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Uma carcaça autônoma plana de U-GaN Hvpe-GaN para dispositivos do Iii-nitreto
PAM-XIAMEN estabeleceu a tecnologia de fabricação para (nitreto do gálio) a bolacha autônoma da carcaça de GaN que é para UHB-LED e LD. Crescido pela tecnologia de (HVPE) da epitaxia da fase de vapor do hidruro, nossa carcaça de GaN tem a baixa densidade do defeito e o menos ou densidade macro livre do defeito.
PAM-XIAMEN oferece a série completa de GaN e os materiais relacionados de III-N que incluem carcaças de GaN de várias orientações e condutibilidade elétrica, moldes do crystallineGaN&AlN, e epiwafers feitos sob encomenda de III-N.
Mostra aqui a especificação de detalhe:
Uma carcaça autônoma plana de U-GaN GaN
Artigo | A-U PAM-FS-GaN |
Dimensão | 5 x 10 milímetros2 |
Espessura | 350 ±25 µm do µm 430±25 |
Orientação |
Um plano (11-20) fora do ângulo para a M-linha central 0 ±0.5° Um plano (11-20) fora do ângulo para a C-linha central -1 ±0.2° |
Tipo da condução | N-tipo |
Resistividade (300K) | < 0=""> |
TTV | µm do ≤ 10 |
CURVA | -10 µm do ≤ 10 da CURVA do ≤ do µm |
Aspereza de superfície: |
Parte anterior: Ra<0> Verso: Terra fina ou lustrado. |
Densidade de deslocação | De 1 x de 10 5 a 5 x de 106 cm-2 |
Densidade macro do defeito | 0 cm2 |
Área útil | > 90% (exclusão da borda) |
Pacote | cada um no único recipiente da bolacha, sob a atmosfera do nitrogênio, embalada no quarto desinfetado da classe 100 |
Uma carcaça autônoma plana de U-GaN GaN
A carcaça do GaN de PAM-XIAMEN (nitreto do gálio) é carcaça singlecrystal com de alta qualidade, que é feito com método de HVPE e tecnologia de processamento originais da bolacha. São uniformidade altamente cristalina, boa, e qualidade de superfície superior. As carcaças de GaN são usadas para muitos tipos dos pedidos, para o diodo emissor de luz branco e o LD (violeta, azul e verde), além disso o desenvolvimento progrediu para aplicações do dispositivo eletrónico do poder e da alta frequência.
GaN é um muito duro (12±2 GPa, material largo mecanicamente estável do semicondutor do bandgap com capacidade de calor elevado e condutibilidade térmica. Em seu formulário puro resiste rachar-se e pode ser depositado no filme fino no carboneto da safira ou de silicone, apesar da má combinação em suas constantes da estrutura. GaN pode ser lubrificado com silicone (Si) ou com n-tipo do oxigênio e com p-tipo de (Mg) do magnésio. Contudo, mudança dos átomos do si e do magnésio a maneira que os cristais de GaN crescem, introduzindo esforços elásticos e fazendo os frágeis. Os compostos de Galliumnitride igualmente tendem a ter uma densidade de deslocação alta, na ordem de 108 a 1010 defeitos pelo centímetro quadrado. O comportamento largo de faixa-Gap de GaN é conectado às mudanças específicas na estrutura de faixa eletrônica, na ocupação da carga e nas regiões da ligação química.
Constante da estrutura da carcaça de GaN
Os parâmetros da estrutura do nitreto do gálio foram medidos usando a difração alta do raio do ‐ da definição x do ‐
GaN, sructure do Wurtzite. As constantes a da estrutura contra a temperatura.
