HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

Horexs como um dos fabricantes famosos da carcaça de IC em CHINA, nós apoiamos 2-6L que inclui o acúmulo para clientes, o que quer que seu produto para se usar para. Desde que nossa fábrica construiu, nós igualmente construímos nossa equipe do R&D para apoiar nosso problema técnico do cliente, assim, durante OEM/ODM, quando você quer fazer sua ideia ser realidade, você somos contato bem-vindo nós para o apoio técnico da produção.

Apoio:

Carcaça da ligação do fio

Ligação do fio (BGA)

Carcaça encaixada (carcaça de Memor y IC)

MEMS/CMOS, módulo (RF, rádio, Bluetooth)

2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo

Flipchip CSP;

Carcaça do pacote do sorvo;

Outro ultra carcaça do pacote do CI

A boa vinda contacta-nos com Gerber e especificações!

GRUPO DE HOREXS

Processo de produção de Maily

Processo de TENTING (35um)-- Tenting melhorado (L/S: 20/20um) -- SAP (matéria prima de ABF/BT, L/S: 10/10um);

Fabricação do sistema de fabricação de MES+ERP, a esperta e a inteiramente auto.

Está aqui nosso processo de produção de Tenting

           Perfuração            ⇒         Chapeamento          ⇒         Teste padrão    ⇒      Exposição    ⇒           Gravura a água-forte         ⇒          AOI&VRS       ⇒   ⇒ da máscara da solda

   Chapeando o ouro    ⇒                E              ⇒                AVI            ⇒               FQC            ⇒           Limpeza         ⇒           Packging

Horexs mantém sempre um olho próximo no desenvolvimento o mais atrasado da indústria, e atualiza constantemente a estratégia da inovação da pesquisa e da tecnologia, fornecendo soluções de empacotamento avançadas da tecnologia da carcaça, para assegurar-se de que empresas na vantagem principal da tecnologia da indústria. “a multa pequena” e “integrado” está incluindo a tendência de empacotamento da aplicação da carcaça do desenvolvimento da corrente da indústria do semicondutor, assim, no subsequente poucos anos, a empresa centrar-se-á sobre os dois aspectos da investigação e desenvolvimento e da inovação tecnológica. O desenvolvimento componente passivo encaixado da empresa permite alguns componentes de ser integrado na carcaça do pacote. O tamanho do furo é 40um e abaixo, e a camada da isolação é 25um e abaixo, soluções menores e mais compactas da possibilidade do pacote.

Para proteger a investigação e desenvolvimento e tecnologias inovativas, a empresa tem e continuará a aplicar-se no mundo inteiro para a proteção da patente, incluindo no Estados Unidos, na China, no Japão, na Coreia do Sul, no Taiwan, na Israel e nos países europeus. A proteção da patente inclui os processos de produção e as estruturas de produto que podem ser executados por novas tecnologias. A estratégia da patente protege não somente a empresa dos concorrentes que copiam o processo de manufatura da empresa, mas igualmente protege a estrutura de produto da empresa impedindo que os concorrentes façam produtos com estrutura similar imitando o processo de manufatura.

1-MEMS/CMOS (Sesors)

2-MiniLED (micro diodo emissor de luz)

linha espaço do espaço/►Line► da largura 20/20um/largura 10/10um do espaço 3-Line/largura 35/35um

Carcaça do pacote da memória da carcaça 4-IC (BGA) FCCSP

carcaça do pacote 5-Sip/BGA/Memory/CSP

Os materiais apoiam o material de BT+ABF (ABF na 2n/3rd fase de HOREXS Hubei)

Horexs é um de fabricantes famosos de uma carcaça de IC em CHINA, construiu desde nossa fábrica em 2009, ao mesmo tempo, departamento do R&D foi construído igualmente. Como um ombro das empresas pioneiros da produção da tecnologia da pátria, o estoque de Horexs era posse pelo empregado chave além do chefe em nossa fábrica, assim a estrutura da empresa de Horexs sempre pode promover nossas produção e gestão, ajuda o slove dos clientes todas as perguntas e problema muito rapidamente durante a produção, e pode acelerar nosso effiency da equipe do R&D, tão cada ano, nossa capacidade da fabricação obteve sempre a melhoria.

A fim proporcionar continuamente nosso serviço da tecnologia do cliente melhor, Horexs tem sempre o grande relacionamento com a equipe técnica de Taiwan, desde em 2015, Horexs tem construído já equipes especiais de um R&D além da equipe velha, que é trabalhada uma vez em ASE/Windbond/KYEC.

