Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. Fabricante profissional de TIM

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Dureza 20 Shore 00 Cpu Pad térmico macio e comprimível para aplicações de baixo estresse

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
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Cidade:dongguan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsDana Dai
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Dureza 20 Shore 00 Cpu Pad térmico macio e comprimível para aplicações de baixo estresse

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Número do modelo :TIF1180-30-02US almofada térmica
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :1000 PCes
Condições de pagamento :T/T
Capacidade de abastecimento :100000pcs/month
Tempo de entrega :3-8 dias do trabalho
Detalhes da embalagem :cantão de 25*24*13cm
Palavra chave :almofada térmica da diferença
Espessura :4.5mmT
Nome :Dureza 20 Shore 00 Suave e compressível para aplicações de baixa tensão para CPU
Aplicação :Lâmpada de teto LED
Constante dielétrica@1MHz :3.8 MHz
Dureza :20 costa 00
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Dureza 20 Shore 00 Suave e compressível para aplicações de baixa tensão para CPU

 

Perfil da empresa

Empresa Ziitekéum fabricantede preenchimento de lacunas com condutividade térmica, materiais de interface térmica com baixo ponto de fusão, isolantes com condutividade térmica, fitas com condutividade térmica,Pads de interface e graxa térmica electricamente e termicamente condutoresPlástico condutor térmico, borracha de silicone, espumas de silicone, produtos de materiais de mudança de fase,com equipamento de ensaio bem equipado e forte força técnica.

 

TIF100-30-02US-Folha de dados-REV02.pdf

 

ZiitekTIF1180-30-02USsilicone térmicoPadÉ um produto com desempenho e economia, é uma almofada térmica única com baixa permeabilidade ao óleo, baixa resistência térmica, alta maciez e alta conformidade.Pode funcionar estavelmente a -40°C~160°C e satisfazer os requisitos da UL94V0.

 

20 Shore 00
<Cores:cinza

 

 

Aplicações

 

 
Propriedades típicas deTIF1180-30-02US
 
Nome do produto

TIF1180-30-02USSérie

Cores
Cinzento
Construção e composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos

Gravidade específica

20,9 g/cc

Espessura

4.5mmT
Dureza
20 Shore 00
Constante dielétrica@1MHz
3.8 MHz
Continuos Use Temp
-40 a 160°C

Tensão de ruptura dielétrica

> 5500 VAC
Conductividade térmica
3.0 W/mK
Resistividade de volume

1.0*1012Ohm-cm

 
 
Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
 
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.
 

Dureza 20 Shore 00 Cpu Pad térmico macio e comprimível para aplicações de baixo estresse
 

 
Os nossos serviços
 
Serviço on-line: 12 horas, resposta ao inquérito no mais rápido.
Horário de trabalho: das 8h às 17h30, de segunda a sábado (UTC+8).
Os funcionários bem treinados e experientes responderão a todas as suas perguntas em inglês, é claro.
Cartão de exportação padrão ou marcado com informações do cliente ou personalizado.
Fornecer amostras gratuitas
 
Após-serviço: Mesmo nossos produtos passaram por inspeção rigorosa, se você achar que as peças não podem funcionar bem, por favor mostre-nos a prova.
Nós vamos ajudá-lo a lidar com isso e dar-lhe uma solução satisfatória.
 

Dureza 20 Shore 00 Cpu Pad térmico macio e comprimível para aplicações de baixo estresse
 
Perguntas frequentes
P: Como posso solicitar amostras personalizadas?
R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.
P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?
R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

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