tamanho mínimo 50mm |
Tamanho máximo 600 mm Tamanho mínimo 40mm |
|||||||
2L espessura mínima da placa 0,6 mm | Espessura mínima da placa de 2L 0,4 mm | |||||||
Borda da placa roteada | Espessura da placa: 6,0 mm | |||||||
Tolerância | Comprimento máximo*largura: 500*600 | Comprimento máximo*largura: 500*1200 apenas para 1-2L | ||||||
L≤100mm:±0,13mm | C≤100mm:±0,10mm | |||||||
100 mm<L≤200 mm:±0,2 mm | 100 mm<L≤200 mm:±0,13 mm | |||||||
200 mm<L≤300 mm:±0,3 mm | 200 mm<L≤300 mm:±0,2 mm | |||||||
C>300 mm:±0,4 mm | C>300 mm:±0,2 mm | |||||||
Espaço entre os trilhos e a borda da placa | Contorno roteado: 0,20 mm | |||||||
Corte em V: 0,40 mm | ||||||||
Furo escareado | +/-0,3 mm | +/-0,2 mm | À mão | |||||
Meio furos PTH | Furo mínimo 0,40 mm, espaço 0,3 mm | Furo mínimo 0,3 mm, espaço 0,2 mm | 180±40°(Não se aplica para folheado a ouro) |
|||||
Roteamento de furo escalonado | Tamanho máximo do furo 13 mm | Tamanho mínimo do furo 0,8 mm | ||||||
Chanframento |
Ângulos e tolerâncias de chanfro de dedo de ouro | 20°, 25°, 30°, 45° tolerância±5° |
||||||
Resíduo de chanfro de dedo de ouro tolerância de espessura |
±5 mil | |||||||
Raio do ângulo mínimo | 0,4 milímetros | |||||||
Altura de chanfradura | 35~600 milímetros | |||||||
Comprimento de chanfradura | 30~360 milímetros | |||||||
Tolerância de profundidade de chanfro | ±0,25 mm | |||||||
Slots | ±0,15 | ±0,13m | Dedo de ouro, borda da placa | |||||
±0,1 (produtos optrônicos) | Terceirizar | |||||||
Roteamento de slots internos | Tolerância ±0,2 mm | Tolerância±0,15 mm | ||||||
Ângulos de furos cônicos | Furo maior 82º、90º、120º | Diâmetro ≤6,5 mm(>6,5 mm precisa revisar) |
||||||
Furos escalonados | PTH e NPTH, ângulo de furo maior 130º | Diâmetro ≤10mm precisa ser revisto |
||||||
Voltar Furos de perfuração | Tolerância ±0,05 mm | |||||||
Processamento mecânico (2) | ||||||||
Valores mínimos | Largura mínima do slot: Rota CNC: 0,8 mm Broca CNC: 0,6 mm |
Roteamento CNC 0,5 mm Broca CNC 0,5 mm |
Precisa comprar | |||||
Esboço da faca de roteamento e pino de posicionamento | Diâmetro da faca: 3,175/Φ0,8/Φ 1,0/Φ1,6/Φ2,0 mm |
Diâmetro da faca: Φ0,5mm | Precisa comprar | |||||
Furo de posicionamento mínimo: Φ1,0 mm | ||||||||
Furo de posicionamento máximo: Φ5,0 mm | ||||||||
Detalhes do corte em V (conforme abaixo): 35 mm ≤ A ≤ 400 mm B≥80mm C≥5mm |
||||||||
Laminação | ||||||||
Tipos | Processo Padrão | Processo Avançado | Observações | |||||
Espessura mínima da placa | 4L:0,4 mm; 6L:0,6 mm; 8L:1,0 mm; 10L:1,2 mm |
4L:0,3 mm; 6L:0,4 mm; 8L:0,8 mm; 10L:1,0 mm |
Para Processo Avançado, só pode fazer HOZ para camada interna. |
|||||
Multicamadas (4-12) | 450x550mm | 550x810mm | Este é o tamanho máximo da unidade. | |||||
Camadas | 3-20L | >20L | ||||||
Tolerância de espessura de laminação | ±8% | ±5% | ||||||
Espessura da camada interna de cobre | 0,5/1/2/3/4/5 onças | 4/5/6oz deve ser completado com material autoprensável ou galvanoplastia para reforçar a espessura do cobre. |
||||||
Camada interna misturada espessura de cobre |
18/35μm, 35/70μm | |||||||
Tipos de materiais básicos | ||||||||
Tipos | Processo Padrão | Processo Avançado | Observações | |||||
1-2L | Consulte a Lista de materiais principal | 0,06/0,10/0,2 mm | ||||||
Tipos de materiais | FR-4 | |||||||
Sem halogênio | ||||||||
Rogers todas as séries | ||||||||
Alto TG e cobre espesso | TG170OC, 4OZ | |||||||
Samsung, TUC | 1/2 camada | |||||||
Material BT | ||||||||
PTFE | Todos os tipos de PTFE | |||||||
ARLON | ||||||||
Requisitos especiais | ||||||||
Tipos | Processo Padrão | Processo Avançado | Observações | |||||
Vias Cegas e Enterradas | Atender aos requisitos do Processo Padrão. | Para enterrado assimetricamente e cego através de tábuas, o arco e a torção não pode ser garantida dentro de 1%. |
||||||
Imersão Sn | Terceirizar | |||||||
Prata de imersão | Terceirizar | |||||||
