XIAMEN POWERWAY AVANÇOU CO. MATERIAL, LTD.

XIAMEN POWERWAY ADVANCED MATERIAL CO., LTD.

Manufacturer from China
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10*10mm2 MG-lubrificou carcaças de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire para GaN Power Amplifier

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XIAMEN POWERWAY AVANÇOU CO. MATERIAL, LTD.
Cidade:xiamen
Província / Estado:fujian
País / Região:china
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10*10mm2 MG-lubrificou carcaças de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire para GaN Power Amplifier

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Brand Name :PAM-XIAMEN
Place of Origin :China
MOQ :1-10,000pcs
Price :By Case
Payment Terms :T/T
Supply Ability :10,000 wafers/month
Delivery Time :5-50 working days
Packaging Details :Packaged in a class 100 clean room environment, in single container, under a nitrogen atmosphere
Item :PAM-T-GaN-10-P
product name :10*10mm2 Mg-Doped GaN/Sapphire Substrates
Conduction Type :P-type
Dimension :10X10 mm
Thickness :5 ±1 μm
other name :GaN Wafer
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carcaças MG-lubrificadas 10*10mm2 de GaN/safira

Os produtos do molde de PAM-XIAMEN consistem em camadas cristalinas de nitreto do gálio (GaN), do nitreto de alumínio (AlN), do nitreto de alumínio do gálio (AlGaN) e do nitreto do gálio do índio (InGaN), que são depositados em carcaças da safira. Os produtos do molde de PAM-XIAMEN permitem 20-50% vezes de ciclo mais curtos da epitaxia e umas camadas epitaxial mais de alta qualidade do dispositivo, com melhor qualidade estrutural e condutibilidade térmica mais alta, que podem melhorar dispositivos no custo, no rendimento, e no desempenho.

 

O PAM-XIAMEN'sGaN em moldes da safira está disponível nos diâmetros de 2" até 6", e consiste em uma camada fina de GaN cristalino crescida em uma carcaça da safira. moldes Epi-prontos agora disponíveis.

 

Mostra aqui a especificação de detalhe:

carcaças MG-lubrificadas 10*10mm2 de GaN/safira

Artigo PAM-T-GaN-10-P
Dimensão 10X10mm
Espessura μm 5 ±1
Orientação de GaN Plano de C (0001) fora do ângulo para a Um-linha central 0,2 ±0.1°
Plano da orientação de GaN (1-100) 0 ±0.2°, 16 ±1 milímetro
Tipo da condução P-tipo
Resistividade (300K) ~ 10 Ω·cm
Concentração de portador >6X1016CM-3 (que lubrifica concentration≥10x1020cm-3
Mobilidade ~ 10cm2/V·s
Densidade de deslocação < 5x108cm-2 (calculado por FWHMs de XRD)
Estrutura 2~2.5 amortecedor layer/430±25μm do uGaN do pGaN uGaN/50nm do μm do μm pGaN/2~2.5
Orientação da safira Plano de C (0001) fora do ângulo para a M-linha central 0,2 ±0.1°
Plano da orientação da safira (11-20) 0 ±0.2°, 16 ±1 milímetro
Aspereza de superfície: Parte anterior: Ra<0.5nm, epi-pronto;
Verso: gravado ou lustrado.
Área útil > 90% (exclusão dos defeitos da borda e do macro)
Pacote cada um no único recipiente da bolacha, sob a atmosfera do nitrogênio, embalada no quarto desinfetado da classe 100

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Relatório de FWHM e de XRD

Um relatório de teste é necessário para mostrar a conformidade entre a descrição feita sob encomenda e nossos dados finais das bolachas. Nós testaremos o characerization da bolacha pelo equipamento antes da expedição, testando a aspereza de superfície pelo microscópio atômico da força, o tipo pelo instrumento romano dos espectros, a resistividade pelo equipamento de testes da resistividade do não-contato, a densidade do micropipe pelo microscópio de polarização, a orientação pelo raio X Orientator etc. se as bolachas cumprem a exigência, nós limparemos e para embalá-los no quarto desinfetado de 100 classes, se as bolachas não combinam as especs. do costume, nós retirá-las-emos.

