HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

HOREXS GROUP

Manufacturer from China
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5 Anos
Casa / Produtos / Ultrathin Rigid PCB /

Fabricação rígida Ultrathin personalizada do PWB

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Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MrMark Liu
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Fabricação rígida Ultrathin personalizada do PWB

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Lugar de origem :CHINA
Quantidade de ordem mínima :1 medidor quadrado
Payment Terms :L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte :8000 medidores quadrados pelo mês
Prazo de entrega :7-10 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :encaderne personalizado
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Ver descrição do produto

fabricação ultrathin de alta qualidade da placa de circuito impresso do chapeamento de ouro com a carcaça de customize/BT FR4/IC

 

Aplicação: Eletrônica da memória da gole, cartão do Sd, cartão de memória, todo o tipo do ycard do memor, MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de memória Flash, RDA, semi pacote, semicondutores, semicondutor, pacote de IC, carcaça de IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, conjunto de IC, substrage de IC do armazenamento;

Produção do PWB de Spec.of:

Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)

Espessura terminada: FR4 (0.1-0.4mm) terminou a espessura;

Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;

Superfície terminada: Principalmente o ouro da imersão, apoio personaliza como a prata de OSP/Immersion, lata, mais;

Cobre: 0.5oz ou para personalizar;

Camada: 1-6 camada (personalize);

Soldermask: Esverdeie ou personalize (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO, ABQ)

 

Introdução curto de fabricante de Horexs:

HOREXS é fabricante ultra fino inteiro do PWB FR4 do processo em CHINA, ele é igualmente um dos fabricantes finos famosos do PWB FR4 (IC Susbtrate) em CHINA, que tem AVI, AOI para verificar, 3 LDI para ver se há o soldermask e linha do circuito, máquinas da imprensa da estratificação do tipo de Mekki, rendimento da qualidade mais de 99,7%, guaratnee bastante estável da qualidade! Boa vinda para visitar-nos para verificá-la demasiado!

Quase da produção de Horexs as máquinas são de Japão, elevada precisão para a produção, ele são igualmente a razão da garantia de qualidade estável!

Contato bem-vindo Horexs para produzir seu projeto/sua ideia/suas placas do PWB, sua disposição que desing.

Os produtos de Horexs são amplamente utilizados no pacote da carcaça de IC assembly/IC, smart card, cartão de IC, micro SD, pacote de sensor, eMMC, BGA, UFS, eMCP, uMCP, DDR4, MEMS, cartão pequeno do TF, cartão do SD, cartão de SIM, interruptor de alta tensão, um tablet pc, antena eletrônica, etiqueta, microfone, técnica 3D ótica.

 

Quando você nos envia a inquérito, por favor para ser saiba que nós temos que obter o seguinte:

Sepc da produção 1-PCB. informação;

arquivos 2-Gerber (o desenhista/coordenador do PWB pode o exportar de seu software da disposição, igualmente nos envia o arquivo de furo)

pedido 3-Quantity, incluindo a amostra;

PWB 4-For FR4 fino multilayer, para fornecer-nos por favor igualmente a informação da pilha-acima da camada;

 

Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A missão de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!

 

Queira o melhor preço, PWB da melhor qualidade? Contato Horexs agora!

 

Apoio do transporte:

DHL/UPS/Fedex;

Pelo ar;

Personalize expresso (DHL/UPS/Fedex)


Capacidade

Artigo Capacidade Picosegundo
Corboard Uniformidade +/--10%  
  produção em massa amostra  
tamanho do furo 100um 100um tamanho terminado do furo
dedo de união passo 105um 95um  
largura 35um 35um  
alinhador longitudinal passo 95um 90um  
linha largura 25um 25um  
linha espaço 25um 25um  
anel do furo PTH: 80um 80um  
espessura lado dobro 100um 100um tamanho inteiro finishied da placa
multilayer 4L: 300um 4L: 240um
linha ou ALMOFADA para embarcar a borda 100um 100um  
S/M janela 50um 50um  
ponte 80um 70um  
cor preto preto pode personalizar
thinckness 20+/-5um 20+/-5um  
nivelamento <5um <5um  
posição +/-50um +/-50um  
tratamento de superfície ouro elétrico ou químico OSP /  
tecnologia tipo Minuto Máximo  

 

espessura

ouro da imersão Ni 2.54um 6.0um BGA
Au 0.03um 0.50um
platinggold NI 5um 10um Dedo de ligamento
AU 0.3um 0.6um
OSP OSP 0.25um 0.5um BGA
parede do furo Cu 10um 20um  




 

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