HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

HOREXS GROUP

Manufacturer from China
Fornecedor verificado
5 Anos
Casa / Produtos / Ultrathin Rigid PCB /

1mil linha placa de circuito impresso rígida ultrathin da largura

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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
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Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MrMark Liu
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1mil linha placa de circuito impresso rígida ultrathin da largura

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Number modelo :GC-07
Lugar de origem :CHINA
Quantidade de ordem mínima :100pieces
Payment Terms :L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte :30000M2/ mês
Prazo de entrega :7-10 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :encaderne personalizado
TIPO :PWB FR4 rígido
camada dielétrica :FR4
Material :Complexo
Rígido mecânico :Rígido
espessura terminada :0.12mm
Pacote do transporte :Caixa
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Descrição do PWB da carcaça de IC

0.12mm que as placas de circuito ultrathin da cópia FR4 são ainda pertencem às placas rígidas do PWB FR4, placas ultrathin do PWB.

Aplicação:

  • Produtos eletrónicos de consumo

Produção do PWB de Spec.of:

Espaço/largura de Mini.Line 35/35um - 20/20um - 10/10um
Thk terminado. 0.12mm
Matéria prima SHENGYI, Mitsubishi, mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro
Superfície terminada EING/ENEPIG/OSP/ouro duro etc. ouro macio.
Espessura de cobre 12um
Camada 2 camadas
Soldermask/PSR Taiyo verde marca a série 410/SR-1700,300 de AUS 308/AUS 320/AUS

Introdução curto de fabricante de Horexs:

HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milhão USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligação do fio da carcaça da ligação do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.

FAQ:

  1. Onde é HOREXS lugar da empresa?

O grupo de HOREXS tem duas fábricas, fábrica velha situada na cidade Guangdong de huizhou, outro é ficado situado no provice de Hubei.

  1. HOREXS tem MOVIMENTOS de MOQ/?

HOREXS não ajustou todo o MOQ/MOVIMENTOS para quaisquer clientes agora.

  1. Pode HOREXS produzir a carcaça grande do volume CI?

Sim, nós podemos, nossa capacidade velha da fábrica somos 15000sqm/month, fábrica nova somos 50000sqm/Month.

  1. Que nós devemos contactar se nós estamos procurando a cooperação com o HOREXS?

Pessoa de contato: AKEN, identificação do e-mail: akenzhang@horexspcb.com, mapa rodoviário do apoio/regras do projeto arquivos, arquivos da capacidade da produção.

  1. HOREXS apoia o pacote de IC/serviço de design de IC?

Não, nós não o temos, nós somos somente fabricação da carcaça do semicondutor CI, mas nós podemos deixar nossos clientes ajudar.

  1. Que HOREXS precisa quando nós precisamos a cotação?
  • Arquivos de Gerber;
  • Especificações da produção;
  • Se multilayer a carcaça do PWB, igualmente precisa o acúmulo/informação do stackup;
  • Outro bons para arquivos da cotação;
  1. Pode HOREXS produzir a carcaça do pacote de FCBGA agora?

Não, do mapa rodoviário de HOREXS, HOREXS começará a fabricação da carcaça de FCBGA em 2024 ou o 2025.

 

 

Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A missão de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!

Transporte:

  • DHL/UPS/Fedex;
  • Pelo ar/pelo mar;
  • Personalize expresso (própria conta de DHL/UPS/Fedex)

 

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