Borda da placa banhada | Lado simples ou lados duplos, se revestidos em 4 bordas, devem ter juntas. | |||||||
ENIG+OSP | A máscara descascável deve ter mais de 2 mm em placas LF HASL. E deve ter mais de 1 mm em placas ENIG ou OSP. | |||||||
Dedo de ouro+OSP | ||||||||
ENIG+LF HASL | ||||||||
Material e processo especial |
Placas de bobina | Deve atender aos requisitos do Processo Padrão. |
||||||
Camada interna escavada | ||||||||
Camada externa escavada | ||||||||
Série Rogers | ||||||||
PTFE | ||||||||
TP-2 | ||||||||
Materiais de distribuição gratuita | ||||||||
Série Arlon | ||||||||
Via em almofadas | ||||||||
Furo/ranhura com formato especial | Furo escareado, meio furo, furo escalonado, profundidade ranhura, borda da placa revestida etc. |
|||||||
Placas de impedância | +/-10% (≤+/-5% precisa revisar) | |||||||
FR4+material de micro-ondas+núcleo metálico | Precisa rever | |||||||
Ouro parcialmente espesso | Espessura do ouro local: 40U" | |||||||
Laminação parcial de material misto | FR4+Cerâmica Preenchida com Hidrocarboneto | |||||||
Almofadas parciais mais altas | Precisa rever | |||||||
Acabamento de superfície | ||||||||
Espessura do revestimento da superfície (U") | HASL com chumbo | |||||||
Sem chumbo: ENIG, LF HASL, Sn de imersão, Prata de imersão, OSP | ||||||||
Processo | Superfície | Mínimo | Máx. | Processo Avançado | ||||
ENIG em todo o painel | Não | 150 | 600 | 1200 | ||||
Ou | 1 | 3 | Requisito especial pode atingir 50um | |||||
ENIG | Não | 80 | 150 | Até 400um sem máscara de solda | ||||
Ou | 1 | 5 | Precisa revisar para espessura de ouro 5-20U" | |||||
Dedos de ouro | Não | 100 | 400 | |||||
Ou | 5 | 30 | Até 50um | |||||
Imersão Sn | Sn | 30 | 50 | |||||
Prata de imersão | Ag | 5 | 15 | |||||
LF HASL | Sn | 50 | 400 | |||||
Espessura do revestimento da superfície (U") |
HASL | Sn | 50 | 400 | Produto não RoHS | |||
OSP | Filme de oxidação | 0,2-0,5um | ||||||
Solda mascarar |
Grossura | Nas faixas 10-20um | Pode repetir a impressão várias vezes para aumentar a espessura | |||||
Sobre material base 20-400um |
Adicionará conforme a espessura do cobre | |||||||
Serigrafia espessura (mm) |
7-15um | Isso é para espessura de legenda única, mas pode ser feita impressão repetida para legendas de tamanho grande. |
||||||
Espessura da máscara descascável (um) | 500-1000um | |||||||
Furos Cobertos por Máscara Descascável | Orifício PTH ≤1,6 mm |
Por favor, informe sobre as especificações caso estejam fora dos requisitos. | ||||||
Placas HASL | Espessura da placa ≤ 0,6 mm, não aplicar em superfície HASL. |
|||||||
Acabamento de superfície seletivo | ENIG+OSP, ENIG+dedo de ouro, Prata de imersão+dedo de ouro, Imersão TIN+dedo de ouro, LF HASL+dedo de ouro |
|||||||
Revestimento em furos | ||||||||
Processo | Tipos | Espessura mínima | Espessura máxima | Processo Avançado | ||||
PTH | Espessura do revestimento em furos | 18-20um | 25um | 35-50um | ||||
Espessura da base de cobre | Espessura de cobre da camada interna e externa | 0,3/0,5 | 3 | 4-6 | ||||
Acabamento Espessura de Cobre | Camada externa | 1 | 4 | 5-8 | ||||
Camada interna | 0,5 | 3 | 4-6 | |||||
Espessura do isolamento | 0,08 | N / D | 0,06 | |||||
Tolerância de espessura da placa de acabamento | ||||||||
Espessura da placa de acabamento | Processo Padrão | Processo Avançado | Observações | |||||
≦1,0 mm | ±0,10 mm | |||||||
1,0 mm ~ 1,6 mm (incluído) | ±0,14 mm | |||||||
1,6 mm ~ 2,0 mm (incluído) | ±0,18 mm | |||||||
2,0 mm ~ 2,4 mm (incluído) | ±0,22 mm | |||||||
2,4 mm ~ 3,0 mm (incluído) | ±0,25 mm | |||||||
>3,0 | ±10% | |||||||
Máscara de solda | ||||||||
Cor | Verde, verde fosco, azul, azul fosco, preto, preto fosco, amarelo, vermelho e branco, etc. | |||||||
Largura mínima da ponte da máscara de solda | Verde 4mil, outras cores 4,8mil | |||||||
Espessura da máscara de solda | Padrão 15-20um | Avançado: 35um | ||||||
Máscara de solda preenchendo furos | 0,1-0,5 mm |