Descrição do PWB da carcaça de IC
O cartão ou o smart card de Sim são geralmente uso para o cartão de banco, indústria de IoT, eletrónica do lar esperta, exigiu uma produção mais barata, e a qualidade estável, longa vida, ultrhin é a muito importante neste produto.
Aplicação:
- SIM Card
- Dispositivos de IoT
- Dispositivos do smart card
Produção do PWB de Spec.of:
| Espaço/largura de Mini.Line |
35/35um - 20/20um - 10/10um |
| Thk terminado. |
0.13mm |
| Matéria prima |
SHENGYI, Mitsubishi, mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro |
| Superfície terminada |
EING/ENEPIG/OSP/ouro duro etc. ouro macio. |
| Espessura de cobre |
12um |
| Camada |
2 camadas |
| Soldermask/PSR |
Taiyo verde marca a série 410/SR-1700,300 de AUS 308/AUS 320/AUS |
Introdução curto de fabricante de Horexs:
HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milhão USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligação do fio da carcaça da ligação do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.
FAQ:
- Onde é HOREXS lugar da empresa?
O grupo de HOREXS tem duas fábricas, fábrica velha situada na cidade Guangdong de huizhou, outro é ficado situado no provice de Hubei.
- HOREXS tem MOVIMENTOS de MOQ/?
HOREXS não ajustou todo o MOQ/MOVIMENTOS para quaisquer clientes agora.
- Pode HOREXS produzir a carcaça grande do volume CI?
Sim, nós podemos, nossa capacidade velha da fábrica somos 15000sqm/month, fábrica nova somos 50000sqm/Month.
- Que nós devemos contactar se nós estamos procurando a cooperação com o HOREXS?
Pessoa de contato: AKEN, identificação do e-mail: akenzhang@horexspcb.com, mapa rodoviário do apoio/regras do projeto arquivos, arquivos da capacidade da produção.
- HOREXS apoia o pacote de IC/serviço de design de IC?
Não, nós não o temos, nós somos somente fabricação da carcaça do semicondutor CI, mas nós podemos deixar nossos clientes ajudar.
- Que HOREXS precisa quando nós precisamos a cotação?
- Arquivos de Gerber;
- Especificações da produção;
- Se multilayer a carcaça do PWB, igualmente precisa o acúmulo/informação do stackup;
- Outro bons para arquivos da cotação;
- Pode HOREXS produzir a carcaça do pacote de FCBGA agora?
Não, do mapa rodoviário de HOREXS, HOREXS começará a fabricação da carcaça de FCBGA em 2024 ou o 2025.
Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A missão de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!
Transporte:
- DHL/UPS/Fedex;
- Pelo ar/pelo mar;
- Personalize expresso (própria conta de DHL/UPS/Fedex)
