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Semi-isolando, carcaça do GaAs, 2", categoria mecânica
PAM-XIAMEN desenvolve e fabrica o cristal e a bolacha do arsenieto do carcaça-gálio do semicondutor composto. Nós usamos tecnologia avançada do crescimento de cristal, o gelo vertical do inclinação (VGF) e a tecnologia de processamento da bolacha do arsenieto de gálio (GaAs). As propriedades elétricas exigidas são obtidas adicionando entorpecentes tais como o silicone ou o zinco. O resultado é n-tipo ou p-tipo alto-resistência (>10^7 ohm.cm) ou semicondutores da baixo-resistência (<10 - 2 ohm.cm). As superfícies da bolacha estão geralmente epi-prontas (extremamente - baixa contaminação) isto é sua qualidade são apropriadas para o uso direto em processos epitaxial.
Bolachas do arsenieto de gálio (GaAs), Semi-isolando para aplicações da microeletrônica
Artigo | Especificações | Observações |
Tipo da condução | Isolamento | |
Método do crescimento | VGF | |
Entorpecente | Undoped | |
Bolacha Diamter | 2, polegada | Lingote disponível |
Orientação de cristal | (100) +/- 0.5° | |
DE | EJ, E.U. ou entalhe | |
Concentração de portador | n/a | |
Resistividade no RT | >1E7 Ohm.cm | |
Mobilidade | >5000 cm2/V.sec | |
Densidade do poço gravura em àgua forte | <8000 /cm2 | |
Marcação do laser | mediante solicitação | |
Revestimento de superfície | P/P | |
Espessura | 350~675um | |
Epitaxia pronta | Sim | |
Pacote | Única recipiente ou gaveta da bolacha |
Propriedades do cristal do GaAs
Propriedades | GaAs |
Atoms/cm3 | 4,42 x 1022 |
Peso atômico | 144,63 |
Campo da divisão | aproximadamente 4 x 105 |
Estrutura de cristal | Zincblende |
Densidade (g/cm3) | 5,32 |
Constante dielétrica | 13,1 |
Densidade eficaz dos estados na faixa de condução, Nc (cm-3) | 4,7 x 1017 |
Densidade eficaz dos estados na faixa do Valence, nanovolt (cm-3) | 7,0 x 1018 |
Afinidade de elétron (v) | 4,07 |
Energia Gap em 300K (eV) | 1,424 |
Concentração de portador intrínseco (cm-3) | 1,79 x 106 |
Comprimento de Debye intrínseco (mícrons) | 2250 |
Resistividade intrínseca (ohm-cm) | 108 |
Constante da estrutura (ångströms) | 5,6533 |
Coeficiente linear da expansão térmica, | 6,86 x 10-6 |
ΔL/L/ΔT (1 DEG C) | |
Ponto de derretimento (DEG C) | 1238 |
Vida do portador de minoria (s) | aproximadamente 10-8 |
Mobilidade (tração) | 8500 |
(cm2 de /V-s) | |
µn, elétrons | |
Mobilidade (tração) | 400 |
(cm2 de /V-s) | |
µp, furos | |
Energia ótica (eV) do fonão | 0,035 |
Trajeto livre médio do fonão (ångströms) | 58 |
Calor específico | 0,35 |
(J/g-deg C) | |
Condutibilidade térmica em 300 K | 0,46 |
(W/cm-degC) | |
Diffusivity térmico (cm2/segundo) | 0,24 |
Pressão de vapor (Pa) | 100 em 1050 DEG C; |
1 em 900 DEG C |
Comprimento de onda | Índice |
(µm) | |
2,6 | 3,3239 |
2,8 | 3,3204 |
3 | 3,3169 |
3,2 | 3,3149 |
3,4 | 3,3129 |
3,6 | 3,3109 |
3,8 | 3,3089 |
4 | 3,3069 |
4,2 | 3,3057 |
4,4 | 3,3045 |
4,6 | 3,3034 |
4,8 | 3,3022 |
5 | 3,301 |
5,2 | 3,3001 |
5,4 | 3,2991 |
