XIAMEN POWERWAY AVANÇOU CO. MATERIAL, LTD.

XIAMEN POWERWAY ADVANCED MATERIAL CO., LTD.

Manufacturer from China
Dos Estados-activa
6 Anos
Casa / Produtos / GaN Wafer /

Tipo autônomo da carcaça N de GaN ou semi - isolando para o Rf, o poder, conduzido e o Ld

Contate
XIAMEN POWERWAY AVANÇOU CO. MATERIAL, LTD.
Cidade:xiamen
Província / Estado:fujian
País / Região:china
Contate

Tipo autônomo da carcaça N de GaN ou semi - isolando para o Rf, o poder, conduzido e o Ld

Pergunte o preço mais recente
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1-10,000pcs
Termos do pagamento :T/T.
Capacidade da fonte :10.000 bolachas/mês
Tempo de entrega :5-50 dias de trabalho
Contate

Add to Cart

Encontre vídeos semelhantes
Ver descrição do produto

Carcaça autônoma de GaN, tipo de N, Semi-isolando para o Rf, o poder, conduzido e o Ld

 

Carcaça autônoma de GaN

PAM-XIAMEN estabeleceu a tecnologia de fabricação para (nitreto do gálio) o   autônomo da bolacha da carcaça do   de GaN que é para UHB-LED e LD. Crescido pela tecnologia de (HVPE) da epitaxia da fase de vapor do hidruro, nossa carcaça de GaN tem a baixa densidade do defeito e o menos ou densidade macro livre do defeito.

Especificação da carcaça autônoma de GaN

Mostra aqui a especificação de detalhe:

carcaça autônoma de GaN de 2 ″ (50.8mm) (nitreto do gálio)

Artigo PAM-FS-GaN50-N PAM-FS-GaN50-SI
Tipo da condução N-tipo Semi-isolamento
Tamanho ″ 2 (50,8) +/-1mm
Espessura 330-450um
Orientação C-linha central (0001) +/-0.5°
Lugar liso preliminar (1-100) +/-0.5°
Comprimento liso preliminar 16+/-1mm
Lugar liso secundário (11-20) +/-3°
Comprimento liso secundário 8+/-1mm
Resistividade (300K) <0> >106Ω·cm
Densidade de deslocação <5x106cm-2>
Densidade do defeito de Marco Um grade2cm-2<>
TTV <>
CURVA <>
Revestimento de superfície Superfície dianteira: Ra<0>
  Superfície traseira: terra 1.Fine
2.Rough grinded
Área útil ≥ 90%

 

Tipo autônomo da carcaça N de GaN ou semi - isolando para o Rf, o poder, conduzido e o Ld

carcaça autônoma de GaN de 1,5 ″ (38.1mm)

Artigo PAM-FS-GaN38-N PAM-FS-GaN38-SI
Tipo da condução N-tipo Semi-isolamento
Tamanho ″ 1,5 (38,1) +/-0.5mm
Espessura 330-450um
Orientação C-linha central (0001) +/-0.5o
Lugar liso preliminar (1-100) +/-0.5o
Comprimento liso preliminar 12+/-1mm
Lugar liso secundário (11-20) +/-3o
Comprimento liso secundário 6+/-1mm
Resistividade (300K) <0> >106Ω·cm
Densidade de deslocação <5x106cm-2>
Densidade do defeito de Marco Um grade2cm-2<>
TTV <>
CURVA <>
Revestimento de superfície Superfície dianteira: Ra<0>
 

Superfície traseira: terra 1.Fine

2.Rough grinded

   
Área útil ≥ 90%

 

Tipo autônomo da carcaça N de GaN ou semi - isolando para o Rf, o poder, conduzido e o Ld