GaN, sructure do Wurtzite. As constantes c da estrutura contra a temperatura
Propriedades da carcaça de GaN
PROPRIEDADE/MATERIAL | (Beta) GaN cúbico | GaN (alfa) sextavado |
. | . | . |
Estrutura | Blenda de zinco | Wurzite |
Grupo de espaço | F bar4 3m | C46v (= P63mc) |
Estabilidade | Meta-estável | Estável |
Parâmetros da estrutura em 300K | 0,450 nanômetros | a0 = 0,3189 nanômetros c0 = 0,5185 nanômetros |
Densidade em 300K | 6,10 g.cm -3 | 6,095 g.cm -3 |
Módulos elásticos em 300 K | . . | . . |
Coeficientes lineares da expansão térmica. | . . | Ao longo de a0: 5.59x10-6 K-1 Ao longo de c0: 7.75x10-6 K-1 |
em 300 K | ||
Polarizações espontâneas calculadas | Não aplicável | – 0,029 C m-2 Bernardini e outros 1997 Bernardini & Fiorentini 1999 |
Coeficientes piezoelétricos calculados | Não aplicável | e33 = + 0,73 C m-2 e31 = – 0,49 C m-2 Bernardini e outros 1997 Bernardini & Fiorentini 1999 |
Energias do fonão | : meV 68,9 LO: meV 91,8 |
A1 (A): meV 66,1 E1 (A): meV 69,6 E2: meV 70,7 A1 (LO): meV 91,2 E1 (LO): meV 92,1 |
Temperatura de Debye | 600K (calculado) Frouxo, 1973 |
|
Condutibilidade térmica 300K próximo |
. . | Unidades: Wcm-1K-1 1,3, Tansley e outros 1997b 2.2±0.2 para densamente, GaN autônomo Vaudo e outros, 2000 2,1 (0,5) para o material do LEÃO onde poucas deslocações (muitos) Florescu e outros, 2000, 2001 cerca de 1,7 a 1,0 para n=1x1017 a 4x1018cm-3 no material de HVPE Florescu, Molnar e outros, 2000 2,3 ± 0,1 no material Fe-lubrificado de HVPE de CA 2 x108 ohm-cm, & densidade de deslocação CA 105 cm2 (efeitos de T & de densidade de deslocação igualmente dados). Mion e outros, 2006a, 2006b |
Ponto de derretimento | . . | . . |
Constante dielétrica baixa/baixa frequência |
. . | Ao longo de a0: 10,4 Ao longo de c0: 9,5 |
R.I. | 2,9 em 3eV Tansley e outros 1997b |
2,67 em 3.38eV Tansley e outros 1997b |
Natureza da energia Gap por exemplo | Direto | Direto |
Energia Gap por exemplo em 1237K | eV 2,73 Ching-Hua SU e outros, 2002 |
|
Energia Gap por exemplo em 293-1237 K | 3.556 - 9.9x10-4T2/eV (T+600) Ching-Hua SU e outros, 2002 |
|
Energia Gap por exemplo em 300 K | eV 3,23 Ramírez-Flores e outros 1994 . eV 3,25 Logothetidis e outros 1994 |
eV 3,44 Monemar 1974 . eV 3,45 Koide e outros 1987 . eV 3,457 Ching-Hua SU e outros, 2002 |
Energia Gap por exemplo em CA 0 K | eV 3,30 Ramírez-Flores e al1994 Ploog e outros 1995 |
eV 3,50 Dingle e outros 1971 Monemar 1974 |
Conc. do portador intrínseco em 300 K | . . | . . |
Energia de ionização… do doador | . …. | . …. |
Massa eficaz do elétron mim */m0 | . . | 0,22 Moore e outros, 2002 |
Mobilidade de elétron em 300 K para n = 1x1017 cm-3: para n = 1x1018 cm-3: para n = 1x1019 cm-3: |
. . | CA 500 cm2V-1s-1 CA 240 cm2V-1s-1 CA 150 cm2V-1s-1 Montou & Gaskill, 1995 Tansley e outros 1997a |
Mobilidade de elétron em 77 K para n =. |
. …. | . …. |
Energia de ionização dos aceitantes | . . | Magnésio: meV 160 Amano e outros 1990 Magnésio: meV 171 Zolper e outros 1995 Ca: meV 169 Zolper e outros 1996 |
Mobilidade de salão do furo em 300 K para o p=…. |
. . | . …. |
Mobilidade de salão do furo em 77 K para o p=…. |
. …. | . . |
. | (Beta) GaN cúbico | GaN (alfa) sextavado |
Aplicação da carcaça de GaN
O nitreto do gálio (GaN), com uma diferença de faixa direta do eV 3,4, é um material prometedor no desenvolvimento de dispositivos luminescentes do curto-comprimento de onda. Outros pedidos de dispositivo ótico para GaN incluem lasers do semicondutor e detectores óticos.