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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Carcaça de BGA

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Carcaça de BGA

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Carcaça do pacote de IC

 [47]

Carcaça do pacote do sorvo

 [3]

Carcaça do pacote de FCCSP

 [8]

Carcaça dos sensores

 [3]

Carcaça do módulo do RF

 [2]

Carcaça da memória

 [21]

Carcaça de MEMS

 [3]

Carcaça de IoT

 [3]

A outra carcaça Ultrathin

 [8]

PWB rígido Ultrathin

 [16]

PWB do equipamento médico

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China Fabricação da carcaça de IC da microeletrônica for sale

Fabricação da carcaça de IC da microeletrônica

Aplicação: Memória card/UDP, pacote de IC substrate.IC, conjunto de IC, cartão do TF, cartão de MrcroSD; Pacote de IC, pacote do semicondutor, eletr.....
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China Fabricação de empacotamento da carcaça de IC do semicondutor de BT for sale

Fabricação de empacotamento da carcaça de IC do semicondutor de BT

Aplicação: Eletrônica da memória da gole, cartão do Sd, cartão de memória, todo o tipo do ycard do memor, MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de mem......
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China Produção da carcaça do pacote da memória de Flash/NAND for sale

Produção da carcaça do pacote da memória de Flash/NAND

Aplicação: Cartão do Sd, cartão de memória, todo o tipo do ycard do memor, MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de memória Flash, RDA, semi pacote, ......
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China Fabricação Multilayer da carcaça do pacote do semicondutor dos materiais de BT for sale

Fabricação Multilayer da carcaça do pacote do semicondutor dos materiais de BT

Aplicação: Eletrônica da memória da gole, cartão do Sd, cartão de memória, todo o tipo do ycard do memor, MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de mem......
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China Apoio da fabricação do pacote dos sensores CI do CMOS for sale

Apoio da fabricação do pacote dos sensores CI do CMOS

Aplicação: Semi pacote, semicondutores, semicondutor, pacote de IC, carcaça de IC, eletrônica da telecomunicação, produtos eletrónicos de consumo, ......
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China Apoio da fabricação da carcaça de MiniLED for sale

Apoio da fabricação da carcaça de MiniLED

carcaça de empacotamento do diodo emissor de luz da elevada precisão para o mini diodo emissor de luz de LED/Micro Aplicação: Diodo emissor de luz de ...
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China Fabricação da carcaça do pacote de MicroLED/MiniLED for sale

Fabricação da carcaça do pacote de MicroLED/MiniLED

Placa do PWB do passo fino micro com nenhuns SÊNIOR da falha de registro Aplicação: Exposição de diodo emissor de luz, exposições de diodo emissor de ...
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China Fabricação da carcaça do pacote de MicroLED/MniLED for sale

Fabricação da carcaça do pacote de MicroLED/MniLED

A elevada precisão que a carcaça fina do pacote do diodo emissor de luz do passo com prata 0.4mm do chapeamento terminou a espessura de BT, ROHS ...
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China Tomada completa da resina da carcaça do pacote da espessura BGA de Horexs 0.2mm todos os furos e chapeamento do tampão for sale

Tomada completa da resina da carcaça do pacote da espessura BGA de Horexs 0.2mm todos os furos e chapeamento do tampão

Tomada completa da resina da espessura de Horexs 0.2mm todos os furos e chapeamento do tampão Aplicação: MicroLED, MiniLED, exposição de diodo emissor ...
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China 0.28mm terminou a fabricação sem chumbo da carcaça do chip de memória for sale

0.28mm terminou a fabricação sem chumbo da carcaça do chip de memória

Aplicação: Pacote de IC, pacote do semicondutor, eletrônica da memória, memória de NAND/Flash; Produção da carcaça de Spec.of: Espaço/largura de Mini....
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