15mm, 10mm, carcaça autônoma de 5mm GaN

Artigo

PAM-FS-GaN15-N

PAM-FS-GaN10-N

PAM-FS-GaN5-N

PAM-FS-GaN15-SI

PAM-FS-GaN10-SI

PAM-FS-GaN5-SI

Tipo da condução N-tipo Semi-isolamento
Tamanho 14.0mm*15mm 10.0mm*10.5mm 5.0*5.5mm
Espessura 330-450um
Orientação C-linha central (0001) +/-0.5o
Lugar liso preliminar  
Comprimento liso preliminar  
Lugar liso secundário  
Comprimento liso secundário  
Resistividade (300K) <0> >106Ω·cm
Densidade de deslocação <5x106cm-2>
Densidade do defeito de Marco 0cm-2
TTV <>
CURVA <>
Revestimento de superfície Superfície dianteira: Ra<0>
  Superfície traseira: terra 1.Fine
    2.Rough grinded
Área útil ≥ 90%
       

 

Tipo autônomo da carcaça N de GaN ou semi - isolando para o Rf, o poder, conduzido e o Ld Tipo autônomo da carcaça N de GaN ou semi - isolando para o Rf, o poder, conduzido e o Ld

Nota:

Bolacha da validação: Considerando a conveniência do uso, bolacha da validação da safira do ″ da oferta 2 de PAM-XIAMEN para abaixo da carcaça autônoma de GaN do tamanho de 2 ″

Aplicação da carcaça de GaN

Iluminação de circuito integrado: Os dispositivos de GaN são usados como os diodos luminescentes de brilho ultra alto (diodo emissor de luz), tevês, automóveis, e iluminação geral

Armazenamento de DVD: Diodos láser azuis

Dispositivo de poder: Os dispositivos de GaN são usados como vários componentes na eletrônica de poder de alta potência e de alta frequência como estações base, satélites, amplificadores de potência, e inversores/conversores celulares para veículos elétricos (EV) e veículos elétricos híbridos (HEV). A baixa sensibilidade de GaN à radiação ionizante (como outros nitretos do grupo III) faz-lhe um material apropriado para aplicações spaceborne tais como disposições de célula solar para satélites e dispositivos de alta potência, de alta frequência para uma comunicação, tempo, e satélites da fiscalização

Ideal para o re-crescimento dos Iii-nitretos

Estações base sem fio: Transistor de poder do RF

Acesso de faixa larga sem fio: MMICs de alta frequência, RF-circuitos MMICs

Sensores da pressão: MEMS

Sensores do calor: detectores Pyro-bondes

Acondicionamento de poder: Integração do sinai ambíguo GaN/Si

Eletrônica automotivo: Eletrônica de alta temperatura

Linhas de transmissão de energia: Eletrônica de alta tensão

Sensores do quadro: Detectores UV

Células solares: A diferença de faixa larga de GaN cobre o espectro solar de 0,65 eV ao eV 3,4 (que é praticamente o espectro solar inteiro), fazendo o nitreto do gálio do índio

(InGaN) liga perfeito para criar o material da célula solar. Devido a esta vantagem, as células solares de InGaN crescidas em carcaças de GaN poised para transformar-se um das novas aplicações e do mercado os mais importantes do crescimento para bolachas da carcaça de GaN.

Ideal para HEMTs, FETs

Projeto do diodo de GaN Schottky: Nós aceitamos especs. do costume dos diodos de Schottky fabricados nas camadas do nitreto do gálio (GaN) de n e nos p-tipos HVPE-crescidos, autônomos.
Ambos os contatos (ôhmicos e Schottky) foram depositados na superfície superior usando Al/Ti e Pd/Ti/Au.
Nós ofereceremos relatórios de teste, vemos por favor abaixo de um exemplo:
RELATÓRIO de superfície do material-TESTE da aspereza-GaN
RELATÓRIO do material-TESTE de Transmitance-GaN
RELATÓRIO de balanço do Material-TESTE das curvas-GaN de XRD
Etiquetas de Produtos:
Inquiry Cart 0