5,6 | 3,2982 |
5,8 | 3,2972 |
6 | 3,2963 |
6,2 | 3,2955 |
6,4 | 3,2947 |
6,6 | 3,2939 |
6,8 | 3,2931 |
7 | 3,2923 |
7,2 | 3,2914 |
7,4 | 3,2905 |
7,6 | 3,2896 |
7,8 | 3,2887 |
8 | 3,2878 |
8,2 | 3,2868 |
8,4 | 3,2859 |
8,6 | 3,2849 |
8,8 | 3,284 |
9 | 3,283 |
9,2 | 3,2818 |
9,4 | 3,2806 |
9,6 | 3,2794 |
9,8 | 3,2782 |
10 | 3,277 |
10,2 | 3,2761 |
10,4 | 3,2752 |
10,6 | 3,2743 |
10,8 | 3,2734 |
11 | 3,2725 |
11,2 | 3,2713 |
11,4 | 3,2701 |
11,6 | 3,269 |
11,8 | 3,2678 |
12 | 3,2666 |
12,2 | 3,2651 |
12,4 | 3,2635 |
12,6 | 3,262 |
12,8 | 3,2604 |
13 | 3,2589 |
13,2 | 3,2573 |
13,4 | 3,2557 |
13,6 | 3,2541 |
Que é bolacha do GaAs?
O arsenieto de gálio (GaAs) é um composto dos elementos gálio e arsênico. É um semicondutor direto da diferença de faixa de III-V com uma estrutura de cristal de blenda de zinco.
A bolacha do GaAs é um material importante do semiconducor. Pertence para agrupar o semicondutor de composto de III-V. É um tipo estrutura do sphalerite de estrutura com uma constante da estrutura de 5.65x 10-10m, um ponto de derretimento do ℃ 1237 e uma diferença de faixa de 1,4 EV. O arsenieto de gálio pode ser feito semi em isolar materiais altos da resistência com resistividade mais altamente do que o silicone e o germânio por mais de três ordens de grandeza, que podem ser usados para fazer a carcaça do circuito integrado, o detector infravermelho, o detector do fotão do γ, etc. Porque sua mobilidade de elétron é 5-6 cronometra maior do que isso do silicone, foi amplamente utilizada em dispositivos da micro-ondas e em circuitos digitais de alta velocidade. O dispositivo de semicondutor feito do GaAs tem as vantagens da resistência da alta frequência, a de alta temperatura e a baixa de temperatura, de baixo nível de ruído e forte de radiação. Além, pode igualmente ser usado para fazer dispositivos do efeito de maioria.
Módulo de maioria | 7,53·cm2 de 1011 dyn |
Ponto de derretimento | °C 1240 |
Calor específico | 0,33 J g-1°C -1 |
Condutibilidade térmica | 0,55 °C -1 de W cm-1 |
Diffusivity térmico | 0.31cm2s-1 |
Expansão térmica, linear | 5,73·10-6 °C -1 |
![]() | Dependência da temperatura da condutibilidade térmica n-tipo amostra, nenhuma (cm-3): 1. 1016; 2. 1,4·1016; 3. 1018; p-tipo amostra, po (cm-3): 4. 3·1018; 5. 1,2·1019. |
![]() | Dependência da temperatura da condutibilidade térmica (para a alta temperatura) n-tipo amostra, nenhuma (cm-3): 1. 7·1015; 2. 5·1016; 3. 4·1017; 4. 8·1018; p-tipo amostra, po (cm-3): 5. 6·1019. |
![]() | Dependência da temperatura do calor específico na pressão constante Ccl= 3kbN = 0,345 J g-1°C -1. N é o número de átomos em 1 og GaAs de g. Linha tracejada: Cp= (4π2Ccl/5θo3)·T3 para o θo= 345 K. |
![]() | Dependência da temperatura do α linear do coeficiente da expansão |
Ponto de derretimento | Tm=1513 K |
Para 0 < P < 45 kbar | Tm= 1513 - 3.5P (P em kbar) |
Pressão de vapor saturado | (nos Pascal) |
K 1173 | 1 |
K 1323 | 100 |
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