Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. Fabricante profissional de TIM

Manufacturer from China
Fornecedor verificado
7 Anos
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3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Pad térmico para infra-estrutura

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
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Cidade:dongguan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsDana Dai
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3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Pad térmico para infra-estrutura

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Número do modelo :TIF1160-32-05US almofada térmica
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :1000 PCes
Condições de pagamento :T/T
Capacidade de abastecimento :100000pcs/month
Tempo de entrega :3-8 dias do trabalho
Detalhes da embalagem :cantão de 25*24*13cm
Conductividade térmica :3,2 W/m-K
Constante dielétrica@1MHz :4,0 megahertz
Tensão de ruptura dielétrica :1,0*1012 Ohm-cm
Palavra chave :almofada térmica da diferença
Dureza :20 costa 00
nome :3.2 W/mK azul Moldabilidade para peças complexas para infra-estruturas de TI,20 Shore 00
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3.2 W/mK azul Moldabilidade para peças complexas para infra-estruturas de TI,20 Shore 00

 

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.é dedicado ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e fabricação de soluções térmicas superioresMateriais de interfacepara um mercado competitivo.

A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes da melhor forma no domínio da engenharia térmica.

Servimos os clientes.com customizaçãoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.


TIF100-32-05US-Série-Ficha de Dados-REV02.pdf

 
ZiitekTIF1160-32-05USEste produto tem baixa dureza, é conformável e é eletricamente isolante.A característica de baixo módulo do produto oferece um desempenho térmico óptimo com a facilidade de manuseio.
 
20 Shore 00
<Cores:azul

 
Aplicações

 

 
Propriedades típicas deTIF1160-32-05US
 
Nome do produto

TIF1160-32-05USSérie

Cores
azul
Construção e composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos

Gravidade específica

30,0 g/cc

Espessura

4.0 mmT
Dureza
20 Shore 00
Constante dielétrica@1MHz
40,0 MHz
Continuos Use Temp
-40 a 160°C

Tensão de ruptura dielétrica

> 5500 VAC
Conductividade térmica
3.2 W/mK
Resistividade de volume

1.0*1012Ohm-cm

 
 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 (em inglês) IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Pad térmico para infra-estrutura
 

 
 

Porquê escolher-nos?

 

1O nosso valor meA frase é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.

3.Produtos com vantagem competitiva.

4Contrato de confidencialidade Contrato de segredo comercial

5.Oferta de amostra gratuita

6.Contrato de garantia da qualidade

 

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Pad térmico para infra-estrutura
 
Perguntas frequentes

P: Há um preço de promoção para um grande comprador?

R: Sim, temos preço de promoção para grandes compradores.

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

A: Somos fabricantes na China

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