Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. Fabricante profissional de TIM

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3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipação de calor para CPU

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Cidade:dongguan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsDana Dai
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3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipação de calor para CPU

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Número do modelo :Pad térmico TIF1120-20-10UF
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :1000 pcs
Condições de pagamento :T/T
Capacidade de abastecimento :100000pcs/mês
Tempo de entrega :3-8 dias úteis
Detalhes da embalagem :25*24*13cm cantão
Nome :2.0W/mK Naturalmente pegajoso sem necessidade de outras almofadas condutoras de revestimento adesivo
Características :Alta durabilidade
palavra-chave :Pad Gap térmico
Os baixos contínuos usam o Temp :-40 a 160℃
Espessura :3.0mmT
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2.0W/mK Naturalmente pegajoso sem necessidade de outras almofadas condutoras de revestimento adesivo para CPU

 

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

 

TIF100-20-10UF-Ficha de dados-REV02.pdf

 

ZiitekTIF1120-20-10UF usoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.


 

75 Costa 00
<Cores:cinza

<Formabilidade para peças complexas
<Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
<Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional


 
 

 

Aplicações

 

 

 
Propriedades típicas deTIF1120-20-10UF
 
Nome do produto TIF1120-20-10UFSérie
Cores Cinzento
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
Gravidade específica 20,7 g/cc
Espessura 3.0 mmT
Dureza 75 Costa 00
Constante dielétrica@1MHz 4.6 MHz
Continuos Use Temp -40 a 160°C
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC
Conductividade térmica 2.0W/mK
Resistividade de volume 1.0*1012Ohm-cm

 

Tamanhos normalizados das folhas:

8 "x 16" ((203mm x 406mm)

 

A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.

 

3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipação de calor para CPU
 

 

Porquê escolher-nos?

 

1O nosso valor meA frase é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.

3.Produtos com vantagem competitiva.

4Contrato de confidencialidade Contrato de segredo comercial

5.Oferta de amostra gratuita

6.Contrato de garantia da qualidade

 

3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipação de calor para CPU
 
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