A missão de Horexs é aquela para ajudar clientes a salvar o custo por nossa tecnologia avançada, fornece continuamente a melhor tecnologia.

Em 2009, a fábrica de Horexs foi construída no disctrict de Boluo, cidade CHINA de Huizhou; (Próximo cidade) (de Shenzhen saída 12000sqm mensal)

Em 2010, carcaças do pacote da memória CI do produto do começo da fábrica de Horexs;

Em 2012, Horexs realizou que produtos de 80% são placa da carcaça da memória card/IC, com sapce 50um;

Em 2014, começo de Horexs aos produtos da carcaça do pacote do R&D MiniLED/MEMS;

Em 2015, alcance da capacidade da fabricação de Horexs a 10000sqm mensalmente;

Em 2017, Horexs importou mais máquinas da imprensa de LDI/Mekki Laminate de Japão;

Em 2019, Horexs decidiu constrói a segunda fábrica na província de hubei;

Em 2020, Horexs construiu o escritório da SZ, principalmente saque para o negócio internacional, a mesma hora, segundo começo da fábrica que buidling;

Em 2022, fase de corrida da fábrica de Horexs Hubei primeira em julho, relacionamento construído com SPIL;

No futuro, Horexs centrar-se-á mais sobre o PWB do pacote de IC do conjunto de IC da carcaça de IC, e por-se-á mais em nossa equipe do R&D. Nós nunca paramos nossa melhoria da tecnologia, porque Horexs ganha sempre clientes por technoloy.

Fabricação da carcaça de IC (2layer ou Multilayer)/pacote do apoio OEM/ODM.Including IC assembly/IC placa do PWB da carcaça (carcaça do pacote de BGA/Flipchip/Sip/Memory). Todo o tipo da placa do PWB do cartão de memória, UDP/eMMC/MEMS/CMOS/Storage projetando e testando placas do PWB, placas de circuito FR4 finas da eletrônica 5G, placas finas do PWB da eletrônica médica, cartão de SIM/eletrônica de IoT placas de circuito da carcaça do pacote de /Sip, de pacote de sensor PWB da carcaça, e outro carcaças ultrathin do PWB.

Memória (BGA)

O cartão de MicroSD (T-flash) é um cartão de memória que seja aperfeiçoado para o dispositivo móvel e usado para o dispositivo digital da alto-tecnologia tal como o telefone esperto, o telefone de DMB, o PDA e o leitor de mp3 etc. Seu tamanho é aproximadamente um terço do cartão do SD e pode ser compatível com o cartão do SD usando o adaptador adicional.

Carcaça como eMMC/MCP/UFS/DDR/LPDDR, carcaça da memória do Nand /Flash de MicroSD/TF/Dram;

Pacote da ligação do fio, ouro do &hard de ENIG /soft;

Tinta de solda que nivela o processo;

Características

PWB fino (>0.08mm)
Tecnologia da Alto-pilha

Bolacha que dilui: > 20um (DAF fino: 3um)
Chip Stack: < 17="" Stack=""> Fino morra segurar: Ejetor dedicado de D/A
Controle longo do fio & da saliência (Au – 0.7mil)
Sistema do molde de compressão

Compatibilidade eletrónica verde Eco-amigável do composto
Serra Singulation & moedura do PACOTE

Carcaça: tipo carcaça da matriz 0.21um
Morre o esparadrapo do anexo: DAF Não-condutor ou FOW
Fio do ouro: (18um) fio do ouro 0.7mil
Tampão do molde: Compatibilidade eletrónica verde

Teste da temperatura: -40℃ (168h)/85℃ (500h)
Moiture e teste de corrosão: humidade relativa de 40℃/93% (500h), pulverizador de água salgada 3% NaCl/35℃ (24h)
Teste da durabilidade: 10.000 ciclos de acoplamento
Teste de dobra: 10N
Teste do torque: 0.10Nm, máximo de +/-2.5°.
Teste de gota: queda livre de 1.5m
Teste UV da exposição à luz: 254nm UV, 15Ws/㎠

Sorvo

O sistema em um pacote (sorvo) ou no sistema-em-pacote é um número de circuitos integrados fechados em uns ou vários pacotes de portador de microplaqueta que podem ser empilhados usando o pacote no pacote. O sorvo executa todas as ou a maioria funções de um sistema eletrônico, e é usado tipicamente dentro de um telefone celular, de um jogador de música digital, etc. Os dados que contêm circuitos integrados podem ser empilhados verticalmente em uma carcaça. São conectados internamente pelos fios finos que são ligados ao pacote. Alternativamente, com uma tecnologia da microplaqueta de aleta, as colisões da solda são usadas para juntar-se junto a microplaquetas empilhadas. Um sorvo é como um sistema em uma microplaqueta (SoC) mas integrado menos firmemente e não em um único semicondutor para morrer.

