HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

HOREXS GROUP

Manufacturer from China
Fornecedor verificado
5 Anos
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FMC NAND/material BT/FR4 70um carcaça da memória Flash para cartões de memória

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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
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Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MrMark Liu
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FMC NAND/material BT/FR4 70um carcaça da memória Flash para cartões de memória

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Number modelo :GC-08
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :100Pieces
Termos do pagamento :L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte :30000M2/ mês
Prazo de entrega :7-10 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :encaderne personalizado
Tipo :Carcaça da memória de NAND/Flash
Material :BT/FR4
Soldermask :AUS 308 EG23 EG30
Dedo bond :70um
L/S :40um
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Apoio da fabricação da carcaça da memória de FMC NAND/Flash

Aplicação: Pacote de IC, pacote do semicondutor, produtos de UDP/USB, eletrônica da memória, memória de NAND/Flash, cartões de NAND Flash Memory, dispositivos móveis espertos, PC do caderno;

 

Produção da carcaça de Spec.of:

Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)

Espessura terminada: 0.2mm;

Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;

Superfície terminada: Principalmente o ouro da imersão, apoio personaliza como a prata de OSP/Immersion, lata, mais;

Cobre: 0.5oz ou para personalizar;

Camada: 1-6 camada (personalize);

Soldermask: Esverdeie ou personalize (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO, ABQ)

FMC NAND/material BT/FR4 70um carcaça da memória Flash para cartões de memória

 

Introdução curto de fabricante de Horexs:

HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milhão USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligação do fio da carcaça da ligação do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.

 

Quando você nos envia a inquérito, por favor para ser saiba que nós temos que obter o seguinte:

sepc da produção 1-Substrate. informação;

arquivos 2-Gerber (o desenhista/coordenador da carcaça pode o exportar de seu software da disposição, igualmente nos envia o arquivo de furo)

pedido 3-Quantity, incluindo a amostra;

carcaça 4-Multilayer, para fornecer-nos por favor igualmente a informação da pilha-acima da camada/acúmulo;

 

Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A missão de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!

 

Queira o melhor preço, carcaça da melhor qualidade CI? Contato Horexs agora!

 

Apoio do transporte:

DHL/UPS/Fedex;

Pelo ar;

Personalize expresso (DHL/UPS/Fedex)


 

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