Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Nós somos seu fornecedor da solução do PWB do RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado

Manufacturer from China
Fornecedor verificado
5 Anos
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TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsIvy Deng
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TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão

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Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :1pcs
Condições de pagamento :T/T
Capacidade de abastecimento :5000 pcs por mês
Tempo de entrega :8-9 dias de trabalho
Detalhes da embalagem :Vácuo bags+Cartons
designação :TSM-DS3
Número de camadas :2
Espessura do PCB :00,88 mm ± 0.1
Tamanho do PCB :120 x 75 mm = 1 para cima
Peso de cobre :1oz (35µm)
Revestimento de superfície :Ouro de imersão
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Breve Introdução

Esta placa é um PCB rígido de 2 camadas com detalhes e especificações de construção específicas.O material de base utilizado é o Taconic TSM-DS3 com espessura de 0A espessura total do painel acabado é de 0,88 mm.

 

A placa tem dimensões de 120 mm x 75 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm. O traço/espaço mínimo é de 7/8 mils, indicando a largura mínima de traços condutores e o espaçamento mínimo entre eles.O tamanho mínimo do buraco é 0.3mm.

 

O peso do cobre acabado é de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas e a espessura do revestimento é de 20 μm. O acabamento da superfície é ouro de imersão,fornecendo uma camada protetora e condutora na superfície do PCB.

 

A placa possui uma serigrafia preta superior e não há serigrafia inferior ou máscara de solda superior/inferior. As placas são submetidas a um teste elétrico 100% para garantir sua funcionalidade antes da remessa.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão

 

Especificações de PCB

Tamanho do PCB 120 x 75 mm = 1 para cima
Tipo de placa PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados Não
Capacidade de produção cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada TOP de chapa
TSM-DS3 0,762 mm
cobre ------- 18um ((0,5 oz) + placa BOT
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 7 mil / 8 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.3 mm / 2,5 mm
Número de buracos diferentes: 11
Número de furos: 72
Número de cavilhas moídas: 1
Número de recortes internos: 1
Controle de impedância: - Não.
Número do dedo dourado: 0
MATERIAL do quadro  
Fibra de vidro de cerâmica TSM-DS3
Folha final externa: 10,0 oz
Folha final interna: N/A
Altura final do PCB: 00,88 mm ± 0.1
Revestimento e revestimento  
Finalização da superfície Ouro de imersão, 49%
Máscara de solda Aplicar para: N/A
Cor da máscara de solda: N/A
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente Lado superior
Cor da legenda do componente Negro
Nome ou logotipo do fabricante: N/A
VIA Revestido por um buraco (PTH), de tamanho mínimo de 0,3 mm.
Classificação de inflamabilidade 94 V0
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059"
Revestimento de placas: 0.0029"
Tolerância de perfuração: 0.002"
TEST 100% de ensaio eléctrico antes do envio
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão

 

O nossoCapacidade de PCB(2024)

Tipos e marcas de substrato FR-4 padrão, FR-4 de alta Tg, Materiais de alta frequência, Polyimida/PET Materiais flexíveis
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic
Tipos de placas PCB rígido, circuitos flexíveis, PCB rígido-flexível, PCB híbrido, HDI PCB
Modelo CCL Alto Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Alto CTI FR-4: S1600L, ST115
Rogers Corp.RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6006,RT/duroide 6010.2LM, RT/duroide 6035HTC; RT/duroide 5880LZ, RT/duroide 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600;DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250.
Tacônico:A partir de 1 de janeiro de 2017, a Comissão deve apresentar ao Conselho e ao Parlamento Europeu uma proposta de decisão relativa à aplicação do presente regulamento, em conformidade com o artigo 4.o, n.o 1, do Regulamento (UE) n.o 1095/2012.
Wangling:F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300;
F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300;
F4BTM298, F4BTM300, F4BTM320, F4BTM350;
F4BTME298, F4BTME300, F4BTME320, F4BTME350;
TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500;
TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600;
F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000;
TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020;
WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2
Tamanho máximo de entrega 1200 mm x 572 mm
Espessura mínima do quadro acabado L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Espessura máxima do quadro acabado 100,0 mm
Furtos enterrados cegos (não cruzados) 0.1 mm
Proporção máxima de aspecto do buraco 15:01
Diâmetro mínimo do buraco da perfuração mecânica 0.1 mm
Tolerância de perfuração +/- 0,0762 mm
Tolerância de furo de pressão +/- 0,05 mm
Tolerância de buracos de cobre não revestido +/- 0,05 mm
Número máximo de camadas 32
Estrato interno e externo Espessura máxima de cobre 12 oz
Tolerância mínima do buraco de perfuração +/- 2 mil
Tolerância mínima de camada para camada +/- 3 mil
Largura/espaçamento mínimo da linha 3mil/3mil
Diâmetro BGA mínimo 8 mil
Tolerância de impedância < 50Ω ± 5Ω; ≥50Ó ± 10%
Processos de tratamento de superfície HASL com chumbo/sem chumbo, ouro de imersão, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ENIG, ENEPIG, ouro puro, tinta de carbono, máscara descascável, dedo de ouro, etc.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão

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