Certificações
Padrão:
ISO9001
Número:
CNQMS047967
Data De emissão:
2021-06-21
Prazo de validade:
2024-06-21
Âmbito de aplicação / gama:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Publicado por:
NSFInternational Strategic Registrations
Padrão:
IATF 16949:2016
Número:
0406197
Data De emissão:
2021-06-21
Prazo de validade:
2024-06-21
Âmbito de aplicação / gama:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Publicado por:
NSFInternational Strategic Registrations
Padrão:
GB/T24001-2016/IS014001:2015
Número:
2052022E00126R2M
Data De emissão:
2022-07-25
Prazo de validade:
2026-07-24
Âmbito de aplicação / gama:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Publicado por:
IAF and CNAS
Padrão:
Integration of Informatizafion and Industrialization Management System Certificate
Número:
AIITRE-00123IIIMS0470801
Data De emissão:
2023-05-26
Prazo de validade:
2026-05-25
Âmbito de aplicação / gama:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Publicado por:
CEPREI
Padrão:
GJB 9001C-2017
Número:
02623J31381R0M
Data De emissão:
2023-06-27
Prazo de validade:
2026-06-26
Âmbito de aplicação / gama:
Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Publicado por:
BTCC-GJB
Perfil da empresa
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
Pessoa de contato: MsJiang