Os dados do sorvo podem ser empilhados verticalmente ou telhado horizontalmente, ao contrário dos módulos menos densos da multi-microplaqueta, que lugar morre horizontalmente em um portador. O sorvo conecta os dados com as ligações do fio da fora-microplaqueta ou as colisões padrão da solda, ao contrário de uns circuitos integrados tridimensionais levemente mais densos que conectem dados empilhados do silicone com os condutores que correm através do dado.

Pacote: compatível com BGA, LGA, Flip Chip, soluções híbridas etc.

Tratamento de superfície: Au macio, ENEPIG, ENIG, CONCESSÃO, OSP

Desempenho excelente: linha fina controle da impedância da largura, desempenho excelente da dissipação de calor

RF/Wireless: Amplificadores de potência, banda de base, módulos do transceptor, Bluetooth TM, GPS, UWB, etc.

Consumidor: Câmaras digitais, dispositivos handheld, cartões de memória, etc.

Trabalhos em rede/faixa larga: Dispositivos de PHY, linha motoristas, etc.

Processadores de gráficos -. TDMB -. PC da tabuleta -. Telefone esperto

Características

Alto densidade SMD
Componente passivo (≥ 008004)
SERRA, filtro de BAW, X-tal, oscilador, antena
EPS (carcaça passiva encaixada)
EAD (dispositivo ativo encaixado)
Núcleo & carcaça de Coreless
MCM, híbrido (F/C, W/B)
Montagem lateral dobro (F/C, componente passivo)
Molde lateral dobro
Molde a moedura
Anexo lateral dobro da bola da solda
EMI Shielding

Sensibilidade de umidade: Nível 4 de JEDEC
Unbias HAST: 130℃, 85%RH, 2atm, 98Hours
Temp. Ciclismo: -55℃/+125℃, 1000 ciclos
. Armazenamento de alta temperatura: 150℃, 1000Hours

Módulo

Camada do acúmulo: 4 camadas;

Linha/espaço (minuto): 35/35um;

Espessura total da placa (mínima): 0.25mm (tipo de HDI)

Nossa matéria-prima é de um tipo e de um thinness os melhores para cumprir as exigências de produtos módulo-montados para a densidade e a funcionalidade alta e para permitir o desenvolvimento da micro-fabricação necessário para a fiação do alto densidade/a redução tamanho da terra exigidas por tais placas.

Espessura 0.25mm da placa (4 mergulharam) conseguidos pela adoção da matéria-prima/prepreg finos ultra-
placa do diluidor da Alto-confiança serida para algum tipo de estrutura da conexão da camada
Chapear a tecnologia cria um produto o melhor para a conexão lateral no módulo

Módulos da câmera
Módulos de Bluetooth
Módulos sem fio
Módulos do ampère de poder

MEMS/CMOS

os sistemas Micro-eletromecânicos (MEMS) são uma tecnologia de processamento usada para criar dispositivos integrados minúsculos ou os sistemas que combinem componentes mecânicos e elétricos. São fabricados usando técnicas de processamento do grupo do circuito integrado (IC) e podem variar em tamanho de alguns micrômetros aos milímetros.

Camada do acúmulo: 2/4/6 de camada

Aplicação: Indústria móvel (sensores), sensores automotivos industriais da câmera do carro, indústria de segurança

Flipchip/BGA/CSP (desenvolvimento do mapa rodoviário 2023-HOREXS)

Uma bolacha de IC que tem contatos convexos é unida inversamente a uma carcaça do portador, que seja chamada Flip Chip Substrate, como uma relação do amortecedor para a conexão elétrica e a transmissão entre a bolacha e a placa de circuito, para determinar a lógica da bolacha com do fã a função para fora da saída da porta do portador pode alcançar o número máximo de entradas à porta de lógica na placa de circuito. A diferença com a batida-linha portador é que a conexão entre a microplaqueta e o portador é colisões da solda em vez do fio do ouro, que pode extremamente melhorar a densidade de sinal (I/O) do porto do portador), e melhora o desempenho da microplaqueta, como a tendência do desenvolvimento a bordo futuro

FC-BGA (disposição da grade da bola da microplaqueta de aleta) em uma carcaça do pacote do semicondutor do alto densidade permite microplaquetas de alta velocidade do LSI com mais funções.

