Pedaço condutor térmico de chip GPU IC de cor verde para dissipação de calor de serviço AI Visão geral do produto O preenchimento térmico de lacuna......
Almofada térmica de CPU de alta aderência de 1,5 W/mK Projetada para sistemas de navegação GPS e outros dispositivos eletrônicos portáteis, esta al......
Ideal Gap Filler 1.5W/MK CPU Pad térmico Excelente desempenho térmico para módulos de memória RDRAM Visão geral do produto A série TIF® 1100-07S fo......
Pad térmico de CPU ultra-suave para hardware de telecomunicações Perfil da empresa Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao des......
baixa série térmica da almofada TIF100N-20-16S da gravidade 2.0W/mK específica para o router industrial do wifi Perfil da empresa Com uma vasta gama.....
Pad térmico de CPU de 2,6 W/MK de alto custo-benefício O excelente desempenho térmico para placa-mãe / placa-mãe Perfil da empresa A empresa Ziitek......
O ponto baixo do elevado desempenho custou a processador central a almofada térmica TIFT500-30-11US com cor azul para o vário dispositivo eletrónico.....
Almofada térmica fornecida e profissional TIF500-50-11S da empresa de China do processador central com cor cinzenta para o vário dispositivo eletrónic...
O ponto baixo do elevado desempenho custou a processador central a almofada térmica TIF500-40-11US com cor cinzenta para o vário dispositivo eletrónic...