 

Projeto de teste: Projeto de FWHM e de XRD

A largura completa da metade-altura (FWHM) é uma expressão da escala das funções dadas pela diferença entre dois valores extremos da variável independente igual à metade de seu máximo. Ou seja está a uma largura da curva espectral medida entre aqueles pontos na Y-linha central, que é metade da amplitude máxima.

 

Está abaixo um exemplo de FWHM e de XRD do molde de AlN:

10*10mm2 MG-lubrificou carcaças de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire para GaN Power Amplifier

FWHM e XRD do molde de AlN

10*10mm2 MG-lubrificou carcaças de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire para GaN Power Amplifier

 

FWHM e XRD do molde de AlN

Aqui nós mostramos a experiência como um exemplo:

Experiência em GaN na safira: Propriedades Optoelectronic e caracterização estrutural de filmes grossos de GaN em carcaças diferentes com o depósito do laser pulsado:

 

Experiência em GaN na safira: Propriedades Optoelectronic e caracterização estrutural de filmes grossos de GaN em carcaças diferentes com o depósito do laser pulsado:

Todas as amostras do filme de GaN foram depositadas em carcaças diferentes por PLD no ◦C 1000 em uma atmosfera ambiental do plasma do nitrogênio. A câmara foi bombeada para baixo aos Torr 10−6 antes que o processo do depósito começou, e o gás do N2 (com uma pureza de 99,999%) foi introduzido. A pressão de funcionamento uma vez que o plasma do N2 foi injetado era o Torr 1,13 do × 10−4. Um laser do excimer de KrF (λ = 248 nanômetro, Lambda Physik, Fort Lauderdale, FL, EUA) foi empregado como a fonte da ablação e operado com uma taxa da repetição de 1 hertz e de uma energia de pulso de 60 mJ. A taxa de crescimento média do filme de GaN era aproximadamente 1 µm/h. O raio laser era incidente em um alvo de gerencio em um ângulo de 45◦. O alvo de GaN foi fabricado por HVPE e por grupo em uma distância fixa de 9 cm da carcaça antes de ser girado em 30 RPM durante o depósito do filme. Neste caso, ~4 filmes µm-grossos de GaN foram crescidos em um molde de GaN/safira (amostra A), safira (amostra B), si (111) (amostra C), e si (100) (amostra D). Para o GaN na amostra A, uma camada de 2-µm GaN foi depositada em primeiro lugar na carcaça da safira pelo MOCVD. A microscopia de elétron da exploração (SEM, S-3000H, Hitachi, Tóquio, Japão), o microcopy do elétron da transmissão (TEM, H-600, Hitachi, Tóquio, Japão), a microscopia atômica da força (AFM, DI-3100, Veeco, New York, NY, EUA), a difração de raio X do dobro-cristal (XRD, X'Pert PRO MRD, PANalytical, Almelo, os Países Baixos), o photoluminescence de baixa temperatura (PL, Flouromax-3, Horiba, Tóquio, Japão), e a espectroscopia de Raman (Jobin Yvon, Horiba, Tóquio, Japão) foram empregados para explorar a microestrutura e as propriedades óticas dos moldes de GaN depositados em carcaças diferentes. As propriedades elétricas dos filmes de GaN foram determinadas pela medida de Van der Pauw-Salão sob o nitrogênio líquido que refrigera em 77 K

 

Em figura 4, o quadrado RMS do ‐ do meio do ‐ da raiz avalia para as amostras A, B, C, e D é 2,1, 3,4, 14,3, e 17,7 nanômetro, respectivamente. O filme crescido nas amostras A e B exibiu bastante uma superfície lisa, com a aspereza do RMS que é 3,4 e 2,1 nanômetro, respectivamente, e a aspereza de superfície do RMS das amostras C e D foram calculados como 14,3 e 17,7 nanômetro, respectivamente. Os grandes valores para a aspereza de superfície dos filmes de GaN nas amostras C e D puderam ser devido à grande má combinação da estrutura entre o filme e as carcaças

Uma diminuição nos roughnessoccurs de superfície com um aumento no tamanho de grão, como mencionado no XRD resulta

10*10mm2 MG-lubrificou carcaças de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire para GaN Power Amplifier

Figura 4. observações atômicas de (AFM) da microscopia da força dos filmes de GaN crescidos nas carcaças diferentes RMS: raiz-meio-quadrado

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