FC-CSP (microplaqueta-CSP da aleta) significa que a microplaqueta montou no PWB é virado. Comparado ao CSP geral, a diferença é que a conexão entre a microplaqueta do semicondutor e a carcaça não é ligação do fio, mas colisões. Desde que não exige a Fio-ligação, é muito menor do que aqueles produtos que atravessam o processo geral da ligação do fio. Além, muitas microplaquetas e o PWB são conectados ao mesmo tempo, em contraste com a ligação do fio, que o exige conectar um de cada vez. Além disso, o comprimento da conexão é muito mais curto do que na ligação do fio, assim que o desempenho pode ser melhorado.

O pacote do fcCSP é a plataforma principal na família do pacote da microplaqueta de aleta, que igualmente inclui desencapado morre tipo, (CUF, MUF) tipos moldados, tipos do sorvo, tipos do híbrido (fcSCSP) e um subsistema do pacote que encontra a pegada padrão de BGA que contém componentes múltiplos dentro do mesmo pacote (fcCSP do MCM). As opções igualmente incluem configurações com núcleo fino, colisão Pb-livre e do Cu da coluna e método do processo (reflow maciço, TCNCP). Os pacotes da microplaqueta de aleta CSP são apropriados para a baixa contagem da ligação, a alta frequência, o elevado desempenho, e produtos portáteis tais como a memória, o RFICs, e o DSPs do desempenho.

Linha/espaço: 15/15um&20/20um.

Processo: Msap/seiva/aditivo.

Superfície terminada: ENEPIG/Slective OSP etc.

Aplicação: Rede, processador central, automotivo, SOC, Gpu etc.

Características

Camada da carcaça: 4 ~ 8 camadas
Passo da colisão: Min.130um (colisão da solda)
Coluna do Cu (≤ 50um de TCNCP/≥ 65um Reflow da massa)
Morre o tamanho: 0.8~12.5mm
Tamanho do pacote: 3~19mm

PWB: BT ou equivalente (2~6 camadas)
Colisão: Eutectic, Pbfree, coluna do Cu
Fluxo: Solúvel em água
Underfill: Cola Epoxy
Compatibilidade eletrónica: Verde (baixa alfa)
Bola da solda: Sn3.0Ag0.5Cu (padrão)
Marcação: Laser
Embalagem: Bandeja de JEDEC

Sensibilidade de umidade: Nível 3 de JEDEC
Unbias HAST: 130℃, 85%RH, 2atm, 98Hours
Temp. Ciclismo: -55℃/+125℃, 1000 ciclos
. Armazenamento de alta temperatura: 150℃, 1000Hours

Carcaça micro/MiniLED

O mini diodo emissor de luz refere a microplaqueta do diodo emissor de luz com tamanho de 100μm. O tamanho está entre o diodo emissor de luz pequeno do afastamento e o diodo emissor de luz do micro. É o resultado de um refinamento mais adicional do diodo emissor de luz pequeno do afastamento. Entre eles, o diodo emissor de luz pequeno do afastamento refere o produto do luminoso ou da exposição do diodo emissor de luz com a distância entre grânulos adjacentes da lâmpada abaixo de 2.5mm.

O mini diodo emissor de luz tem um efeito melhor da exposição, um aumento do ordem de grandeza na velocidade da resposta, e a tela pode ser mais fina e mais fina, com uma redução significativa no consumo de potência. Com vida da bateria prolongada, o mini diodo emissor de luz tem um tempo de resposta mais rápido e uma confiança de alta temperatura mais alta ao manter o efeito e a flexibilidade excelentes da exposição.

O mini diodo emissor de luz pode ser usado como o luminoso para os painéis de exposição do grande-tamanho, telefones espertos, painéis do carro, portáteis dos e-esportes e outros produtos, assim como de três-cor do RGB microplaqueta do diodo emissor de luz para realizar a exposição da auto-iluminação.

O mini diodo emissor de luz é a estação seguinte do painel do LCD, elevação pequena do diodo emissor de luz do passo, do passo pequeno “ao passo menor”, mini, micro diodo emissor de luz no sentido futuro do desenvolvimento. A mini exposição direta do diodo emissor de luz é uma extensão mais adicional do diodo emissor de luz espaçando pequeno e pode sem emenda ser integrada com o pacote espaçando pequeno em aspectos técnicos e do cliente.

