Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. Fabricante profissional de TIM

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Pad térmico de alta condutividade TIF7100Q 2,5 mmT para isolamento de preenchimento de lacuna de resfriamento da CPU

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Cidade:dongguan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsDana Dai
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Pad térmico de alta condutividade TIF7100Q 2,5 mmT para isolamento de preenchimento de lacuna de resfriamento da CPU

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Número do modelo :Pad térmico TIF7100Q
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :1000 peças
Condições de pagamento :T/T
Capacidade de abastecimento :100000pcs/mês
Tempo de entrega :3-8 dias úteis
Detalhes da embalagem :25*24*13cm cantão
Nome :Pad térmico de alta condutividade de borracha de silicone para CPU
Palavra chave :Pads térmicos
Gravidade específica :30,55 g/cm3
Dureza :60 ± 10
Espessura :2.5mmT
Número da parte :TIF7100Q
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Pad térmico de alta condutividade de borracha de silicone para CPU

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilização.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

 

TIF700Q-Série-Ficha de Dados.pdf

 

 

Pad térmico de alta condutividade TIF7100Q 2,5 mmT para isolamento de preenchimento de lacuna de resfriamento da CPU

 

Ziitek TIF7100QÉ um material de preenchimento de lacunas extremamente macio, com uma condutividade térmica de 8.0W/m-K. É especialmente concebido para aplicações de alto desempenho que exijam baixa tensão de montagem.O material oferece um desempenho térmico excepcional a baixas pressões devido ao pacote de enchimento único e à formulação de resina de módulo ultra baixoZ.iitekTIF7100Q O material é altamente compatível com superfícies ásperas ou irregulares, permitindo uma excelente humidade na interface.

 

< Boa condutividade térmica
< Dureza: 10
<Cor: cinza

< Bom condutor térmico
< Formabilidade para peças complexas
< Suave e compressível para aplicações de baixa tensão

 

 

Aplicações
 

> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo

 

 

 

Propriedades típicas deTIF7100Q
Nome do produto Série TIF7100Q
Cores Cinzento
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
Gravidade específica

30,55 g/cc

Espessura 2.5mmT
Dureza ((Litoral 00) 60 ± 10
Constante dielétrica@1MHz 4.5 MHz
Continuos Use Temp -40 a 160°C
Tensão de ruptura dielétrica ≥ 5500 VAC
Conductividade térmica 8.0W/mK
Classificação de chama (n.o E331100) 94-V0

 

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

 

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

Pad térmico de alta condutividade TIF7100Q 2,5 mmT para isolamento de preenchimento de lacuna de resfriamento da CPU

Porquê escolher-nos?

 

1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.

3.Produtos com vantagem competitiva.

4Contrato de confidencialidade Contrato de segredo comercial

5.Oferta de amostra gratuita

6.Contrato de garantia da qualidade

 

 

Perguntas frequentes

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

 

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

 

 

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