Apoio da produção da carcaça do pacote de Flip Chip CSP
Aplicação: Conjunto de IC, telefone celular, telefone esperto, eletrônica da câmara digital, pacote do semicondutor, pacote de IC, produtos eletrónicos de consumo, computador, PC/Server: GOLE, SRAM, dispositivos móveis espertos, AP, sensor da banda de base, da impressão digital, etc. Rede: Bluetooth, RF, outro;
Passo aplicável de até 35µm para o conjunto da aleta-microplaqueta (periférico)
Estratificação fina do acúmulo para as aplicações do sorvo (0.3mmt para 1-2-1)
Produtos a favor do meio ambiente aplicáveis (Halogênio-livre, sem chumbo)
As várias opções de superfície do revestimento estão disponíveis
(Chapeamento do Au, revestimento sem chumbo da solda, OSP, etc.)
Produção da carcaça de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)
Espessura terminada: 0.3mm;
Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;
Superfície terminada: Principalmente o ouro da imersão, apoio personaliza como a prata de OSP/Immersion, lata, mais;
Cobre: 0.5oz ou para personalizar;
Camada: 1-6 camada (personalize);
Soldermask: Esverdeie ou personalize (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO, ABQ)
Introdução curto de fabricante de Horexs:
HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milhão USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligação do fio da carcaça da ligação do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.
Quando você nos envia a inquérito, por favor para ser saiba que nós temos que obter o seguinte:
sepc da produção 1-Substrate. informação;
arquivos 2-Gerber (o desenhista/coordenador da carcaça pode o exportar de seu software da disposição, igualmente nos envia o arquivo de furo)
pedido 3-Quantity, incluindo a amostra;
carcaça 4-Multilayer, para fornecer-nos por favor igualmente a informação da pilha-acima da camada/acúmulo;
Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A missão de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!
Queira o melhor preço, carcaça da melhor qualidade? Contato Horexs agora!
Apoio do transporte:
DHL/UPS/Fedex;
Pelo ar;
Personalize expresso (DHL/UPS/Fedex)