FBGA

A tecnologia de BGA foi introduzida primeiramente como uma solução aos problemas associados com as contagens cada vez mais altas da ligação exigidas para os semicondutores avançados usados nas aplicações tais como laptop e telecomunicações sem fio. Como o número de ligações que cercam os circuitos integrados aumentados, pacotes altos da contagem da ligação experimentou problemas shorting elétricos significativos. Tecnologia de BGA resolvida este problema eficazmente criando ligações na superfície inferior do pacote sob a forma das colisões ou das bolas pequenas da solda.

Características

Altura do perfil baixo (0.47mm máximos)
De face para cima/alvorecer
Conformidade padrão de JEDEC
MCP/microplaqueta do sorvo/aleta
Materiais verdes (Pb-livres/conformidade de RoHS)
≥ 0.40mm do passo da bola

PWB: BT ou equivalente (2~6 camadas)
Esparadrapo: Pasta ou filme
Fio: Au (0.6~1.0 mil.)
Compatibilidade eletrónica: Verde
Bola da solda: Sn3.0Ag0.5Cu (padrão)
Marcação: Laser
Embalagem: Bandeja de JEDEC

Sensibilidade de umidade: Nível 3 de JEDEC
Unbias HAST: 121℃, 100%RH, 2atm, 168Hours
Temp. Ciclismo: -65℃/+150℃, 1000 ciclos
De alta temperatura. Armazenamento: 150℃, 1000Hours

PWB: BT ou equivalente (2~6 camadas)

QFN PACKAGE.Substrate

Quadrilátero horizontalmente nenhuma ligação, serviços do pacote de QFN utilizando a base encapsulada plástica CSP do leadframe com uma almofada da ligação na parte inferior do pacote para fornecer a interconexão elétrica. O tamanho de corpo do pacote de QFN foi reduzido por 60% comparado com o pacote convencional de QFP. Fornece o bom desempenho elétrico pela ligação interna e pelo fio curto. O pacote de QFN com desempenho elétrico térmico e bom pequeno, de pouco peso, melhorado (mas sem quadro remodelado da ligação) pode assegurar-se de que nossos clientes ganhem soluções eficazes na redução de custos.

Características

Fatora de formulários pequeno, baixa contagem de pino, leadframe, desempenho custado excelente
Estrutura: O QFN tem almofadas do elétrodo na parte inferior do pacote em vez das ligações.
Aplicações: Dispositivos móveis, telefones celulares, etc. pequenos.
Passo da bola: 0,40/0,50/0,65 milímetros
× do tamanho de corpo 4 4 milímetros ao × 7 7 milímetros
Contagem de Pin: 16 a 48 pinos

Tamanhos de corpo que variam de 1x1mm a 10x10mm
Contagens da ligação que variam de 4 a 256
0,35, 0,4, 0,5 e 0,65 milímetros lançam disponível
altura montada 0.9mm
Cumprido com o JEDEC MO-220
Estrutura avançada – Flipchip, Routable (MIS)

SE: SE
Esparadrapo: Esparadrapo
Fio: Fio
Compatibilidade eletrónica: Compatibilidade eletrónica
Bola da solda: Revestimento da ligação
Marcação: Marcação
Embalagem: Embalagem

Sensibilidade de umidade: Nível 1 de JEDEC/2/3
Unbias HAST: 121℃, 100%RH, 2atm, 168Hours
Temp. Ciclismo: -65℃/+150℃, 1000 ciclos
De alta temperatura. Armazenamento: 150℃, 1000Hours

pacote do eMMC. Carcaça

Projetado para uma vasta gama de aplicações nos produtos eletrónicos de consumo, os telefones celulares, os computadores handheld, os sistemas navegacionais e outros usos industriais, e.MMC são um sistema de memória permanente encaixado, compreendido da memória Flash e de um controlador da memória Flash, que simplifique o projeto de relação da aplicação e livre o processador de anfitrião da gestão de memória Flash de baixo nível. Isto beneficia colaboradores do produto simplificando o processo do projeto e da qualificação de relação da memória permanente – tendo por resultado uma redução no tempo-à-mercado assim como facilitando o apoio para as ofertas instantâneas futuras do dispositivo. Os tamanhos do pacote de BGA e o consumo pequenos da baixa potência fazem a e.MMC uma solução viável, barata da memória para o móbil e outros produtos espaço-forçados.

o eMMC é uma solução encaixada padrão da memória de JEDEC projetada cumprir as exigências dos smartphones. o eMMC consiste em NAND Flash e no controlador integrados em um pacote que salvar a área da ocupação dos componentes no PWB e se transforma o grosso da população do armazenamento encaixado para smartphones.

Aplicação

• Tabuleta
• Dispositivo Wearable
• Dispositivo do entretenimento
• Eletrônica automotivo